Prototipo de placas de circuito de alta frecuencia de PCB de 2 capas tacónicas
Lugar de origen:Shenzhen, China
Número de modelo:Uno a diez
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Detalles del embalaje:Bolsa de vacío
Tiempo de entrega:5 a 8 días hábiles
Condiciones de pago:T/T, Western Union
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Foshan China
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Dirección: Sala 624, Edificio de desarrollo de Fangdichan, Guicheng Sur, Nanhai, Foshan, China
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Detalles del producto
Prototipo de placas de circuito de alta frecuencia de PCB de 2 capas tacónicas
Detalles de los PCB:
Número de capas: 2
Material: Tacónico
espesor del tablero: 2,0 mm
Tratamiento superficial: oro por inmersión
Apertura mínima: 0,20 mm
Ancho de línea exterior/espaciado entre líneas: 5/5mil
Ancho de línea interior/espaciado entre líneas: 4/4mil
Características: placa de circuitos de alta frecuencia
Descripción de los PCB de alta frecuencia:
PCB de alta frecuencia (Printed Circuit Board) se refiere a un tipo
de PCB que está diseñado para manejar señales de alta frecuencia,
generalmente en los rangos de radiofrecuencia (RF) y
microondas.Estos PCB están diseñados para minimizar la pérdida de
señal, mantener la integridad de la señal y controlar la impedancia
a altas frecuencias.
A continuación se presentan algunas consideraciones y
características clave de los PCB de alta frecuencia:
Selección de materiales: los PCB de alta frecuencia a menudo
utilizan materiales especializados con baja constante dieléctrica
(Dk) y bajo factor de disipación (Df).FR-4 con propiedades
mejoradas, y laminados especializados como Rogers o Taconic.
Impedancia controlada: el mantenimiento de una impedancia constante
es crucial para las señales de alta frecuencia.y espesor
dieléctrico para lograr la impedancia característica deseada.
Integridad de la señal: las señales de alta frecuencia son
susceptibles a ruido, reflejos y pérdidas.y controlado crosstalk se
emplean para minimizar la degradación de la señal y mantener la
integridad de la señal.
Líneas de transmisión: Los PCB de alta frecuencia a menudo
incorporan líneas de transmisión, como microstrip o stripline, para
transportar las señales de alta frecuencia.Estas líneas de
transmisión tienen geometrías específicas para controlar la
impedancia y minimizar la pérdida de señal.
Diseño vía: Las vías pueden afectar la integridad de la señal a
altas frecuencias.Los PCB de alta frecuencia pueden utilizar
técnicas como la perforación posterior o las vías enterradas para
minimizar los reflejos de la señal y mantener la integridad de la
señal a través de capas.
Colocación de componentes: Se considera cuidadosamente la
colocación de componentes para minimizar las longitudes de la ruta
de la señal, reducir la capacitancia e inductancia parasitaria y
optimizar el flujo de señal.
Protección: Para minimizar las interferencias electromagnéticas
(EMI) y las fugas de RF, los PCB de alta frecuencia pueden emplear
técnicas de protección como vertidos de cobre, planos de tierra o
latas de protección metálica.
Los PCB de alta frecuencia encuentran aplicaciones en varias
industrias, incluidos los sistemas de comunicación inalámbrica,
aeroespacial, sistemas de radar, comunicación por satélite,
dispositivos médicos,y transmisión de datos de alta velocidad.
El diseño y la fabricación de PCB de alta frecuencia requieren
habilidades, conocimientos y herramientas de simulación
especializadas para garantizar el rendimiento deseado a altas
frecuencias.A menudo se recomienda trabajar con diseñadores y
fabricantes de PCB experimentados que se especializan en
aplicaciones de alta frecuencia.
Prototipo de placas de circuito de alta frecuencia de PCB de 2 capas tacónicas
Carro de la investigación
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