Substratos cerámicos de alumina con aislamiento y conductividad térmica inigualables para aplicaciones de gama alta

Lugar de origen:Hecho en china
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Jinhua Zhejiang China
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Sustratos cerámicos de alúmina: Aislamiento y conductividad térmica inigualables para aplicaciones de alta gama


Descripción general del producto

Los sustratos de disipador de calor de cerámica de alúmina son materiales avanzados de refrigeración electrónica fabricados con óxido de aluminio de alta pureza (Al₂O₃). Estos sustratos presentan una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia mecánica. Utilizando tecnología de procesamiento cerámico de vanguardia, ofrecen una planitud superficial superior y coeficientes de expansión térmica que coinciden con los materiales semiconductores, lo que los convierte en portadores ideales de disipación de calor para dispositivos electrónicos de potencia.

Aplicaciones clave

  • Iluminación LED: Disipadores de calor para chips LED de alta potencia

  • Electrónica de potencia: Módulos IGBT y dispositivos semiconductores de potencia

  • Equipos de telecomunicaciones: Amplificadores de potencia de estaciones base 5G

  • Electrónica automotriz: Sistemas de control de vehículos de nueva energía

Ventajas del producto

  1. Conductividad térmica excepcional: 24-28W/(m·K)

  2. Alto rendimiento de aislamiento: Tensión de ruptura >15kV/mm

  3. Baja expansión térmica: Coincide con la expansión del chip (7.2×10⁻⁶/℃)

  4. Resistencia a altas temperaturas: Funcionamiento continuo hasta 1000℃

  5. Resistencia mecánica superior: Resistencia a la flexión >300MPa

Especificaciones técnicas

ParámetroEspecificación
Pureza del materialOpciones de 96%/99% Al₂O₃
Conductividad térmica24-28W/(m·K)
Tensión de ruptura>15kV/mm
Rugosidad superficialRa≤0.2μm
Expansión térmica7.2×10⁻⁶/℃ (20-300℃)
Tamaños estándar50×50mm a 150×150mm
Rango de espesor0.3-3.0mm

Proceso de fabricación

  1. Preparación del polvo: Molienda fina de alúmina de alta pureza

  2. Colada en cinta: Producción de cintas verdes de alta precisión

  3. Sinterización a alta temperatura: Densificación a 1600-1700℃

  4. Mecanizado de precisión: Corte por láser, pulido de superficies

  5. Metalización: Serigrafía/pulverización catódica

  6. Control de calidad: Pruebas térmicas/de aislamiento

Guías de uso

  1. Mantener las superficies limpias durante la instalación

  2. Usar pasta térmica para una mejor transferencia de calor

  3. Evitar impactos mecánicos para evitar grietas

  4. Inspeccionar regularmente las condiciones de la superficie

Compromiso de servicio

  • Garantía de calidad de 18 meses

  • Soporte técnico profesional

  • Respuesta rápida a las consultas

  • Pruebas de muestras y personalización de lotes pequeños

Preguntas frecuentes

P: ¿Ventajas frente a los sustratos de aluminio?
R: Mejor aislamiento, resistencia al calor y estabilidad dimensional

P: ¿Espesor mínimo alcanzable?
R: 0.3 mm (0.5 mm recomendado)

P: ¿Hay formas personalizadas disponibles?
R: Sí, con un diámetro mínimo de orificio de 0.5 mm



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Substratos cerámicos de alumina con aislamiento y conductividad térmica inigualables para aplicaciones de gama alta

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