Capa de IC Chip High Immunity Ethernet Physical del circuito integrado de DP83869HMRGZT

Number modelo:DP83869HMRGZT
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Capacidad de la fuente:999999
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Shenzhen China
Dirección: 1702, Dingcheng international building, Zhonghang Road, Futian District, Shenzhen
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Detalles del producto

Chip CI del circuito integrado de DP83869HMRGZT

Alta inmunidad 10 100 1000 paquetes 48-VQFN del transmisor-receptor de la capa física de Ethernet

 

 

Situación del producto
Activo
Tipo
Transmisor-receptor
Protocolo
Ethernet
Número de conductores/de receptores
1/1
Duplex
-
Tarifa de datos
-
Voltaje - fuente
1.71V ~ 1.89V, 2.375V ~ 2.625V, 3.15V ~ 3.45V
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 125°C (TA)
Montaje del tipo
Soporte superficial
Paquete/caso
48-VFQFN expuso el cojín
Paquete del dispositivo del proveedor
48-VQFN (7x7)

 

 

Características
• Modos de funcionamiento múltiples
– Medios ayuda: cobre y fibra
– Medios conversión entre el cobre y la fibra
– Puente entre RGMII y SGMII
• Temperatura ambiente máxima disponible de 125°C
• Excede 8-kV IEC61000-4-2 ESD
• Bajo consumo de energía
< 150="" mW="" for="" 1000Base-X=""> < 500="" mW="" for="" 1000Base-T=""> • Estado latente bajo de RGMII
– ≤ total 384ns del estado latente para 1000Base-T
– ≤ total 361ns del estado latente para 100Base-TX
• Red sensible al tiempo (TSN) obediente
• Salida de reloj recuperada para SyncE
• Salida de reloj sincronizada a elección: 25 megaciclos y
125 megaciclos
• SFF-8431 V4.1, 1000BASE-X y 100BASE-FX
Compatible
• Ayuda IEEE1588 vía el FSD
• Estela en ayuda del LAN
• Voltajes configurables del IO: 1,8 V, 2,5 V, y 3,3 V
• SGMII, RGMII, MII interfaz del MAC
• Ayuda enorme del marco para la velocidad del 1000M y del 100M
• Diagnósticos del cable
– TDR
– BIST
• Impedancia programable de la terminación de RGMII
• Resistor integrado de la terminación de MDI
• Modos rápidos del descenso del vínculo
• Se ajusta a IEEE 802,3 1000Base-T, 100BaseTX, 10Base-Te, 1000Base-X, 100Base-FX

 

 

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