D&H Solución LED Modular Equipo de unión GOB Diseño de ahorro de energía para la industria LED / electrónica

Número de modelo:- ¿ Por qué?
Lugar de origen:porcelana
Cantidad mínima de pedido:1
Detalles del embalaje:Casilla de madera estándar
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Evaluación de proveedor
Guangzhou Guangdong China
Dirección: Habitación 402, cuarto piso, Edificio B3, Liandong U Valley Huangpu Ciencia y Tecnología Puerto de la Sede, No. 9, Xicheng South Street, distrito de Huangpu, ciudad de Guangzhou, provincia de Guangdong.
Proveedor Último login veces: Dentro de 18 Horas
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Detalles del producto
Línea de producción de laminado D&H GOB
Soluciones a medida para la fabricación de LED de precisión

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Resumen general
La línea de producción de encapsulación D&H GOB (Glue on Board) ofrece soluciones de personalización completa para satisfacer diversas necesidades industriales, combinando tecnología avanzada de encapsulación con diseño modular.Nuestra línea de producción da prioridad a la flexibilidad, lo que permite el ajuste en el tamaño, configuraciones de molde, integración de software y parámetros de proceso para alinearse con los requisitos específicos del cliente.
 
Servicios personalizables

1. Las dimensiones de la línea de producción
a. Disposiciones escalables para adaptarse a espacios de fábrica que van desde talleres compactos hasta instalaciones a gran escala.
b. Anchos de transportador ajustables (por ejemplo, 500 ∼ 2000 mm) y ubicaciones de estaciones modulares para una integración perfecta con los flujos de trabajo existentes.


2. Moldeado y personalización de herramientas
a. Compatibilidad con los materiales: moldes compatibles con adhesivos de nano grado, resinas resistentes a los rayos UV o recubrimientos especiales para
b. acabados antirreflexión/antistáticos.
c. Diseño de precisión: formas de cavidades y texturas de superficie (matas/brillante) personalizadas para optimizar la uniformidad de la encapsulación.


3Software y automatización
Control lógico programable (PLC): algoritmos de distribución adaptados para el espesor variable del pegamento y los ciclos de curado.
b. Monitoreo de calidad basado en IA: detección de defectos en tiempo real (< 0,01% de error) mediante sistemas de AOI adaptativos y predictivos
las alertas de mantenimiento.


4. Parámetros del proceso
a. Presión ajustable de la bomba del émbolo, caudal y configuración de la boquilla para acomodar adhesivos de baja/alta viscosidad.
b. Protocolos personalizados de calificación de propiedad intelectual y flujos de trabajo de pruebas de esfuerzo ambientales.



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Aplicaciones
Ideal para proyectos a medida que requieran:
✔ Displays LED de alta mezcla y bajo volumen
✔ Entornos especializados con estrictos estándares de durabilidad.
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D&H Solución LED Modular Equipo de unión GOB Diseño de ahorro de energía para la industria LED / electrónica

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