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Amplificador de potencia RF-35TC TacónicoPCB de alta frecuenciaplacas de circuitos impresos
Las placas de PCB RF-35TC tácnicas especificación:
Número de capas: 2
Tamaño del tablero: 22*2,2 cm
Color: máscara de soldadura negra
En el caso de los vehículos de la categoría M2
Finalización de la superficie: OSP
Material: Tacónico RF-35
Archivo Gerber: requerido
Nombre: Taconic RF-35TC Amplificador de potencia HF PCB Placas de circuito impreso
Puerta automática / lámpara de sensor placa de control de 2 capas de PCB rígido con materia prima Rogers
Informes de salida: inspección final, ensayo de soldadura, ensayo de micro sección, ensayo de tensiones térmicas y más
Tecnología especial: cartón prefijado
Ventajas
1Fabricación de PCB rápidos para muestras y producción en masa
2Servicios de abastecimiento de componentes electrónicos
3Servicios de montaje de PCBA: SMT, DIP, BGA...
4Prueba de función
5.Instalación de plantillas y de recubrimientos
6Embalaje estándar y entrega a tiempo.
7.Sufficiente material de PCB de alta frecuencia en stock
Nuestros materiales con baja pérdida térmica conductores están diseñados para su uso en antenas, amplificadores de potencia, filtros, componentes pasivos, control de crucero automotriz, pruebas de chips de semiconductores / embalaje,Telemetría de guía aeroespacial, radar de interconexión de alta densidad y de matriz de fase.
Nuestra experiencia puede ayudar a resolver los desafíos de aplicación en el procesamiento de alimentos, envasado, aeroespacial, automotriz, soldadura de PVC, laminación, serigrafía, secado / curado de textiles,moldeo de materiales compuestos y plásticos y procesamiento químico.
El contacto:
Bienvenido a enviarnos un correo electrónico a sales@oneseine.com
Le enviaremos un presupuesto en nuestra primera vez
Rango de PCB de alta frecuencia:
Rango de frecuencia: los PCB de alta frecuencia están diseñados para operar en rangos de frecuencia que generalmente comienzan desde unos pocos megahertz (MHz) y se extienden hasta los rangos de gigahertz (GHz) y terahertz (THz).Estos PCB se utilizan comúnmente en aplicaciones tales como sistemas de comunicación inalámbrica (eEn el caso de las redes móviles, Wi-Fi, Bluetooth), los sistemas de radar, las comunicaciones por satélite y la transmisión de datos de alta velocidad.
Pérdida y dispersión de la señal: a altas frecuencias, la pérdida y dispersión de la señal se convierten en preocupaciones significativas.como el uso de materiales dieléctricos de baja pérdida, el enrutamiento de impedancia controlada, y minimizar la longitud y el número de vías.
PCB Stackup: La configuración de un PCB de alta frecuencia está cuidadosamente diseñada para satisfacer los requisitos de integridad de la señal.materiales dieléctricosLa disposición de estas capas está optimizada para controlar la impedancia, minimizar el cruce y proporcionar blindaje.
Conectores RF: los PCB de alta frecuencia a menudo incorporan conectores RF especializados para garantizar una transmisión adecuada de la señal y minimizar las pérdidas.Estos conectores están diseñados para mantener una impedancia constante y minimizar los reflejos.
Compatibilidad electromagnética (EMC):Los PCB de alta frecuencia deben cumplir las normas de compatibilidad electromagnética para evitar interferencias con otros dispositivos electrónicos y para evitar la susceptibilidad a interferencias externas.Se emplean técnicas adecuadas de puesta a tierra, blindaje y filtración para satisfacer los requisitos EMC.
Simulación y análisis: el diseño de PCB de alta frecuencia a menudo implica simulación y análisis utilizando herramientas de software especializadas.coincidencia de impedancia, y el comportamiento electromagnético antes de la fabricación, ayudando a optimizar el diseño de PCB para el rendimiento de alta frecuencia.
Desafíos de fabricación: la fabricación de PCB de alta frecuencia puede ser más difícil en comparación con los PCB estándar.y tolerancias ajustadas requieren técnicas de fabricación avanzadas como el grabado preciso, espesor dieléctrico controlado, y procesos de perforación y chapeado precisos.
Pruebas y validación: Los PCB de alta frecuencia se someten a pruebas y validaciones rigurosas para garantizar que su rendimiento cumple con las especificaciones deseadas.análisis de la integridad de la señal, medición de pérdidas de inserción y otros ensayos de RF y microondas.
Es importante tener en cuenta que el diseño y fabricación de PCB de alta frecuencia son áreas especializadas que requieren experiencia en ingeniería de RF y microondas, diseño de PCB y procesos de fabricación.Trabajar con profesionales experimentados y consultar las directrices y normas de diseño pertinentes es crucial para garantizar un rendimiento confiable a altas frecuencias.
Descripción de los PCB de alta frecuencia:
Material de PCB de alta frecuencia en stock:
Marca del producto | Modelo | El espesor ((mm) | DK ((ER) |
¿ Qué pasa? | Se aplican las siguientes condiciones: | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm | 3.38 ± 0.05 |
No se aplican las disposiciones de la presente Directiva. | 0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm | 3.48 ± 0.05 | |
Se aplicarán las disposiciones siguientes: | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm | 6.15 ± 0.15 | |
RO4835 | 0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591 mm, 0.676 mm,0.762 mm,1.524 mm | 3.48 ± 0.05 | |
NT1capacidad | 0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.33 2.33 ± 0.02 | |
NT1capacidad | 0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.20 2.20 ± 0.02 | |
Sección 3 | 0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 3.00 ± 0.04 | |
RO3010 | 0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm | 10.2 ± 0.30 | |
No incluye: | 0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm | 6.15 ± 0.15 | |
No incluidos en el anexo | 0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 3.02 ± 0.04 | |
El número de registro de la empresa | 0.64 mm,1.28 mm | 10.2 ± 0.50 | |
No incluye: | 0.64 mm,1.28 mm | 6.15 ± 0.15 | |
R03035 | 0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 3.50 ± 0.05 | |
NT1capacidad | 0.127 mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm | 2.94 ± 0.04 | |
NT1capacidad | 0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm | 6.15 ± 0.15 | |
NT1capacidad de | 0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm | 10.2 ± 0.25 | |
Tácnico | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. | 0.508. 0.762 | 2.45-2. ¿Qué quieres decir?65 |
El TLC-32 | 0.254,0.508,0.762 | 3.35 | |
El TLY-5 | 0.254,0.508.0.8, | 2.2 | |
RF-60A | 0.254.0.508.0.762 | 6.15 | |
El CER-10 | 0.254.0.508.0.762 | 10 | |
RF-30, también conocido como RF-30. | 0.254.0.508.0.762 | 3 | |
TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
- ¿ Qué es eso? | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. | 1.5 | 2.55 |
Se trata de una serie de medidas de seguridad. | 0.8 | 3.7 | |
Se trata de un sistema de control de la calidad. | 0.8 | 3 | |
Se trata de un sistema de control de la calidad. | 0.8 | 2.55 | |
Se trata de un sistema de control de la calidad. | 1 | 2.55 | |
DLC220 | 1 | 2.2 |