Conjunto de circuitos impresos flexibles PCB Orden de sustrato Cotización de soldadura Proveedor Fabricación de prototipos flexibles

Conjunto de circuitos impresos flexibles PCB Orden de sustrato Cotización de soldadura Proveedor Fabricación de prototipos flexibles

Parámetro del PCB:

Número de capas: 8

espesor de la placa: 0,13 mm

Apertura mínima: 0.2

Ancho mínimo de línea/espaciado entre líneas: 0,1 mm

espesor de cobre: 1OZ

Resistencia a la soldadura: película amarilla

Tecnología de superficie: ENIG

Tiempo de muestreo: 3-5 días

Tiempo del lote: 15 días hábiles

Preguntas frecuentes y respuestas

PREGUNTA 1: ¿Cuánto tiempo se tarda en probar una placa de circuito flexible unilateral?

Solo toma 1-3 días para placas flexibles y placas de circuitos generales. Placa blanda de diseño simple de un solo lado y doble lado, ciclo de prueba 1-3 días.

PREGUNTA 2: ¿Proporciona ONESEINE FPC muestras gratuitas de placas de circuito?

Sí, si el MOQ es más de 500pcs, podemos proporcionar muestras gratuitas, y al mismo tiempo imprimirá 10pcs más para la entrega regular.

PR 3: ¿Cuántas capas de placas de circuitos flexibles puede muestrear?

No hay gran diferencia en el proceso de producción entre el diseño de PCB y la prueba. ONESEINE FPC puede producir placas de circuito con 1-10 capas.tiene su propia fábrica SMT para completar el proceso de montaje de parches, y resolver las necesidades de la placa de circuito del cliente en una sola parada.

P4: ¿Cuánto tiempo se tarda en terminar la muestra de PCB flexible de ONESEINE FPC?

Además del número de capas del PCB, la densidad de cableado, la dificultad de aplicación y el grado de material de la placa de circuito afectarán directamente a todo el ciclo de prueba de placa de circuito.Vamos todo y podemos enviar muestras de placa flex dentro de 48-72 horas.

PR 5: ¿La prueba de las placas de circuitos flexibles es realizada por su empresa de forma independiente?

Sí, como la fábrica original en Shenzhen, China, podemos completar el diseño de FPC, prototipos y servicios de producción en masa en una sola parada.

PR 6: ¿Cómo calcular el coste de la prueba de las placas de circuito flexible?

La tasa de muestra de la placa de circuito depende del número de capas, del grosor del cobre, del tamaño, del tratamiento de la superficie y de otros parámetros.

Concepto de PCB flexible:

La placa de circuito impreso flexible, también conocida como "tabla blanda FPC", está hecha de circuito impreso de sustrato aislante flexible, con muchas ventajas que la placa de circuito impreso rígida no tiene.

Por ejemplo, puede doblarse, enrollarse, plegarse libremente, puede organizarse de acuerdo con los requisitos de cualquier disposición espacial, y en cualquier espacio tridimensional para moverse y estirarse,para lograr la integración del conjunto de componentes y las conexiones de alambreEl uso de FPC puede reducir en gran medida el volumen de productos electrónicos y adaptarse a necesidades de alta densidad, pequeñas y altamente confiables.computadoras portátiles, periféricos de computadoras, PDA, cámaras digitales y otros campos o productos se han utilizado ampliamente.

La electrónica flexible, también conocida como circuitos flexibles, es una tecnología para ensamblar circuitos electrónicos mediante el montaje de dispositivos electrónicos en sustratos plásticos flexibles, como poliimida,PEEK o película de poliéster conductor transparenteAdemás, los circuitos flexibles pueden ser circuitos plateados impresos en poliéster. Los conjuntos electrónicos flexibles pueden fabricarse utilizando componentes idénticos utilizados para placas de circuitos impresos rígidos,que permite que el tablero se ajuste a la forma deseada, o de flexibilidad durante su uso. An alternative approach to flexible electronics suggests various etching techniques to thin down the traditional silicon substrate to few tens of micrometers to gain reasonable flexibility (~ 5 mm bending radius)

Ventajas de las PCF

Posibilidad de sustituir múltiples placas rígidas y/o conectores

Los circuitos de un solo lado son ideales para aplicaciones dinámicas o de alta flexibilidad

FPC apilados en varias configuraciones

Desventajas de las CFP

Aumento de los costes en comparación con los PCB rígidos

Aumento del riesgo de daños durante la manipulación o el uso

Proceso de ensamblaje más difícil

Es difícil o imposible reparar y volver a trabajar

En general, la utilización de los paneles es peor, lo que resulta en un aumento de los costes

