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Factor de forma | Torre o bastidor 4U |
Procesador | Uno o dos procesadores Intel Xeon escalables de tercera generación
(anteriormente llamado "Ice Lake"). Soporta procesadores de hasta
36 núcleos, velocidades de núcleo de hasta 3,6 GHz y
clasificaciones de TDP de hasta 250W. |
Memoria | 32 ranuras DIMM con dos procesadores (16 ranuras DIMM por
procesador). Cada procesador tiene 8 canales de memoria, con 2 DIMM
por canal (DPC).Las ranuras DIMM se comparten entre la memoria
estándar del sistema y la memoria persistenteLos DIMM operan a una
frecuencia de hasta 3200 MHz a 2 DPC. |
Cubiertos de las unidades de disco | 2Las partes de accionamiento de 5 pulgadas: * Hasta 32x 2,5-pulgadas en caliente-swap bahías (16x NVMe) más 2x 5,25-pulgadas bahías de medios 3Las partes de accionamiento de 5 pulgadas: * Hasta 16x 3,5 pulgadas de bahías de intercambio en caliente (8x NVMe) (sin bahías de medios) * Hasta 12x 3,5 pulgadas de bahía de intercambio en caliente (8x NVMe) más 2x 5,25 pulgadas de bahía de medios * Hasta 12 x 3,5 pulgadas de simple-swap bahías más 2 x 5,25 pulgadas de medios bahías Discos internos para arranque del sistema operativo o almacenamiento de unidades: * Módulo M.2 interno que admite hasta dos unidades M.2 |
Interfaces de red | Dos puertos 10GBASE-T Ethernet RJ45 basados en un controlador
Broadcom BCM57416. |
Soporte para GPU | Soporta hasta 8x GPU de ancho único o hasta 4x GPU de doble ancho |
Fuente de alimentación | Hasta dos fuentes de alimentación de CA redundantes de intercambio
en caliente, con certificación 80 PLUS Platino o 80 PLUS Titanio.
Opciones de CA de 750 W, 1100 W, 1800 W y 2400 W, que admiten 220 V
CA.Las opciones de 750 W y 1100 W también admiten una fuente de
entrada de 110 VSólo en China, todas las opciones de alimentación
soportan 240 V DC. |