Radar de automóviles Rogers 4835 Placa de circuitos PCB de alta frecuencia con CTE de eje Z bajo
Lugar de origen:Shenzhen, China
Número de modelo:Uno a diez
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Detalles del embalaje:Bolsa de vacío
Tiempo de entrega:5 a 8 días hábiles
Condiciones de pago:T/T, Western Union
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Foshan China
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Dirección: Sala 624, Edificio de desarrollo de Fangdichan, Guicheng Sur, Nanhai, Foshan, China
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Detalles del producto
Placa de circuito de circuito PCB de doble cara Rogers 4003C con eje z bajo CTE
Parámetro del PCB:
Aplicación: Sistemas para automóviles
Material de los PCB:Rogers 4003C 12mil
Finalización de la superficie:Oro de inmersión
Nombre: Sistema automotriz de doble cara Rogers 4003C Material de alta frecuencia placa de circuito PCB
Tamaño del tablero: 9*13 cm
Máscara de soldadura: Verde
Aplicaciones típicas:
Aplicaciones de radar para automóviles
Antenas de posicionamiento por satélite
Sistemas de telecomunicaciones celulares - amplificadores de potencia y antenas
Antena de parche para comunicaciones inalámbricas
Satélites de transmisión directa
Etiquetas RFID
Componentes RF de montaje en superficie
Enlaces de microondas punto a punto en banda E
1El PCB de Rogers de alta frecuencia puede mejorar la calidad de los productos, con un tratamiento de alta tecnología mejorar el ciclo de vida de los productos.
2El acabado de superficie de inmersión en oro mejora el rendimiento conductor del PCB.
3Diseño de PCB de múltiples capas, la precisión del PCB mejora mucho más mejor.
4Bajo dieléctrico: 3 dieléctricos con conductividad mucho más precisa.
Rango de PCB de alta frecuencia:
Rango de frecuencia: los PCB de alta frecuencia están diseñados para operar en rangos de frecuencia que generalmente comienzan desde unos pocos megahertz (MHz) y se extienden hasta los rangos de gigahertz (GHz) y terahertz (THz).Estos PCB se utilizan comúnmente en aplicaciones tales como sistemas de comunicación inalámbrica (eEn el caso de las redes móviles, Wi-Fi, Bluetooth), los sistemas de radar, las comunicaciones por satélite y la transmisión de datos de alta velocidad.
Pérdida y dispersión de la señal: a altas frecuencias, la pérdida y dispersión de la señal se convierten en preocupaciones significativas.como el uso de materiales dieléctricos de baja pérdida, el enrutamiento de impedancia controlada, y minimizar la longitud y el número de vías.
PCB Stackup: La configuración de un PCB de alta frecuencia está cuidadosamente diseñada para satisfacer los requisitos de integridad de la señal.materiales dieléctricosLa disposición de estas capas está optimizada para controlar la impedancia, minimizar el cruce y proporcionar blindaje.
Conectores RF: los PCB de alta frecuencia a menudo incorporan conectores RF especializados para garantizar una transmisión adecuada de la señal y minimizar las pérdidas.Estos conectores están diseñados para mantener una impedancia constante y minimizar los reflejos.
Compatibilidad electromagnética (EMC):Los PCB de alta frecuencia deben cumplir las normas de compatibilidad electromagnética para evitar interferencias con otros dispositivos electrónicos y para evitar la susceptibilidad a interferencias externas.Se emplean técnicas adecuadas de puesta a tierra, blindaje y filtración para satisfacer los requisitos EMC.
Simulación y análisis: el diseño de PCB de alta frecuencia a menudo implica simulación y análisis utilizando herramientas de software especializadas.coincidencia de impedancia, y el comportamiento electromagnético antes de la fabricación, ayudando a optimizar el diseño de PCB para el rendimiento de alta frecuencia.
Desafíos de fabricación: la fabricación de PCB de alta frecuencia puede ser más difícil en comparación con los PCB estándar.y tolerancias ajustadas requieren técnicas de fabricación avanzadas como el grabado preciso, espesor dieléctrico controlado, y procesos de perforación y chapeado precisos.
Pruebas y validación: Los PCB de alta frecuencia se someten a pruebas y validaciones rigurosas para garantizar que su rendimiento cumple con las especificaciones deseadas.análisis de la integridad de la señal, medición de pérdidas de inserción y otros ensayos de RF y microondas.
Es importante tener en cuenta que el diseño y fabricación de PCB de alta frecuencia son áreas especializadas que requieren experiencia en ingeniería de RF y microondas, diseño de PCB y procesos de fabricación.Trabajar con profesionales experimentados y consultar las directrices y normas de diseño pertinentes es crucial para garantizar un rendimiento confiable a altas frecuencias.
Descripción de los PCB de alta frecuencia:
PCB de alta frecuencia (Printed Circuit Board) se refiere a un tipo
de PCB que está diseñado para manejar señales de alta frecuencia,
generalmente en los rangos de radiofrecuencia (RF) y
microondas.Estos PCB están diseñados para minimizar la pérdida de
señal, mantener la integridad de la señal y controlar la impedancia
a altas frecuencias.
