Asamblea de PCB de comunicación PCB rígido de 2 a 40 capas y PCB rígido-flexible de 1 a 10 capas para el campo de aplicación avanzado aguas abajo
Número de modelo:Se aplican las siguientes condiciones:
Lugar de origen:China o Camboya
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Condiciones de pago:TT, Paypal y otros servicios.
Tiempo de entrega:5-7 días después de que todos los componentes hayan sido equipados
Detalles del embalaje:Por bolsas y cartón de ESD
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Changsha Hunan China
Dirección:
Edificio 3, No. 68 de la calle Luositang, Zona de E&D de Changsha, Changsha, Hunan, China,410100
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Asamblea de PCB de comunicación PCB rígido de 2 a 40 capas y PCB rígido-flexible de 1 a 10 capas para el campo de aplicación avanzado aguas abajo
Fábrica de contrato de Suntek:
Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución única para PCB/FPC
En el caso de las instalaciones de montaje, el montaje de cables, el montaje de tecnologías mixtas y los edificios de cajas.
Suntek Electronics Co., Ltd., como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd., como la nueva instalación, ubicada en la Provincia de Kandal, Camboya.
Resumen de las capacidades:
| Nombre del producto | El ensamblaje de PCB |
| Prueba de PCBA | Los requisitos de seguridad de los equipos de inspección deberán cumplirse en todos los casos. |
| Método de ensamblaje de PCB | BGA |
| Tolerancia mínima de agujeros | ± 0,05 mm |
| Las capas | 2 a 10 |
| espesor del PCB | 0.2-7.0 mm |
| Finalización de la superficie | HASL, ENIG, OSP, plata de inmersión, estaño de inmersión |
| Proceso de las PCB | Oro de inmersión |
| Sistema de calidad de los PCB | Protección de la salud |
| Ancho de línea/espaciado mínimo | 0.1 mm |
| Finalización de la superficie | Enig |
La comunicación es el campo de aplicación más importante de PCB. PCB tiene una amplia gama de aplicaciones en varios aspectos como redes inalámbricas, redes de transmisión,Comunicación de datos y banda ancha de red fija, y por lo general es un valor añadido como el plano de fondo, alta frecuencia de alta velocidad de la placa, yplacas de PCB de varias capas5G es la próxima generación de redes de comunicación móvil, y habrá una gran cantidad de demanda de construcción de infraestructura para entonces,que se espera que aumente en gran medida la demanda de tableros de comunicación.
Estas son las aplicaciones más comunes de la industria de las telecomunicaciones que hacen un uso eficiente de los PCB:
- Sistemas de comunicación inalámbrica
- Sistemas de torre de telefonía móvil
- Sistemas de conmutación telefónica
- Sistemas de PBX
- Tecnología de comunicación industrial inalámbrica
- Tecnología para teléfonos comerciales
- Tecnologías de videoconferencia
- Tecnología de comunicación utilizada en el espacio
- Transmisión celular y electrónica de torre
- Servidores y routers de alta velocidad
- Dispositivos electrónicos de almacenamiento de datos
- Sistemas de comunicación móvil
- Sistemas y dispositivos de comunicación por satélite
- Sistemas de colaboración por vídeo
- Sistemas de comunicaciones terrestres por cable
- Tecnología para teléfonos comerciales
- Sistemas de radiodifusión digital y analógica
- Voz a través del Protocolo de Internet (VoIP)
- Sistemas de refuerzo de la señal (en línea)
- Tecnología de seguridad y sistemas de comunicación de la información
¿Por qué el FR-4 sigue siendo comúnmente utilizado si los PCB industriales se enfrentan a temperaturas extremas?
Mientras que los sustratos especiales como poliamidas y cerámicas manejan fluctuaciones de temperatura más amplias,Los laminados FR-4 han desarrollado versiones de alta Tg utilizables a 150 °C + junto con un menor costo y una mejor familiaridad con el fabricanteAsí que FR-4 sigue siendo una opción para muchas aplicaciones industriales que no alcanzan temperaturas extremas.
Asamblea de PCB de comunicación PCB rígido de 2 a 40 capas y PCB rígido-flexible de 1 a 10 capas para el campo de aplicación avanzado aguas abajo
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