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Factor de forma | Torre o bastidor 4U |
Procesador | Uno o dos procesadores Intel Xeon escalables de tercera generación
(anteriormente con el nombre en código "Ice Lake"). Soporta procesadores de hasta 36 núcleos, velocidades de núcleo de
hasta 3,6 GHz y clasificaciones de TDP de hasta 250W. |
Memoria | 32 ranuras DIMM con dos procesadores (16 ranuras DIMM por
procesador). Cada procesador tiene 8 canales de memoria, con 2 DIMM por canal
(DPC). Se admiten las memorias RDIMM Lenovo TruDDR4 y 3DS RDIMM. Las
ranuras DIMM se comparten entre la memoria estándar del sistema y
la memoria persistente la memoria. Los DIMM operan a una frecuencia de hasta 3200 MHz en 2 DPC. |
Las zonas de accionamiento | 2Las partes de accionamiento de 5 pulgadas: * Hasta 32x 2,5-pulgadas en caliente-swap bahías (16x NVMe) más 2x 5,25-pulgadas bahías de medios 3Las partes de accionamiento de 5 pulgadas: * Hasta 16x 3,5 pulgadas de bahías de intercambio en caliente (8x NVMe) (sin bahías de medios) * Hasta 12x 3,5 pulgadas de bahía de intercambio en caliente (8x NVMe) más 2x 5,25 pulgadas de bahía de medios * Hasta 12x 3,5 pulgadas de simple-swap bahías más 2x 5,25 pulgadas de medios bahías Discos internos para arranque del sistema operativo o almacenamiento de unidades: * Módulo M.2 interno que admite hasta dos unidades M.2 |
Fuente de alimentación | Hasta dos fuentes de alimentación AC redundantes de intercambio en caliente, 80 PLUS Platino o 80 PLUS Titanio. Las opciones de corriente alterna de 750 W, 1100 W, 1800 W y 2400 W, que admiten 220 V. Las opciones de 750 W y 1100 W también admiten una fuente de entrada de 110 V. Solo en China, todas las opciones de suministro de energía admiten 240 V DC. |