FR-4 Polyimida avanzada de múltiples capas PCB HASL ENIG OSP Inmersión de plata

Número de modelo:Producción de equipos OEM/ODM
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:2 piezas
Condiciones de pago:El importe de la ayuda se calculará en función de la cantidad de productos que se hayan vendido.
Tiempo de entrega:5 a 8 días hábiles
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Dongguan Guangdong China
Dirección: Habitación 601, Edificio 9, no.180, Calle Maozhushan, Aldea Qiaoli, Ciudad Changping, Ciudad de Dongguan, Provincia de Guangdong, China
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Pcb de varias capas Introducción:

Los PCB de múltiples capas, también conocidos como placas de circuito impreso multicapa, son placas de circuito electrónico avanzadas que consisten en más de dos capas conductoras.Estos diseños complejos ofrecen una mayor funcionalidad, mejor integridad de la señal y mayor densidad de componentes en comparación con los PCB tradicionales de una o dos capas.

 

Las especificaciones de los PCB de múltiples capas:

Parámetro

Descripción

Número de capas4, 6, 8 o más
espesor de cobre0.5 oz a 2 oz por capa
espesor dieléctrico0.2 mm a 2 mm
El materialFR-4, Rogers, Polyimide, etc. El contenido de los residuos de carbono en el agua es muy bajo.
Ancho mínimo del rastroDe 3 a 10 millones
Tamaño mínimo del taladro0.3 mm a 0,8 mm
Control de la impedancia50 Ω, 75 Ω, o a medida
Finalización de la superficieENIG, HASL, Oro de inmersión, etc.
Máscara de soldaduraFotografía líquida imagenable (LPI), película seca
LeyendaEstampación con láser

 

Uso en las aplicaciones de PCB de múltiples capas:

Los PCB de capas múltiples se utilizan ampliamente en una variedad de industrias, incluidas las telecomunicaciones, la aeroespacial, la automoción, la automatización industrial y la electrónica de consumo.Estas tarjetas de circuito avanzado son esenciales para diseños que requieren transmisión de datos de alta velocidad, una mayor densidad de componentes y interconexiones complejas.

 

Características del PCB de múltiples capas:

  • Mejora de la integridad de la señal y reducción de las interferencias electromagnéticas (EMI) debido al efecto de blindaje de las capas adicionales
  • Aumento de la densidad de componentes y uso más eficiente del espacio de la mesa directiva
  • Capacidades mejoradas de gestión térmica
  • Capacidad de enrutamiento de señales críticas en capas dedicadas
  • Mejora de la distribución de energía y diseño del plano de tierra
  • Apoyo para tecnologías avanzadas como circuitos digitales de alta velocidad, RF y de señal mixta

 

Ventajas del producto:

  • Funcionalidad y rendimiento mejorados en comparación con los diseños tradicionales de PCB
  • Aumento de la flexibilidad del diseño y la capacidad de abordar requisitos complejos de circuitos
  • Mejora de la fiabilidad y la durabilidad debido a la robusta construcción multicapa
  • Solución rentable para la producción de grandes volúmenes y diseños de circuitos complejos
  • Compatibilidad con una amplia gama de procesos de fabricación y acabados superficiales

 

Petición de cotización (RFQ):

Si está interesado en nuestro interruptor de membrana táctil personalizado, proporcione la siguiente información para obtener una cotización:

  • Requisitos de personalización, incluyendo tamaño, forma, gráficos, diseño y retroiluminación
  • Cantidad necesaria
  • Detalles de la aplicación y del sector
  • Consideraciones medioambientales específicas (por ejemplo, requisitos de resistencia al agua o al polvo)
  • Requisitos de tiempo y lugar de entrega
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