Placas de interconexión de alta densidad de vías ciegas EM370D de HDI de múltiples capas

8 capas de multicapas HDI PCB costo con vías ciegas placas de circuito impreso prototipo

Información general:

Capa:8

Material: FR4

Espesor: 2,0 mm

El acabado de la superficie: ENIG

Especial: agujero ciego,L1-L2,L3-L4,L5-L6, vias llenas y cubiertas

Tamaño del tablero: 2*6 cm

Máscara de soldadura: No

Película de seda: Blanco

Nombre: Placas de PCB de vias ciegas de 8 capas de múltiples capas

Tiempo de entrega: 10 días para muestras y lotes pequeños y medianos

Sobre la cotización: Para el especial de las vías ciegas de PCB, por lo que la cotización precisa tiene que proporcionar el archivo de Gerber ((DXP etc.)

Detalles del paquete: embalaje interior:envasado al vacío/bolsa de plástico embalaje exterior:envasado en cartón estándar

Las vías ciegas:

Las vías ciegas se utilizan para conectar una capa externa con al menos una capa interna.

Los orificios de cada nivel de conexión deberán definirse como una perforación separada.

La relación entre la profundidad del agujero y el diámetro de la perforación (proporción de aspecto) debe ser ≤ 1.

El agujero más pequeño determina la profundidad y, por lo tanto, la distancia máxima entre el

la capa exterior y las correspondientes capas interiores.

Para más detalles, el PCB de vía ciega y enterrada

Palabras clave: Microvia, Via-in-Pad

HDI PCB de vía ciega:

Las placas HDI, una de las tecnologías de más rápido crecimiento en PCB, las placas HDI contienen vías ciegas y / o enterradas y a menudo contienen microvias de 0,006 o menos de diámetro.Tienen una densidad de circuitos más alta que las placas de circuitos tradicionales.

Hay 6 tipos diferentes de placas HDI, a través de vías de superficie a superficie, con vías enterradas y vías a través, dos o más capas HDI con vías a través,de un contenido de aluminio superior o igual a 10%,, construcciones sin núcleo utilizando pares de capas y construcciones alternativas de construcciones sin núcleo utilizando pares de capas.

Tecnologías especiales utilizadas con placas de circuitos impresos HDI de cualquier capa:

Revestimiento de bordes para el blindaje y la conexión a tierra

Ancho mínimo de vía y espaciado en la producción en serie alrededor de 40 μm

Microvías apiladas (cobras recubiertas o llenas de pasta conductora)

Cavidades, agujeros de contraenchufe o fresado en profundidad

Resistencia a la soldadura en negro, azul, verde, etc.

Material de bajo halógeno en el rango estándar y alto de Tg

Materiales con bajo contenido de DK para dispositivos móviles

Todas las superficies de la industria de los circuitos impresos reconocidas disponibles

¿Cómo puedo asegurar vías de costura o vías de tierra adecuadas en mi diseño de PCB HDI?

1Determine Via Spacing and Distribution: Determine el espaciamiento y la distribución de las vías de costura o las vías de tierra en función de los requisitos específicos de su diseño.El espacio entre vías depende de la frecuencia de las señales y el nivel deseado de aislamientoUn espacio más cercano proporciona un mejor aislamiento, pero aumenta la complejidad y el costo de fabricación.

2"Plazar vías a lo largo de las huellas de la señal: para garantizar un acoplamiento eficaz entre las capas de la señal y el plano de tierra, colocar vías de costura o vías de tierra regularmente a lo largo de las huellas de la señal.Las vías deben distribuirse uniformemente y seguir un patrón consistenteConsidere colocar vías a intervalos regulares, como cada pocos centímetros, o en puntos críticos donde ocurren transiciones de señal.

3"Conectar vías con el plano de tierra sólido: las vías de costura o las vías de tierra deben conectarse a un plano de tierra sólido para proporcionar una ruta de retorno efectiva para las señales.Asegúrese de que las vías se conecten directamente al plano de tierra sin interrupciones o lagunas.

4"Utilizar un diámetro y una relación de aspecto vía suficientes: seleccionar una relación de diámetro y aspecto vía adecuada para garantizar una conductividad y una disipación térmica suficientes.Los diámetros más grandes proporcionan una menor impedancia y una mejor conductividadConsidere las capacidades de fabricación de su fabricante de PCB al determinar el tamaño de la vía, ya que las vías más pequeñas pueden requerir técnicas de fabricación más avanzadas.

5Evite las longitudes de los tapones de vía: Minimice la longitud de los tapones de vía, que son las partes de la vía que se extienden más allá de la capa de señal.Los soportes pueden crear discontinuidades de impedancia y aumentar los reflejos de la señal.Utilice vías ciegas o enterradas siempre que sea posible para minimizar las longitudes de los talones.

6Considere las matrices vía tierra: en lugar de vías individuales, puede usar tierra a través de matrices o cercas.Estos consisten en vías múltiples dispuestas en una cuadrícula o un patrón específico para mejorar el acoplamiento entre las capas de señal y el plano de tierraLa tierra a través de matrices proporciona un mejor aislamiento y reduce la inductancia de la ruta de retorno.