Fabricación de FPC

Los circuitos impresos flexibles (FPC, por sus siglas en inglés) se fabrican con tecnología fotolitográfica.07 mm) tiras de cobre entre dos capas de PETEstas capas de PET, típicamente de 0,05 mm de espesor, están revestidas con un adhesivo que es termoadhesivo y se activarán durante el proceso de laminación.Los FPC y los FFC tienen varias ventajas en muchas aplicaciones:

Envases electrónicos estrechamente ensamblados, donde se requieren conexiones eléctricas en 3 ejes, como cámaras (aplicación estática).

Conexiones eléctricas en las que se requiere que el conjunto se flexione durante su uso normal, como los teléfonos celulares plegables (aplicación dinámica).

Conexiones eléctricas entre subconjuntos para reemplazar los arneses de alambre, que son más pesados y voluminosos, como en automóviles, cohetes y satélites.

Conexiones eléctricas en las que el espesor de la placa o las limitaciones de espacio son factores determinantes.

Al seleccionar el material de sustrato flexible para un prototipo de circuito flexible, hay varias consideraciones clave a tener en cuenta:

- ¿ Qué es?

1Flexibilidad y radio de curvatura:

- El material del sustrato debe ser capaz de soportar la flexión y la flexión requeridas sin agrietarse ni romperse.

- Tenga en cuenta el radio de curvatura mínimo necesario para su aplicación y elija un material que pueda acomodarlo.

- Los materiales de sustrato flexibles comunes incluyen poliimida, poliéster (PET) y polietileno tereftalato (PET).

2Propiedades térmicas:

- Comprender el rango de temperatura de funcionamiento para su aplicación y seleccionar un material de sustrato con la estabilidad térmica adecuada.

- El coeficiente de expansión térmica (CTE) del sustrato debe ser compatible con los materiales utilizados para trazas, componentes y otras capas.

- La poliimida tiene generalmente un mejor rendimiento térmico que el poliéster o el PET.

3Propiedades eléctricas:

- La constante dieléctrica y el factor de disipación del material del sustrato pueden afectar al rendimiento eléctrico del circuito flex.

- Elija un material con baja constante dieléctrica y factor de disipación para minimizar los problemas de integridad de la señal.

- La poliimida tiene generalmente mejores propiedades eléctricas que el poliéster o el PET.

4Resistencia química:

- Tenga en cuenta la exposición a sustancias químicas, disolventes u otros factores ambientales que el circuito flexible pueda encontrar.

- Seleccionar un material de sustrato que sea resistente a los productos químicos esperados y que pueda soportar los procesos de fabricación (por ejemplo, grabado, revestimiento).

- La poliimida suele tener una mejor resistencia química que el poliéster o el PET.

5Disponibilidad y coste:

- Evaluar la disponibilidad y el coste de los materiales de sustrato flexibles, ya que pueden variar según el proveedor y las cantidades de pedido.

- Para la creación de prototipos, puede ser más rentable utilizar materiales estándar disponibles, mientras que los materiales personalizados pueden considerarse para la producción.

6. espesor y rigidez:

- El grosor del sustrato puede afectar a la flexibilidad y rigidez generales del circuito flex.

- Los sustratos más delgados ofrecen generalmente más flexibilidad, pero pueden ser más propensos a manejar desafíos y daños potenciales.

- Considere el grosor que mejor se adapte a los requisitos de su aplicación.

Al seleccionar el material de sustrato flexible, es esencial equilibrar estas consideraciones clave y elegir el que mejor se adapte a los requisitos de su prototipo de circuito flexible.Consultar a diseñadores o fabricantes experimentados de circuitos flexibles también puede ayudarle a tomar una decisión informada.

La poliimida es un material de sustrato flexible ampliamente utilizado para el prototipo y la fabricación de circuitos flexibles y ofrece varias ventajas clave:

- ¿ Qué es?

1Flexible y duradero:

- La poliimida posee una excelente flexibilidad, lo que le permite resistir las repetidas flexiones y flexiones sin agrietarse ni romperse.

- Tiene una alta resistencia a la fatiga, lo que hace que los circuitos flexibles basados en poliimida sean adecuados para aplicaciones con requisitos de flexión dinámica.

2Estabilidad térmica:

- La poliimida tiene una alta temperatura de transición de vidrio (Tg) y puede funcionar a temperaturas elevadas, normalmente hasta 260°C.

