Placa de circuitos impresos de alta densidad de interconexión con FR4 TG150 BGA para aplicaciones industriales

Descripción del producto:

El HDI PCB (High Density Interconnect Printed Circuit Board) es una tecnología de vanguardia que ofrece un rendimiento y una fiabilidad excepcionales para una amplia gama de aplicaciones electrónicas.con un tamaño máximo del sustrato de 24 ′ x 32 ′, este PCB está diseñado para satisfacer las demandas de diseños de circuitos complejos y de alta densidad.

Una de las características clave del PCB HDI es su construcción perforada por láser, que permite crear patrones de circuito precisos e intrincados con una precisión sin igual.Este avanzado proceso de fabricación permite la creación de componentes y microvias densamente empaquetados, lo que resulta en una placa de circuito más compacta y eficiente.

Cuando se trata de especificaciones, el PCB HDI cuenta con capacidades impresionantes.Mejora de la fiabilidad general del consejoAdemás, el espacio mínimo de línea de 0,075 mm permite que las pistas finas se dirijan con precisión, lo que permite la transmisión de señales a alta velocidad.

Para el material base, el PCB HDI se puede fabricar utilizando varias opciones, incluidos FR4, ROGERS, Aluminio, TG alto y TG medio.Esta flexibilidad en la selección del material base permite la personalización basada en requisitos específicos de la aplicación, garantizando un rendimiento óptimo en diversos entornos operativos.

Con un grosor de cobre de 1 oz, el HDI PCB ofrece una excelente conductividad y rendimiento térmico,que lo hace adecuado para aplicaciones en las que la integridad fiable de la señal y la disipación de calor son críticasLa capa de cobre proporciona una base sólida para la fijación de componentes y garantiza un rendimiento eléctrico constante en todos los ámbitos.

En resumen, el PCB HDI es una solución de última generación para diseños electrónicos exigentes que requieren precisión, fiabilidad y alto rendimiento.capacidades de interconexión de alta densidad, y el espaciado de líneas finas lo convierten en una opción ideal para aplicaciones donde las restricciones de espacio y la integridad de la señal son primordiales.

Aplicaciones:

El HDI PCB (High Density Interconnect Printed Circuit Board) es un producto versátil que encuentra aplicación en una amplia gama de escenarios debido a sus características y capacidades avanzadas.Fabricado en China, este producto cuenta con un alto nivel de calidad y fiabilidad, por lo que es adecuado para diversas industrias y aplicaciones.

Uno de los atributos clave del PCB HDI son sus opciones de material base, incluidos FR4, ROGERS, Aluminio, High TG. Esta selección diversa permite la personalización basada en los requisitos específicos del proyecto,garantizar un rendimiento óptimo en diferentes entornos.

Con un espacio de línea mínimo de 0,075 mm y un grosor de cobre de 1OZ, el PCB HDI ofrece una excelente conductividad e integridad de la señal,lo que lo hace ideal para aplicaciones que exigen una alta precisión y eficienciaEl control de impedancia de ± 10% mejora aún más la fiabilidad del producto, garantizando un rendimiento constante en diferentes diseños de circuitos.

Además, la máscara de soldadura verde proporciona protección e aislamiento para el PCB, protegiéndolo contra factores ambientales y garantizando su durabilidad a largo plazo.

El diseño de interconexión multicapa de la PCB HDI la hace adecuada para sistemas electrónicos complejos que requieren enrutamiento de alta densidad y diseños compactos.Sus capacidades de alto rendimiento lo hacen ideal para su uso en electrónica avanzada como teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos médicos y equipos aeroespaciales.

Ya sea en telecomunicaciones, electrónica de consumo, automoción o aplicaciones industriales, el PCB HDI sobresale en proporcionar soluciones de interconexión confiables para dispositivos electrónicos modernos.Su versatilidad, confiabilidad y alto rendimiento lo convierten en una opción preferida para los fabricantes que buscan ampliar los límites de la tecnología.