Paquete programable FPGAs del chip CI 668-BBGA de XC4VSX35-10FFG668C para los usos integrados 1.26V de la plataforma

Number modelo:XC4VSX35-10FFG668C
Lugar del origen:Original
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Capacidad de la fuente:999999
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Shenzhen China
Dirección: 1702, Dingcheng international building, Zhonghang Road, Futian District, Shenzhen
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Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto
XC4VSX35-10FFG668C programable
Paquete FPGAs del chip CI 668-BBGA para los usos integrados 1.26V de la plataforma

 

 

 

 

Número de laboratorios/CLBs
3840
Número de elementos de lógica/de células
34560
RAM Bits total
3538944
Número de entrada-salida
448
Voltaje - fuente
1.14V ~ 1.26V
Montaje del tipo
Temperatura de funcionamiento
0°C ~ 85°C (TJ)
Paquete/caso
Paquete del dispositivo del proveedor
668-FCBGA (27x27)
Número bajo del producto
 

 

 

Características


• Tecnología del reloj de Xesium™
- Bloques del encargado de reloj de Digitaces (DCM)
- Divisores fase-hechos juego adicionales del reloj (PMCD)
- Relojes globales diferenciados

 


• Rebanada de XtremeDSP™
- 18 x 18, el complemento de los two, firmaron multiplicador
- Etapas opcionales de la tubería
- Acumulador incorporado (48-bit) y serpiente/restador


• Smart RAM Memory Hierarchy
- RAM distribuido
- bloques del Dual-puerto 18-Kbit RAM
· Etapas opcionales de la tubería
· La lógica programable opcional del primero en entrar, primero en salir remaps automáticamente las señales de RAM como señales del primero en entrar, primero en salir
- El interfaz de la memoria de alta velocidad apoya RDA y DDR-2 SDRAM, QDR-II, y RLDRAM-II.


• Tecnología de SelectIO™
- 1.5V a la operación de la entrada-salida 3.3V
- Tecnología fuente-síncrona incorporada de ChipSync™
- Terminación activa de control digital de la impedancia (DCI)
- Actividades bancarias granulosas finas de la entrada-salida (configuración en un banco)

 

 

 

 

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Paquete programable FPGAs del chip CI 668-BBGA de XC4VSX35-10FFG668C para los usos integrados 1.26V de la plataforma

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