Modulo de sensor de cámara CMOS de alta resolución 50mp Sony IMX766 Mipi

Módulo de sensor de cámara CMOS de alta resolución 50mp Sony IMX766 Mipi

Especificaciones

Descripción

El Sony IMX766 de 50MP viene con un tamaño de sensor de 1/1,56 pulgadas y admite OIS. It adopts Sony's back-illuminated and stacked CMOS image sensor to achieve high speed image capturing by column parallel A/D converter circuits and high sensitivity and low noise image (comparing with conventional CMOS image sensor) through the backside illuminated imaging pixel structureSe utiliza un filtro de mosaico de color primario de pigmento R, G y B. Funciona con cuatro voltajes de alimentación: analógicos 2.8V y 1.8V, digitales 1.1V y 1.8 V para la interfaz entrada/salida y alcanza un bajo consumo de energía.

Características

El IMX766 es un sensor de imagen de resolución de 50MP con un tamaño de sensor de 1/1.56 ̊ y un tamaño de píxel de 1.0 μm.El gran tamaño del sensor combinado con el aumento del tamaño de los píxeles ofrece una mayor absorción de luz en comparación con los sensores anteriores de Sony.
El sensor está basado en la solución 2x2 On-Chip Lens (OCL) de Sony que utiliza una lente condensadora en la parte superior de cuatro píxeles adyacentes en una matriz de filtros de color Quad Bayer.Tal mecanismo permite detectar diferencias de fase en todos los píxeles y permite una alta precisión para objetos pequeñosEsto también mejora el rendimiento de enfoque en condiciones de poca luz.

Estructura del dispositivo

Sensor de imagen CMOS

Tamaño de la imagen: diagonal 10.240 mm (tipo 1/1.56)

Número de píxeles efectivos: 8224 (H) × 6224 (V) aproximadamente 51.1 M píxeles

Número de píxeles activos: 8192 (H) × 6144 (V) aproximadamente 50,3 M píxeles

El tamaño del chip: 9,214 mm (H) × 7,270 mm (V)

El tamaño de la celda unitaria: 1,00 μm (H) × 1,00 μm (V)

Material del sustrato: silicio

Servicio personalizado:

Podemos personalizar la longitud del FPC, la forma del módulo, el tamaño de la cabeza del módulo, el soporte de la lente, la dirección de imagen, el pinón, el conector, el VCM, la lente, el firmware, etc.

Proceso personalizado:

1. Puede proporcionar dibujos o muestras, así como solicitar documentación y desarrollado por
nuestro personal de ingeniería.
2Comunicación o reunión
3Nos comunicaremos con usted en detalle para determinar el producto que necesita y tratar de establecer el producto más adecuado para usted
según sus necesidades.
4Desarrollo de la muestra
5. Determinar los detalles de la En cualquier momento, se comunicará para garantizar un buen progreso.
6Pruebas de muestras
7Prueba y edad en su solicitud, resultados de las pruebas de retroalimentación, no hay necesidad de modificar, producción en masa.

Por qué elegirnos:

Las solicitudes

Soluciones de cámaras
Imágenes infrarrojas para la industria

Módulo de cámara de drones
Sistemas inteligentes, etc.

Sobre nosotros:

Marcas y costumbres cooperativasLas personas:

Detalles Las fotos:

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