Máquina de moldeo de semiconductores de bajo consumo de energía Equipo de encapsulación automática
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 juego
Tiempo de entrega:40 días
Detalles del embalaje:embalaje de madera
Capacidad:1000 unidades/hora
Fuerza de sujeción:200 toneladas
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Miembro activo
Dongguan Guangdong China
Dirección:
No 3 de la calle Xialian, ciudad de Chang'an, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 48 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Máquina de encapsulación automática
Detalles del producto:
● Estándar de la estructura del molde, fácil de cambiar;
● Componente de carga de pastel de alta eficiencia, carga de caja de aluminio;
● Carga automática en casete, carga en doble casete;
● Soporta la expansión flexible de hasta 4 grupos de prensas para lograr una alta UPH;
● Equipado con un sistema de visión para reconocer la dirección de alimentación;
● WIN10 + pantalla táctil de 15 pulgadas + teclado táctil;
● Presión de cierre del molde: 98-1764kN;
● Presión de inyección: 4,9-30 kN ajustable;
Aplicaciones:
Máquina de moldeo de semiconductores - TJIN 001
Descripción del producto
La máquina de moldeo de semiconductores de TJIN es una máquina de alta calidad y eficiencia diseñada para su uso en la producción de semiconductores.Esta máquina es perfecta para cualquier planta de producción que busque mejorar su proceso de moldeo.
Nombre de la marca
El nombre de marca de este producto es TJIN, un nombre de confianza y conocido en la industria manufacturera.
Número de modelo
El número de modelo de esta máquina es 001, lo que indica su diseño avanzado e innovador.
Lugar de origen
Este producto se fabrica con orgullo en China, conocida por su alta calidad de fabricación y avances tecnológicos.
Certificación
Esta máquina ha sido certificada con ISO9001, asegurando su calidad y fiabilidad.
Cantidad mínima de pedido
La cantidad mínima de pedido de este producto es de 1, por lo que es accesible tanto para las pequeñas como para las grandes instalaciones de producción.
Detalles del embalaje
La máquina está empacada en un sólido embalaje de madera, lo que garantiza su transporte y entrega seguros.
Tiempo de entrega
El plazo medio de entrega de este producto es de 40 días, lo que garantiza un proceso de entrega oportuno y eficiente.
Condiciones de pago
Las condiciones de pago para este producto son TT, lo que facilita el pago de los clientes.
Diámetro del tornillo
El diámetro del tornillo de esta máquina es de 35 mm, lo que permite un moldeado preciso y eficiente de semiconductores.
Tamaño del plato
El tamaño de la placa de esta máquina es de 600 x 600 mm, lo que proporciona un amplio espacio para la producción a gran escala.
Sistema de control
El sistema de control de esta máquina está equipado con un PLC, lo que permite un control fácil y preciso del proceso de moldeo.
Capacidad
Con una capacidad de 100 toneladas, esta máquina puede manejar grandes volúmenes de producción sin comprometer la calidad.
Unidad de inyección
La unidad de inyección de esta máquina es única, lo que garantiza un proceso de moldeo racionalizado y eficiente.
Aplicación
Esta máquina de moldeo de semiconductores es adecuada para su uso en varias industrias como electrónica, automoción y aeroespacial.Es especialmente útil en la producción de semiconductores para dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes., computadoras portátiles y computadoras.
Escenario
Equipo de embalaje automático, moldeo de transferencia automática y equipo de embalaje automático son algunas de las características clave de esta máquina que la hacen ideal para su uso en una instalación de producción ocupada.Con su tecnología avanzada y su sistema de control preciso, esta máquina puede integrarse fácilmente en cualquier línea de producción, haciendo que el proceso de moldeo sea más rápido y eficiente.La construcción robusta y los componentes de alta calidad garantizan un tiempo de inactividad mínimo y una productividad máxima, por lo que es un activo valioso para cualquier empresa manufacturera.
Parámetros técnicos:
| El tipo | Máquina de moldeo por inyección vertical |
| Sistema de control | PLC |
| Modelo | El SM-1000 |
| Sistema de refrigeración | Agua |
| Peso | 5 toneladas |
| Fuerza de sujeción | Las demás: |
| Capacidad | 100 toneladas |
| Diámetro del tornillo | 35 mm |
| Altura máxima del moho | 400 mm |
| Presión de inyección | 200 MPa |
| Moldeado de transferencia automática | - ¿ Qué? |
| Equipo de embalaje para automóviles | - ¿ Qué? |
Preguntas frecuentes:
- P: ¿Cuál es la marca de este producto?
- R: La marca de este producto es TJIN.
- P: ¿Cuál es el número de modelo de este producto?
- R: El número de modelo de este producto es 001.
- P: ¿Dónde se fabrica este producto?
- R: Este producto es fabricado en China.
- P: ¿Tiene este producto alguna certificación?
- R: Sí, este producto tiene la certificación ISO9001.
- P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para este producto?
- R: La cantidad mínima de pedido para este producto es 1.
- P: ¿Cómo está empaquetado este producto?
- R: Este producto está envasado en envases de madera.
- P: ¿Cuál es el tiempo de entrega estimado para este producto?
- R: El tiempo de entrega estimado para este producto es de 40 días.
- P: ¿Cuáles son las condiciones de pago de este producto?
- R: Los términos de pago para este producto son TT (Transferencia telegráfica).
Máquina de moldeo de semiconductores de bajo consumo de energía Equipo de encapsulación automática
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