7Realizar análisis de integridad de la señal: realizar análisis de integridad de la señal, incluida la simulación y el modelado, para evaluar la eficacia de las vías de costura o las vías de tierra.Las simulaciones pueden ayudar a identificar posibles problemas como las variaciones de impedanciaAjuste la distribución o la geometría de la vía según sea necesario en función de los resultados del análisis.

¿Cómo puedo determinar la impedancia característica de las líneas de transmisión en mi diseño de PCB HDI?

1"Fórmulas empíricas: Las fórmulas empíricas proporcionan cálculos aproximados de la impedancia característica basados en supuestos simplificados.La fórmula más comúnmente utilizada es la fórmula de la línea de transmisión de microstripLa fórmula es: Zc = (87 / √εr) * log ((5,98h / W + 1,74b / W) Donde:

Zc = Impedancia característica

En el caso de los materiales de PCB, el valor de la permeabilidad relativa (constante dieléctrica) del material de PCB se calculará en función de la temperatura del material.

h = altura del material dieléctrico (espesor de las huellas)

W = ancho del rastro

b = Separation between the trace and the reference plane (ground plane) It is important to note that empirical formulas provide approximate results and may not account for all the complexities of the PCB structure.

2Simulaciones del solucionador de campos: Para obtener resultados más precisos, las simulaciones del solucionador de campos electromagnéticos se pueden realizar utilizando herramientas de software especializadas.,Las simulaciones del solucionador de campos tienen en cuenta los efectos de los campos de borde,pérdidas dieléctricasLas herramientas de software de resolución de campo, como Ansys HFSS, CST Studio Suite o Sonnet, le permiten ingresar la estructura del PCB, las propiedades del material,y trazar dimensiones para simular la línea de transmisión y obtener la impedancia característicaEstas simulaciones proporcionan resultados más precisos y se recomiendan para aplicaciones de alta frecuencia o cuando es crucial un control preciso de la impedancia.

¿Cuáles son algunos desafíos en la implementación de la tecnología de PCB HDI en la electrónica automotriz?

La implementación de la tecnología de PCB HDI en la electrónica automotriz viene con su conjunto de desafíos.

Confiabilidad y durabilidad: Los aparatos electrónicos de los automóviles están sujetos a condiciones ambientales adversas, como variaciones de temperatura, vibraciones y humedad.Asegurar la fiabilidad y la durabilidad de los PCB HDI en tales condiciones es crucialLos materiales utilizados, incluidos los sustratos, laminados y acabados de superficie, deben seleccionarse cuidadosamente para soportar estas condiciones y proporcionar fiabilidad a largo plazo.

Integridad de la señal: la electrónica automotriz a menudo implica una transmisión de datos de alta velocidad y señales analógicas sensibles.El mantenimiento de la integridad de la señal se vuelve un desafío en los PCB HDI debido a la mayor densidad y miniaturizaciónLos problemas tales como la interferencia, la coincidencia de impedancia y la degradación de la señal deben manejarse cuidadosamente a través de técnicas de diseño adecuadas, enrutamiento de impedancia controlado y análisis de integridad de la señal.

Gestión térmica: La electrónica automotriz genera calor, y una gestión térmica eficaz es esencial para su funcionamiento confiable.puede tener una mayor densidad de potenciaLas consideraciones de diseño térmico adecuadas, incluidos los disipadores de calor, las vías térmicas y los mecanismos de enfriamiento eficaces,son necesarias para evitar el sobrecalentamiento y garantizar la longevidad de los componentes.

Complejidad de fabricación: los PCB HDI implican procesos de fabricación más complejos en comparación con los PCB tradicionales.El ensamblaje de componentes de tono fino requiere equipos y experiencia especializadosLos desafíos surgen en el mantenimiento de tolerancias de fabricación estrictas, asegurando una alineación precisa de microvias y logrando altos rendimientos durante la producción.

Costo: La implementación de la tecnología de PCB HDI en la electrónica automotriz puede aumentar el coste general de fabricación.y medidas adicionales de control de calidad pueden contribuir a mayores gastos de producciónEl equilibrio entre el factor coste y el cumplimiento de los requisitos de rendimiento y fiabilidad se convierte en un desafío para los fabricantes de automóviles.

Cumplimiento normativo: La electrónica automotriz está sujeta a estrictos estándares y certificaciones normativas para garantizar la seguridad y la fiabilidad.Implementar la tecnología de PCB HDI al mismo tiempo que se cumplen estos requisitos de cumplimiento puede ser un reto, ya que puede implicar procesos adicionales de ensayo, validación y documentación.

Para hacer frente a estos desafíos, se requiere la colaboración entre los diseñadores de PCB, los fabricantes y los fabricantes de equipos originales de automóviles para desarrollar directrices de diseño sólidas, seleccionar materiales adecuados,optimizar los procesos de fabricación, y realizar pruebas y validaciones exhaustivas.Superar estos desafíos es esencial para aprovechar las ventajas de la tecnología de PCB HDI en la electrónica automotriz y ofrecer sistemas electrónicos confiables y de alto rendimiento en vehículos.