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Chips CI del amplificador de TLV9002IDR
Paquete de Op. Sys. SOIC-8 del amplificador operativo de los amperios 2channel 1MHz de los amplificadores operativos
SMD/SMT | |
SOIC-8 | |
Canal 2 | |
5,5 V | |
1 megaciclo | |
40 mA | |
2 V/us | |
1,6 milivoltio | |
1,8 V | |
- 40 C | |
+ 125 C | |
PA 5 | |
60 UA | |
Cierre | |
DB 95 | |
herzios de 30 nV/sqrt | |
TLV9002 | |
Carrete | |
Corte la cinta | |
MouseReel | |
ancho de banda del DB 3: | - |
Tipo del amplificador: | Energía baja |
Marca: | Texas Instruments |
Equipo del desarrollo: | OPAMPEVM |
Características: | Costado optimizado, EMI Hardened |
En - densidad corriente entrada del ruido: | herzios de 23 fA/sqrt |
Descripción
La familia de TLV900x incluye solo (TLV9001), dual (TLV9002), y el patio-canal (TLV9004) de baja tensión (1,8 V a 5,5 V) amplificadores operativos (amperios de Op. Sys.) con capacidades del oscilación de entrada y de la salida del carril-a-carril. Estos amperios de Op. Sys. proporcionan una solución rentable para los usos espacio-obligados tales como detectores de humo, electrónica usable, y pequeños dispositivos donde se requieren la operación de baja tensión y la alta impulsión de la capacitivo-carga. La impulsión de la capacitivo-carga de la familia de TLV900x es 500 PF, y la impedancia de salida de anillo abierto resistente hace la estabilización más fácil con cargas capacitivas mucho más altas. Estos amperios de Op. Sys. se diseñan específicamente para la operación de baja tensión (1,8 V a 5,5 V) con las especificaciones de funcionamiento similares a los dispositivos de TLV600x.
El diseño robusto de la familia de TLV900x simplifica diseño de circuito. La estabilidad de Op. Sys. de la ganancia unitaria de la característica de los amperios, filtro de un rechazo integrado de la IRF y de la EMI, y revocación de la ninguno-fase en condiciones de la sobremarcha.
Los dispositivos de TLV900x incluyen un modo del cierre (TLV9001S, TLV9002S, y TLV9004S) que permiten que los amplificadores apaguen en modo espera con el consumo actual típico menos de 1 µA.
los paquetes del Micro-tamaño, tales como SOT-553 y WSON, se ofrecen para todas las variantes del canal (solo, dual, y patio), junto con los paquetes del estándar industrial tales como paquetes de SOIC, de MSOP, de SOT-23, y de TSSOP.
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