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Descripción | Tecnología y capacidades | ||||||||
1. gama de productos | PCB rígidos de 2 a 24 capas, HDI; base de aluminio | ||||||||
2. Min. espesor del tablero | 2 capas | 4 capas | 6 capas | 8 capas | 10 capas | ||||
Min. 0,2 mm | 0.4 mm | 1 mm | 1.2 mm | 1.5 mm | |||||
Capa 12 y 14 | 16 capas | 18 capas | 20 capas | Capas 22 y 24 | |||||
1.6 mm | 1.7 mm | 1.8 mm | 2.2 mm | 2.6 mm | |||||
3. Max. Tamaño del tablero | 610 x 1200 mm | ||||||||
4Material de base | FR-4 Vidrio laminado epoxi, base de aluminio, RCC | ||||||||
5Tratamiento de superficie y acabado | Nivel de aire caliente (libre de plomo, RoHS). Tinta de carbono.
Máscara pelable. Dedo de oro.Inmersión Silve. Inmersión de estaño.
Oro de luz (electrolítico) | ||||||||
6- El laminado mayor. | King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers
y otros. | ||||||||
7- Por el camino de los agujeros. | PTH de cobre/ vía ciega/ vía enterrada/ HDI 2+N+2 con IVH | ||||||||
8. espesor de la lámina de cobre | 18um/ 35um/ 70um~ 245um (capa exterior de 0,5 oz~ 7 oz) 18um/ 35um/ 70um~ 210um (capa interior de 0,5 oz~ 6 oz) | ||||||||
9. Min. Via Tamaño y Tipo | Diámetro: 0,15 mm (terminado). La relación de aspecto = 12; agujeros HDI (< 0,10 mm) | ||||||||
10. Min. ancho de línea y espaciado | 0.75 mm/ 0.10 mm (3 mil/ 4 mil) | ||||||||
11. Min Via Tamaño del agujero y Pad | Por vía: Dia, 0,2 mm/ pad. Dia, 0,4 mm; HDI < 0,10 mm por vía | ||||||||
12Impedancia I, control Tol. | +/- 10% (min. +/- 7 ohmios) | ||||||||
13Máscara de soldadura. | Imagen fotográfica líquida (LPI) | ||||||||
14Profilar | Enrutamiento CNC, corte en V, perforado, perforado por empuje,
conexón de camarilla | ||||||||
15. Capacidad | Producción mensual de 100 km2 |