Consumo de energía de Chip High-Speed Data Transfer Low del circuito integrado de SN65LVDS179DGKR
Number modelo:SN65LVDS179DGKR
Lugar del origen:Multi-origen
Cantidad de orden mínima:1
Condiciones de pago:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro:999999
Plazo de expedición:1-7days
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Shenzhen China
Dirección:
1702, Dingcheng international building, Zhonghang Road, Futian District, Shenzhen
Proveedor Último login veces:
Dentro de 38 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Producto: Chip CI del circuito integrado de SN65LVDS179DGKR
Características:
- Señalización diferenciada de baja tensión (LVDS)
- Tarifa de datos hasta 1.5Gbps
- Resistores integrados de la terminación
- impedancia diferenciada 100-ohm
- Ayuda para los usos CA-juntados
- Protección del ESD hasta 7kV
- Bajo consumo de energía
- Gama de temperaturas de funcionamiento: -40°C a 85°C
- Sin plomo y RoHS obedientes
Paquete: SOIC-8
Usos:
- Transferencia de datos de alta velocidad
- Mobile Computing
- Sistemas de control industriales
Situación del producto | Activo | |
Tipo | Transmisor-receptor | |
Protocolo | LVDS | |
Número de conductores/de receptores | 1/1 | |
Duplex | Lleno | |
Tarifa de datos | 150Mbps | |
Voltaje - fuente | 3V ~ 3.6V | |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C | |
Montaje del tipo | Soporte superficial | |
Paquete/caso | 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118", anchura de 3.00m m) | |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-VSSOP | |
Número bajo del producto |
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Consumo de energía de Chip High-Speed Data Transfer Low del circuito integrado de SN65LVDS179DGKR
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