Sistema de molde automático Máquina de fabricación de chips semiconductores de alta eficiencia
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 juego
Tiempo de entrega:40 días
Detalles del embalaje:embalaje de madera
Aplicación:Fabricación de semiconductores
Capacidad:1000 toneladas
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Miembro activo
Dongguan Guangdong China
Dirección:
No 3 de la calle Xialian, ciudad de Chang'an, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 48 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Sistema de molde automático
Características
● Prensa de moldeo automática también conocida como máquina de moldeo automática, chips de moldeo automáticos, dispositivos de semiconductores y otros productos;
● Sistema de control servo completo, PLC (Omron) + controlador;
● Estándar de la estructura del molde, fácil de cambiar;
● Componente de carga de pastel de alta eficiencia, carga de caja de aluminio;
● Carga automática en casete, carga en doble casete;
● Soporta la expansión flexible de hasta 4 grupos de prensas para lograr una alta UPH;
● Equipado con un sistema de visión para reconocer la dirección de alimentación;
● WIN10 + pantalla táctil de 15 pulgadas + teclado táctil;
● Detección de imagen CCD, detección de alimentación anti-inversa;
● Función de vacío del molde opcional, función de molde de aislamiento, función de detección después del sellado plástico;
● Uso de materias primas importadas, alta precisión, rendimiento estable, larga vida útil, garantía de calidad;
● Personalizado según la demanda, proporcionando un servicio de calidad permanente.
Parámetros técnicos:
| El tipo | Máquina de moldeo por inyección vertical |
| Sistema de control | PLC |
| Modelo | El SM-1000 |
| Sistema de refrigeración | Agua |
| Peso | 5 toneladas |
| Fuerza de sujeción | Las demás: |
| Capacidad | 100 toneladas |
| Diámetro del tornillo | 35 mm |
| Altura máxima del moho | 400 mm |
| Presión de inyección | 200 MPa |
| Moldeado de transferencia automática | - ¿ Qué? |
| Equipo de embalaje para automóviles | - ¿ Qué? |
Parámetros de rendimiento
● Presión de cierre del molde: 98-1764kN;
● Presión de inyección: 4,9-30 kN ajustable;
● Tamaño del bastidor/substrato aplicable: ancho de 20 a 90 mm, longitud de 100 a 300 mm, grosor de 0,15 a 1,2 mm;
● Tamaño del material de moldeo aplicable: diámetro φ 11-20 mm, longitud/diámetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).
Preguntas frecuentes:
- P: ¿Cuál es la marca de este producto?
- R: La marca de este producto es TJIN.
- P: ¿Cuál es el número de modelo de este producto?
- R: El número de modelo de este producto es 001.
- P: ¿Dónde se fabrica este producto?
- R: Este producto es fabricado en China.
- P: ¿Tiene este producto alguna certificación?
- R: Sí, este producto tiene la certificación ISO9001.
- P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para este producto?
- R: La cantidad mínima de pedido para este producto es 1.
- P: ¿Cómo está empaquetado este producto?
- R: Este producto está envasado en envases de madera.
- P: ¿Cuál es el tiempo de entrega estimado para este producto?
- R: El tiempo de entrega estimado para este producto es de 40 días.
- P: ¿Cuáles son las condiciones de pago de este producto?
- R: Los términos de pago para este producto son TT (Transferencia telegráfica).
Sistema de molde automático Máquina de fabricación de chips semiconductores de alta eficiencia
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