Certificación de mejora de la fiabilidad de los componentes para componentes electrónicos
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Shenzhen China
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Análisis de fallos de los componentes electrónicos
Introducción básica
El rápido desarrollo de la tecnología de componentes electrónicos y
la mejora de la fiabilidad han sentado las bases para los equipos
electrónicos modernos.La tarea fundamental del trabajo de
fiabilidad de los componentes es mejorar la fiabilidad de los
componentesPor lo tanto, es necesario otorgar importancia y
acelerar el desarrollo del trabajo de análisis de fiabilidad de
componentes, determinar el mecanismo de falla a través del
análisis,averiguar la causa del fallo, y la retroalimentación para
el diseño, la fabricación y el uso, estudiar y aplicar
conjuntamente medidas correctivas para mejorar la fiabilidad de los
componentes electrónicos.
El objetivo del análisis de fallas de componentes electrónicos es
confirmar el fenómeno de fallas de los componentes electrónicos con
la ayuda de diversas técnicas y procedimientos de análisis de
ensayos,distinguir su modo de fallo y mecanismo de fallo, confirmar
la causa final del fallo y presentar sugerencias para mejorar los
procesos de diseño y fabricación para evitar la recurrencia de
fallas y mejorar la fiabilidad de los componentes.
Objetos de servicio
Fabricantes de componentes: profundamente involucrados en el diseño
del producto, la producción, las pruebas de fiabilidad, el servicio
posventa y otras etapas,y proporcionar a los clientes una base
teórica para mejorar el diseño y el proceso del producto.
Planta de ensamblaje: reparte las responsabilidades y proporcione
la base para las reclamaciones; mejore el proceso de producción;
proveedores de componentes de pantallas; mejore la tecnología de
prueba; mejore el diseño de circuitos.
Agente del dispositivo: distinguir la responsabilidad de calidad y
proporcionar la base para las reclamaciones.
Usuarios de máquinas: Proporcionar una base para mejorar el entorno
operativo y los procedimientos operativos, mejorar la fiabilidad
del producto, establecer la imagen de marca corporativa y mejorar
la competitividad del producto.
Significado del análisis de fallas
1. Proporcionar una base para el diseño de componentes electrónicos
y la mejora de procesos, y guiar la dirección del trabajo de
fiabilidad del producto;
2. Identificar las causas fundamentales de los fallos de los
componentes electrónicos y proponer e implementar eficazmente
medidas para mejorar la confiabilidad;
3Mejorar la tasa de rendimiento y la fiabilidad de los productos
terminados y mejorar la competitividad central de la empresa;
4- aclarar la parte responsable de la falla del producto y
proporcionar una base para el arbitraje judicial.
Tipos de componentes analizados
Circuitos integrados, tubos de efecto de campo, diodos, diodos
emisores de luz, tríodos, tiristores, resistencias, condensadores,
inductores, relés, conectores, optoacopladoresOsciladores de
cristal y otros dispositivos activos/pasivos.
Modos principales de falla (pero no limitados a)
Circuito abierto, cortocircuito, agotamiento, fugas, fallas
funcionales, deriva de parámetros eléctricos, fallas inestables,
etc.
Técnicas comunes de análisis de fallos
Prueba eléctrica:
Prueba de conectividad
Prueba de parámetros eléctricos
Prueba de función
Tecnología de análisis no destructivo:
Tecnología de perspectiva de rayos X
Tecnología de perspectiva tridimensional
Microscopía acústica de escaneo por reflexión (C-SAM)
Tecnología de preparación de muestras:
Tecnología de apertura (apertura mecánica, apertura química,
apertura láser)
Tecnología de eliminación de la capa de pasivación (eliminación de
la corrosión química, eliminación de la corrosión por plasma,
eliminación de la molienda mecánica)
Tecnología de análisis de microáreas (FIB, CP)
Tecnología de morfología microscópica
Tecnología de análisis microscópico óptico
Tecnología de imágenes de electrones secundarios con microscopio
electrónico de exploración
Tecnología de localización del fallo:
Tecnología de imágenes térmicas infrarrojas microscópicas (mapeo de
puntos calientes y de temperatura)
Tecnología de detección de puntos calientes de cristal líquido
Tecnología de análisis microscópico de emisiones (EMMI)
Análisis de los elementos de superficie:
Microscopía electrónica de exploración y análisis del espectro
energético (SEM/EDS)
Espectroscopia de electrones por auger (AES)
Espectroscopia de fotoelectrones de rayos X (XPS)
Espectrometría de masas de iones secundaria (SIMS)
Certificación de mejora de la fiabilidad de los componentes para componentes electrónicos
Carro de la investigación
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