Fr4 1080 Material de la placa de circuito PCB de una parada 1.2mm Diseño de diseño

Fr4 1080 Material de la placa de circuito PCB de una parada 1.2mm Diseño de diseño

Parámetro del PCB:

Material de los PCB:substrato de los PCB fr4

espesor del tablero:1.6 mm

Tamaño del tablero: 16*22 cm

El acabado de la superficie: ENIG

Aunque los ingenieros de placas de circuito impreso no están involucrados en el diseño de PCB,por el cliente de la información de diseño original y luego hizo la información de producción de placa de circuito PCB interna de la empresa, pero a través de años de experiencia práctica, los ingenieros han acumulado en el diseño de la placa de circuito PCB, resumido como sigue sólo para referencia:

Proceso de diseño de la placa de circuito impreso, incluido el diseño esquemático, inicio de sesión en la base de datos de componentes electrónicos, preparación del diseño, división de bloques, componentes electrónicos, confirmación de configuración,cableado y inspección finalEn el transcurso del proceso, sea cual sea el proceso que encontró un problema, debe volver a la operación anterior, reconfirmada o modificada.

Etapas de diseño de los PCB:

1"Según la función del circuito, se debe diseñar un diagrama esquemático.a través del diagrama puede reflejar con precisión las funciones importantes de la placa de circuito PCBEl diseño esquemático es el primer paso del proceso de producción de PCB, también es un paso muy importante.Por lo general, el software utilizado para diseñar el esquema de circuito es PROTEl.

2Después de terminar el diseño esquemático, se necesita un paso más cercano por PROTEL en los diversos componentes del paquete, para generar e implementar componentes con la misma apariencia y tamaño de la red.Después de editar el paquete de componentes, ejecutar Editar / Configurar preferencias / pin 1 para establecer el punto de referencia del paquete al primer pin, y luego ejecutar el informe / Componente regla de verificación para establecer las reglas a verificar.

3Después de generar la red, es necesario posicionar cada componente de acuerdo con el tamaño del panel de PCB,y para garantizar que los cables de los componentes individuales no se crucen cuando se colocan. Colocar los componentes después de completar la comprobación final de la DRC para descartar el cableado de los diversos componentes del error cruzado del alfiler o del plomo, cuando todos los errores estén excluidos,Se ha completado el proceso de diseño de un PCB completo..

4, el PCB fue diseñado de impresión a través de la impresora de inyección de tinta, y luego poner el lado con el diagrama de circuito impreso de impacto placa de cobre, y finalmente en el intercambiador de calor para la impresión en caliente,A través de la alta temperatura copiará el papel el diagrama del circuito la tinta se pega a la placa de cobre.

5La solución se prepara mezclando ácido sulfúrico y peróxido de hidrógeno en una proporción de 3: 1 y luego colocando la placa de cobre que contiene la tinta en ella durante unos tres o cuatro minutos.Después de que la placa de cobre fue completamente grabado lejos de la tinta, Luego enjuague la solución con agua clara.

Nuestros servicios y capacidades de diseño y diseño de PCB incluyen:

Las demás placas de acero

Circuitos rígidos y flexibles

Instalación en superficie, tecnología mixta

Diseño para la fabricabilidad (DFM)

Diseño para la capacidad de ensayo (DFT)

Diseño para EMC

Diseño de los PCB:

Inicialmente, los PCB se diseñaron manualmente mediante la creación de una máscara fotográfica en una hoja milar transparente, generalmente de dos o cuatro veces el tamaño real.A partir del diagrama esquemático, los componentes de las pastillas de pin se colocaron en el mylar y luego se dirigieron los rastros para conectar las pastillasLas transferencias en seco de las huellas de los componentes comunes aumentaron la eficiencia. Las huellas se hicieron con cinta adhesiva. Las rejillas no reproductivas preimpresas en el mylar ayudaron en el diseño.Para fabricar el tablero, la máscara fotográfica terminada fue reproducida fotolitográficamente sobre un revestimiento fotoresistente en las placas blancas recubiertas de cobre.

Los PCB modernos se diseñan con un software de diseño dedicado, generalmente en los siguientes pasos:

Captura esquemática mediante una herramienta electrónica de automatización del diseño (EDA).

