Equipo de inspección de pasta de soldadura SMD de alta velocidad 3D SPI SMT en línea
Número de modelo:A630
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 juego
Condiciones de pago:T/T, Western Union y MoneyGram
Capacidad de suministro:100 juegos por mes
Tiempo de entrega:20 días laborables
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Los parámetros técnicos:
Principio de inspección: Técnicas de medición de modulación del contorno de fase programable (PSLM PMP)
Tipo de inspección:Volumen, superficie, altura, desplazamiento XY, forma, etc.
Tipo de defecto: desplazamiento, soldadura excesiva, soldadura insuficiente, desplazamiento, forma deformada, etc.
Tamaño del componente más pequeño: 01005.
Precisión: XY = 10 um, altura = 0,37 um.
La capacidad de repetición: altura: ≤ 1 mm (4 Sigma); volumen/área: < 1% ((4 Sigma).
El tamaño máximo del PCB de carga ((X*Y): 630x686 mm.
Velocidad de inspección: 0,42 SEC/FOV.
Tiempo de detección fiduciaria: 0,3 segundos por pieza.
La altura máxima de detección: ± 450um (± 1200um).
Tecnología patentada RGB Tune.
Tecnología patentada de iluminación D.
Función de código de barras con trazabilidad.
Función de transferencia de marcas malas a los montadores.
Acceso a las funciones del sistema IMS.
Soporte para el sistema operativo: Windows 10 Professional (64 bits).
Programación de cinco minutos, operación de un clic.
Control de procesos de las PCS.
Tecnología y características básicas
1.TECNOLOGÍA de imágenes de rejillas PMP estructuradas programables
La tecnología de perfilado por modulación de fase (PMP) se utiliza para obtener mediciones tridimensionales de la pasta de soldadura impresa.que puede mejorar en gran medida la precisión de la medición al tiempo que garantiza la inspección de alta velocidad.
2.FONTE de luz RGB 2D activa, fuentes de luz 2D
La función patentada RGB Tune toma imágenes rojas, verdes y azules y con algoritmos de filtro únicos, para resolver la detección de puentes de soldadura, falsa alarma y el problema de incertidumbre de superficie relativa cero.proporcionar las medidas 2D/3D y la imagen de la pasta de soldadura impresa. el funcionamiento con fuentes de iluminación 2D evita los problemas causados por el ángulo del efecto de distorsión del color rojo RGB en la soldadura; la afinación RGB en diferentes colores de PCB es más versátil;Cumplir con una variedad de pruebas de proceso de distribución • mejorar en gran medida la precisión de los equipos (altura, volumen, área) y su adaptabilidad.
3Unidad de procesamiento de imágenes de alta resolución y alta velocidad de fotogramas
Proporciona una variedad de precisión de detección de 2,8 μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm, etc. Cumple los requisitos del cliente para la diversidad de productos y la velocidad de detección.
4Compensación dinámica del eje Z + compensación estática de la lente telecéntrica
Soluciona el problema de la lente ordinaria, el entrecerramiento y la deformación mediante el uso de una lente telecéntrica de alto costo y un algoritmo de prueba de software especial,que mejora en gran medida la precisión de la inspección y la capacidad de inspección. logra la compensación estática líder en la industria para la deformación de FPC.
5.Minutos de programación y una operación de prensa
Los ingenieros con cualquier nivel de experiencia pueden programar el sistema de forma independiente de forma rápida y precisa a través del módulo de software de importación de Gerber y la interfaz de programación amigable.La operación de un botón por el operador está diseñado también reduce en gran medida los requisitos para la formación.
6.Análisis de procesos potentes (CPC)
La pantalla de información SPC en tiempo real proporciona un poderoso control de calidad a los usuarios.
Equipo de inspección de pasta de soldadura SMD de alta velocidad 3D SPI SMT en línea
Carro de la investigación
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