Máquina automática para moldear semiconductores

Máquina automática de prensa de moldeo

Características

● Prensa de moldeo automática también conocida como máquina de moldeo automática, chips de moldeo automáticos, dispositivos de semiconductores y otros productos;

● Sistema de control servo completo, PLC (Omron) + controlador;

● Estándar de la estructura del molde, fácil de cambiar;

● Componente de carga de pastel de alta eficiencia, carga de caja de aluminio;

● WIN10 + pantalla táctil de 15 pulgadas + teclado táctil;

● Detección de imagen CCD, detección de alimentación anti-inversa;

● Función de vacío del molde opcional, función de molde de aislamiento, función de detección después del sellado plástico;

Parámetros técnicos:

Parámetros de rendimiento

● Presión de cierre del molde: 98-1764kN;

● Presión de inyección: 4,9-30 kN ajustable;

● Tamaño del bastidor/substrato aplicable: ancho de 20 a 90 mm, longitud de 100 a 300 mm, grosor de 0,15 a 1,2 mm;

● Tamaño del material de moldeo aplicable: diámetro φ 11-20 mm, longitud/diámetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).

Nuestra empresa es una empresa líder en China que ha estado comprometida durante mucho tiempo con la I + D, producción,fabricación y venta del molde del marco principal del semiconductor y del equipo de embalaje de post-proceso (IC del circuito integrado) .

Como equipo profesional de paquetes de semiconductores semiconductoresSe utiliza en el procesamiento de precisión hecho por la corporación de equipos de semiconductores, necesita herramientas de semiconductores, piezas de repuesto, y también kit de moldeo de plástico.Tenemos equipos de producción avanzados y equipos técnicos que pueden servir de acuerdo con las necesidades del cliente.

En términos de desarrollo del comercio exterior, tenemos una rica experiencia y una amplia red de clientes.nuestros productos han sido exportados con éxito a más de 50 países y regiones como Rusia, Francia, Alemania, Japón, Estados Unidos, Brasil, India, Tailandia, Hong Kong, Malasia y Arabia Saudita y han recibido elogios unánimes de clientes globales.

Hacemos una serie de moldes necesarios para incluir el sistema de moldeo automático, el sistema de aislamiento de recorte y forma, las herramientas de estampado de marco de plomo, el molde MGP y otros post-procesos de semiconductores.Si se trata de dispositivos separados de semiconductores, condensadores, inductores, resistencias, circuitos puente, electrones de vehículos, etc., o la industria LED, el microLED de la industria LED y el embalaje sólido mini-led.No sólo proporcionamos un plan para sus productos recientemente desarrollados, pero también ofrecen sugerencias desde el punto de vista de la mejora de la calidad del producto y la mejora de los costes de los productos que existen en producción.

Si usted está interesado, podemos hablar en detalle y esperamos cooperar con usted.