Las dimensiones de las tarjetas y la plantilla se deciden en función de los circuitos requeridos y del estuche del PCB.

Se determinan las posiciones de los componentes y los disipadores de calor.

Se decide la pila de capas del PCB, con una a decenas de capas dependiendo de la complejidad.Un plano de potencia es la contraparte de un plano de tierra y se comporta como una señal de tierra de CA mientras proporciona energía CC a los circuitos montados en PCBLas interconexiones de señales se trazan en los planos de señal.Para un rendimiento óptimo de EMI, las señales de alta frecuencia se enrutan en capas internas entre los planos de potencia o tierra.[5]

La impedancia de línea se determina utilizando el espesor de la capa dieléctrica, el espesor de cobre de enrutamiento y el ancho de traza.la línea de rayos o doble línea de rayos se puede utilizar para dirigir las señales.

Se colocan los componentes, se tienen en cuenta las consideraciones térmicas y la geometría, se marcan las vías y los terrenos.

Las herramientas de automatización de diseño electrónico generalmente crean autorizaciones y conexiones en los planos de potencia y tierra automáticamente.

Los archivos Gerber se generan para la fabricación.

¿Qué es el material de PCB FR4?

FR-4 es un material laminado epoxi reforzado con vidrio de alta resistencia y alta resistencia utilizado para fabricar placas de circuito impreso (PCB).La Asociación Nacional de Fabricantes Eléctricos (NEMA) lo define como un estándar para laminados epoxi reforzados con vidrio.

El FR significa retardante de llama, y el número 4 diferencia este tipo de laminado de otros materiales similares.

FR-4 PCB se refiere a la placa fabricada con material laminado adyacente.

Propiedades del material FR-4 estándar de ONESEINE

Temperatura de transición de vidrio alta (Tg) (150Tg o 170Tg)

Temperatura de descomposición alta (Td) (> 345o C)

Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) ((2,5%-3,8%)

Constante dieléctrica (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Factor de disipación (@ 1 GHz): 0.016

El valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable es el valor de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable de los motores de combustión renovable.

Compatible con el conjunto estándar y libre de plomo.

El espesor del laminado está disponible desde 0,005 ̊ hasta 0,125 ̊

espesores de pre-preg disponibles (aproximados después de la laminación):

(1080 estilo de vidrio) 0,0022

(2116 estilo de vidrio) 0,0042

(7628 estilo de vidrio) 0,0075

Aplicaciones de los PCB FR4:

FR-4 es un material común para placas de circuito impreso (PCB). Una capa delgada de papel de cobre se laminó típicamente en uno o ambos lados de un panel epoxi de vidrio FR-4.Estos se conocen comúnmente como laminados recubiertos de cobreEl espesor o el peso del cobre pueden variar y se especifica por separado.

FR-4 también se utiliza en la construcción de relés, interruptores, paradas, barras de bus, colgantes, escudos de arco, transformadores y tiras de terminales de tornillo.

Los PCB FR4 son conocidos por su excelente estabilidad térmica, alta resistencia mecánica y resistencia a la humedad y a los productos químicos.incluidos los productos electrónicos de consumo, telecomunicaciones, automóviles, equipos industriales, y más.

El material FR4 consiste en una fina capa de papel de cobre laminada sobre un sustrato hecho de tela de fibra de vidrio tejida impregnada de resina epoxi.La capa de cobre se graba para crear el patrón de circuito deseado, y los restos de cobre proporcionan las conexiones eléctricas entre los componentes.

El sustrato FR4 ofrece una buena estabilidad dimensional, que es importante para mantener la integridad del circuito en un amplio rango de temperaturas.lo que ayuda a evitar cortocircuitos entre las pistas adyacentes.

Además de sus propiedades eléctricas, el FR4 tiene buenas propiedades retardantes de llama debido a la presencia de compuestos halogenados en la resina epoxi.Esto hace que los PCB FR4 sean adecuados para aplicaciones donde la seguridad contra incendios es una preocupación.

En general, los PCB FR4 se utilizan ampliamente en la industria electrónica debido a su excelente combinación de rendimiento eléctrico, resistencia mecánica, estabilidad térmica y resistencia a la llama.