A continuación se presentan algunas consideraciones y
características clave de los PCB de alta frecuencia:
Selección de materiales: los PCB de alta frecuencia a menudo
utilizan materiales especializados con baja constante dieléctrica
(Dk) y bajo factor de disipación (Df).FR-4 con propiedades
mejoradas, y laminados especializados como Rogers o Taconic.
Impedancia controlada: el mantenimiento de una impedancia constante
es crucial para las señales de alta frecuencia.y espesor
dieléctrico para lograr la impedancia característica deseada.
Integridad de la señal: las señales de alta frecuencia son
susceptibles a ruido, reflejos y pérdidas.y controlado crosstalk se
emplean para minimizar la degradación de la señal y mantener la
integridad de la señal.
Líneas de transmisión: Los PCB de alta frecuencia a menudo
incorporan líneas de transmisión, como microstrip o stripline, para
transportar las señales de alta frecuencia.Estas líneas de
transmisión tienen geometrías específicas para controlar la
impedancia y minimizar la pérdida de señal.
Diseño vía: Las vías pueden afectar la integridad de la señal a
altas frecuencias.Los PCB de alta frecuencia pueden utilizar
técnicas como la perforación posterior o las vías enterradas para
minimizar los reflejos de la señal y mantener la integridad de la
señal a través de capas.
Colocación de componentes: Se considera cuidadosamente la
colocación de componentes para minimizar las longitudes de la ruta
de la señal, reducir la capacitancia e inductancia parasitaria y
optimizar el flujo de señal.
Protección: Para minimizar las interferencias electromagnéticas
(EMI) y las fugas de RF, los PCB de alta frecuencia pueden emplear
técnicas de protección como vertidos de cobre, planos de tierra o
latas de protección metálica.
Los PCB de alta frecuencia encuentran aplicaciones en varias
industrias, incluidos los sistemas de comunicación inalámbrica,
aeroespacial, sistemas de radar, comunicación por satélite,
dispositivos médicos,y transmisión de datos de alta velocidad.
El diseño y la fabricación de PCB de alta frecuencia requieren
habilidades, conocimientos y herramientas de simulación
especializadas para garantizar el rendimiento deseado a altas
frecuencias.A menudo se recomienda trabajar con diseñadores y
fabricantes de PCB experimentados que se especializan en
aplicaciones de alta frecuencia.
Material de PCB de alta frecuencia en stock:
| Marca del producto | Modelo | El espesor ((mm) | DK ((ER) |
| ¿ Qué pasa? | Se aplican las siguientes condiciones: | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm | 3.38 ± 0.05 |
| No se aplican las disposiciones de la presente Directiva. | 0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm | 3.48 ± 0.05 | |
| Se aplicarán las disposiciones siguientes: | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm | 6.15 ± 0.15 | |
| RO4835 | 0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591 mm, 0.676 mm,0.762 mm,1.524 mm | 3.48 ± 0.05 | |
| NT1capacidad | 0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.33 2.33 ± 0.02 | |
| NT1capacidad | 0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.20 2.20 ± 0.02 | |
| Sección 3 | 0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 3.00 ± 0.04 | |
| RO3010 | 0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm | 10.2 ± 0.30 | |
| No incluye: | 0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm | 6.15 ± 0.15 | |
| No incluidos en el anexo | 0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 3.02 ± 0.04 | |
| El número de registro de la empresa | 0.64 mm,1.28 mm | 10.2 ± 0.50 | |
| No incluye: | 0.64 mm,1.28 mm | 6.15 ± 0.15 | |
| R03035 | 0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 3.50 ± 0.05 | |
| NT1capacidad | 0.127 mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm | 2.94 ± 0.04 | |
| NT1capacidad | 0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm | 6.15 ± 0.15 | |
| NT1capacidad de | 0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm | 10.2 ± 0.25 | |
| Tácnico | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. | 0.508. 0.762 | 2.45-2. ¿Qué quieres decir?65 |
| El TLC-32 | 0.254,0.508,0.762 | 3.35 | |
| El TLY-5 | 0.254,0.508.0.8, | 2.2 | |
| RF-60A | 0.254.0.508.0.762 | 6.15 | |
| El CER-10 | 0.254.0.508.0.762 | 10 | |
| RF-30, también conocido como RF-30. | 0.254.0.508.0.762 | 3 | |
| TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
| - ¿ Qué es eso? | Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. | 1.5 | 2.55 |
| Se trata de una serie de medidas de seguridad. | 0.8 | 3.7 | |
| Se trata de un sistema de control de la calidad. | 0.8 | 3 | |
| Se trata de un sistema de control de la calidad. | 0.8 | 2.55 | |
| Se trata de un sistema de control de la calidad. | 1 | 2.55 | |
| DLC220 | 1 | 2.2 |
Radar de automóviles Rogers 4835 Placa de circuitos PCB de alta frecuencia con CTE de eje Z bajo
Carro de la investigación
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