Máquina de inspección de pasta de soldadura en línea SMT 3D A510 Máquina SMT SPI

Número de modelo:A510
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 juego
Condiciones de pago:T/T, Western Union y MoneyGram
Capacidad de suministro:100 juegos por mes
Tiempo de entrega:20 días laborables
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3D SPI puede resolver por completo el problema de la sombra y la reflexión aleatoria en el proceso de detección, por lo que la soldadura de la pasta de detección 3D

la precisión es mayor; equipado con una cámara de alta velocidad de 5M píxeles, la velocidad de detección es más rápida, la imagen es más delicada y rica; es un ideal

opción para líneas de producción de alta velocidad y alta precisión.

 

Los parámetros técnicos:

 
ModeloA510A510DLA1200
Tamaño del PCBLas medidas siguientes se aplicarán:55*55 ~450*310 mm DobleLas mediciones de las emisiones de gases de efecto invernadero se aplicarán a las emisiones de gases de efecto invernadero.
Tiquedad de los PCB0.5 ~ 7.0 mm
Peso de los PCB≤ 5,0 kg
Ajuste del transportadorManual o automático
Tipo de medidaAltura, Área, Volumen, Desviación, Puente, Forma ((imprenta faltante, estaño insuficiente, estaño excesivo, puente, desviación, malformaciones, contaminación de la superficie)
Altura de la pasta0 ~ 550um
Min Pad Pitch es el mejor juego de la historia.≥ 100um
Principio de medidaLuz blanca 3D PSLM PMP ((Modulación de luz espacial programable, medición de fase y profilometría)
Cantidad de cabezas de inspección1
Pixel de la cámara5M, (10M/12M como opción)
Velocidad de detección0.35 ~ 0,5 s/FOV
Tiempo del programa5 ~ 10 minutos
Tipo de datosDatos de Gerber 274D/274X, escaneo de PCB
El poderEl valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable es el valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable de los motores de combustión renovable.
Dimensión de la máquinaSe trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.Se trata de una muestra de las características de los productos.1730*1420*1530 mm
Peso965 kgPor ejemplo:1600 kg de peso
 
 

 

Tecnología y características básicas

 

1.TECNOLOGÍA de imágenes de rejillas PMP estructuradas programables

La tecnología de perfilado por modulación de fase (PMP) se utiliza para obtener mediciones tridimensionales de la pasta de soldadura impresa.que puede mejorar en gran medida la precisión de la medición al tiempo que garantiza la inspección de alta velocidad.

 

2.FONTE de luz RGB 2D activa, fuentes de luz 2D

La función patentada RGB Tune toma imágenes rojas, verdes y azules y con algoritmos de filtro únicos, para resolver la detección de puentes de soldadura, falsa alarma y el problema de incertidumbre de superficie relativa cero.proporcionar las medidas 2D/3D y la imagen de la pasta de soldadura impresa. el funcionamiento con fuentes de iluminación 2D evita los problemas causados por el ángulo del efecto de distorsión del color rojo RGB en la soldadura; la afinación RGB en diferentes colores de PCB es más versátil;Cumplir con una variedad de pruebas de proceso de distribución • mejorar en gran medida la precisión de los equipos (altura, volumen, área) y su adaptabilidad.


 

3Unidad de procesamiento de imágenes de alta resolución y alta velocidad de fotogramas

Proporciona una variedad de precisión de detección de 2,8 μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm, etc. Cumple los requisitos del cliente para la diversidad de productos y la velocidad de detección.

 

 

4Compensación dinámica del eje Z + compensación estática de la lente telecéntrica

Soluciona el problema de la lente ordinaria, el entrecerramiento y la deformación mediante el uso de una lente telecéntrica de alto costo y un algoritmo de prueba de software especial,que mejora en gran medida la precisión de la inspección y la capacidad de inspección. logra la compensación estática líder en la industria para la deformación de FPC.

 

 

5 minutos de programación y una operación de prensa

Los ingenieros con cualquier nivel de experiencia pueden programar el sistema de forma independiente de forma rápida y precisa a través del módulo de software de importación de Gerber y la interfaz de programación amigable.La operación de un botón por el operador está diseñado también reduce en gran medida los requisitos para la formación.

 

6Aplicación de 3DSPI en el campo de la inspección de la impresión de pasta de soldadura de alta densidad

Los miniLED y los microLED están compuestos por pequeñas luces LED. El número de pequeños LED en una sola placa puede alcanzar más de 1 millón de pastillas.mientras que el tamaño de una sola unidad de MicroLED puede ser de 50μmPor lo tanto, el equipo 3DSPI utilizado en productos de alta densidad utiliza la configuración más alta de la industria; especialmente el uso de plataformas de mármol,motor lineal y codificador lineal para garantizar la precisión de movimiento de las almohadillas de pequeño tamañoUtilizando la lente telecéntrica líder en la industria con una resolución de 1,8 μm y optimizando la conversión de Gerber, el trabajo de carga, el algoritmo, el almacenamiento de datos y la consulta, etc., la precisión,La velocidad y la eficiencia de la inspección se han mejorado considerablemente..

 

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