CY7C1356C-250AXC IC SRAM 9MBIT PAR 100TQFP Tecnologías Infineon

Número de modelo:Los requisitos de seguridad de los sistemas de seguridad de seguridad de los sistemas de seguridad d
Cantidad mínima de pedido:1
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:En stock
Tiempo de entrega:3 a 5 días hábiles
Detalles del embalaje:Bolsa antistática y caja de cartón
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Shenzhen China
Dirección: No. 2520, 25ª planta, bloque A, nueva Asia Guoli Building, calle del norte de Huaqiang, Shenzhen, China
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Descripción funcional

Las SRAM CY7C1354A y CY7C1356A están diseñadas para eliminar los ciclos muertos cuando se hace la transición de lectura a escritura o viceversa.Estas SRAMs están optimizadas para una utilización del 100% del bus y logran una latencia de bus cero (ZBLTM) / ninguna latencia de bus (NoBLTM)Incluyen células SRAM de 262.144 × 36 y 524.288 × 18, respectivamente, con circuitos periféricos síncronos avanzados y un contador de dos bits para el funcionamiento de ráfaga interna.diseños CMOS de baja potencia que utilizan poli silicio avanzado de tres capasCada célula de memoria consta de cuatro transistores y dos resistencias de alto valor.

Características

• Cero latencia de bus, sin ciclos muertos entre los ciclos de escritura y lectura
• Velocidad de reloj rápida: 200, 166, 133, 100 MHz
• Tiempo de acceso rápido:2, 3.6, 4.2, 5,0 ns
• Las salidas registradas sincronizadas internamente eliminan la necesidad de controlar la OE
• Fuente de alimentación VCC de 3.3 V única ¥5% y +5%
• VCCQ separado para 3.3V o 2.5V de entrada/salida
• Pín de control WEN (lectura/escritura) único
• Registros de señales de dirección, datos y control positivos activados por el borde del reloj para aplicaciones completamente en tubería
• Capacidad de explosión de cuatro palabras entrelazadas o lineales
• Control de escritura de byte individual (BWa BWd) (puede estar ligado a LOW)
• Pin CEN para activar el reloj y suspender las operaciones
• Tres chips permiten una simple expansión de profundidad
• Desactivación automática disponible en el modo ZZ o seleccionando CE
• Escaneo de límites de JTAG
• Paquetes TQFP de perfil bajo de 119 columnas, 14 mm × 22 mm BGA (Ball Grid Array) y 100 pines

Especificaciones

AtributoValor del atributo
FabricanteEl ciprés semiconductor
Categoría de productosInterfaces de memoria
SerieNoBLTM
El tipoSincronizado
EmbalajeEmbalaje alternativo de bandeja
Unidad de peso0.023175 onzas
Estilo de montajeDSM/SMT
Cuadro de paquete100 LQFP
Temperatura de funcionamiento0 °C ~ 70 °C (TA)
InterfazEn paralelo
Fuente de suministro de tensión3.135 V ~ 3.6 V
Envase del producto del proveedorLas condiciones de los productos de la categoría 1 se establecen en el anexo I.
Capacidad de memoria9M (512K x 18)
Tipo de memoriaEl valor de la carga de la unidad de recolección será el valor de la carga de la unidad de recolección.
Velocidad250 MHz
Tasa de datosDEG
Tiempo de acceso2.8 ns
Formatos de memoriaMemoria RAM
Temperatura máxima de funcionamiento+ 70 C
Rango de temperatura de funcionamiento0 C
Tipo de interfazEn paralelo
Organizaciones512 k x 18
Alimentación de corriente máxima250 mA
Válvula de alimentación3.6 V
Válvula de alimentación3.135 V
Cuadro de paqueteTQFP-100: las condiciones de los productos
Frecuencia máxima del reloj250 MHz
Componente compatible funcionalFormulario, paquete, componente funcional compatible
Parte del fabricanteDescripciónFabricanteComparar
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Memoria
Se trata de un sistema de almacenamiento de datos basado en la información de los usuarios.Tecnología de dispositivos integrados Inc.El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
El número de unidades de producción de las que se trate será el siguiente:
Memoria
512KX18 ZBT SRAM, 4.2ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1,40 MM de altura, plástico, TQFP-100Rochester Electronic LLC, también conocido comoEl valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
El número de unidades de producción de las que se trate será el siguiente:
Memoria
ZBT SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1,40 MM de altura, libre de plomo, plástico, MS-026, TQFP-100El ciprés semiconductorEl valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calcula en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Se trata de un producto de fabricación en el que se utilizan productos de fabricación en el sector de la energía.
Memoria
TQFP-100, bandejaTecnología de dispositivos integrados Inc.El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
El número de unidades de producción de las que se trate se determinará en función de las características de las instalaciones.
Memoria
ZBT SRAM, 512KX18, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1,40 MM de altura, libre de plomo, plástico, MS-026, TQFP-100El ciprés semiconductorEl valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
IDT71V65803S133PFGI
Memoria
Se trata de un sistema de almacenamiento de datos basado en la información de los usuarios.Tecnología de dispositivos integrados Inc.El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Memoria
TQFP-100, bandejaTecnología de dispositivos integrados Inc.CY7C1356C-250AXC frente a 71V65803S133PFG
Los requisitos de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en todos los casos.
Memoria
ZBT SRAM, 512KX18, 3.2ns, CMOS, PQFP100, (14 X 20 X 1.4) MM, libre de plomo, plástico, TQFP-100El ciprés semiconductorEl valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Memoria
TQFP-100, carreteTecnología de dispositivos integrados Inc.El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Memoria
Se trata de un sistema de almacenamiento de datos basado en la información de los usuarios.Tecnología de dispositivos integrados Inc.El objetivo de la medida es el de garantizar que los vehículos de transporte de pasajeros se encuentren en condiciones normales de seguridad.

Descripciones

SRAM - IC de memoria síncrona de 9 Mb (512K x 18) paralelo a 250 MHz 2.8ns 100-TQFP (14x20)
SRAM 9Mb 250Mhz 512K x 18 SRAM por conducto
China CY7C1356C-250AXC IC SRAM 9MBIT PAR 100TQFP Tecnologías Infineon supplier

CY7C1356C-250AXC IC SRAM 9MBIT PAR 100TQFP Tecnologías Infineon

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