- Esta estabilidad térmica hace que la poliimida sea adecuada para aplicaciones en ambientes o procesos de alta temperatura, como la soldadura.

3Excelentes propiedades eléctricas:

- La poliimida tiene una constante dieléctrica y un factor de disipación bajos, lo que ayuda a mantener la integridad de la señal y minimiza el cruce de sonido en aplicaciones de alta frecuencia.

- También presenta una alta resistencia al aislamiento y resistencia dieléctrica, lo que permite el uso de trazas de tono fino y circuitos de alta densidad.

4Resistencia química y ambiental:

- La poliimida es altamente resistente a una amplia gama de productos químicos, disolventes y factores ambientales, como la humedad y la exposición a los rayos UV.

- Esta resistencia hace que los circuitos flexibles a base de poliimida sean adecuados para aplicaciones en ambientes hostiles o donde puedan estar expuestos a diversos productos químicos.

5Estabilidad dimensional:

- La poliimida tiene un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), lo que ayuda a mantener la estabilidad dimensional y minimiza la distorsión durante la fabricación y el montaje.

- Esta propiedad es particularmente importante para lograr circuitos de alta precisión y alta densidad.

6Disponibilidad y personalización:

- Los materiales de circuitos flexibles a base de poliimida están ampliamente disponibles en varios proveedores, lo que los hace accesibles para la creación de prototipos y la producción.

- Estos materiales también se pueden personalizar en términos de espesor, peso de la lámina de cobre y otras especificaciones para satisfacer los requisitos de diseño específicos.

La combinación de propiedades mecánicas, térmicas, eléctricas y ambientales superiores hace que la poliimida sea una excelente opción para el prototipo y la producción de circuitos flexibles,especialmente para aplicaciones que requieren una alta fiabilidad, flexibilidad y rendimiento.

Si bien la poliimida ofrece muchas ventajas como material de sustrato flexible, hay algunas limitaciones e inconvenientes a considerar al usarla para prototipos de circuitos flexibles:

- ¿ Qué es?

1Costo más alto:

- Los materiales de circuitos flexibles a base de poliimida son generalmente más caros en comparación con otras opciones de sustrato flexible, como el poliéster (PET) o el tereftalato de polietileno (PET).

- Este mayor coste puede ser un factor, especialmente para la creación de prototipos o la producción de bajo volumen.

2. Absorción de humedad:

- La poliimida tiene una mayor tasa de absorción de humedad en comparación con otros sustratos flexibles.

- Esta absorción de humedad puede afectar a las propiedades eléctricas y la estabilidad dimensional del circuito flexible, especialmente en entornos de alta humedad.

- Para mitigar este problema pueden ser necesarias condiciones especiales de manipulación y almacenamiento.

3- Dificultad para cortar y dar forma:

- La poliimida es un material relativamente rígido y duradero, lo que puede dificultar el corte y la conformación del circuito flexible con herramientas de corte estándar.

- Esto puede requerir equipos especializados, tales como cortadores láser o herramientas de corte de precisión, para lograr cortes limpios y precisos.

4Desafíos de adhesión:

- La unión de la poliimida a otros materiales, como adhesivos o capas de encapsulación, puede ser a veces más difícil que otros sustratos flexibles.

- Puede ser necesaria una selección cuidadosa de adhesivos compatibles y técnicas de preparación de superficies para garantizar una adhesión fuerte y fiable.

5Potencial de delaminación:

- En algunos casos, las trazas de cobre u otras capas de un circuito flexible a base de poliamida pueden ser más propensas a la delaminación,especialmente si el circuito está sujeto a altos niveles de flexión o ciclo térmico.

- El diseño adecuado, la fabricación y las técnicas de montaje son cruciales para mitigar el riesgo de delaminación.

6- Disponibilidad limitada de materiales de preparación:

- Los materiales de prepreg a base de poliimida, que se utilizan para la construcción de circuitos flexibles multicapa, pueden tener una disponibilidad más limitada en comparación con otras opciones de sustrato.

- Esto puede hacer más difícil el prototipo o la fabricación de circuitos flexibles complejos de múltiples capas con poliimida.

Si bien estas limitaciones no deben pasarse por alto, a menudo se pueden abordar mediante un diseño cuidadoso, optimización de procesos y el uso de equipos y materiales adecuados.Consultar con fabricantes o diseñadores de circuitos flexibles experimentados puede ayudarle a navegar por estas consideraciones y encontrar la mejor solución para sus necesidades de prototipos.