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Nuestros sustratos aislantes de disipadores de calor de alumina cerámica están fabricados con 99,6% de material de alumina de alta pureza,diseñados específicamente para la gestión térmica y los requisitos de aislamiento eléctrico en dispositivos electrónicos de alta potencia. Con una excelente conductividad térmica (24-30W/ ((m·K)) y una resistencia al aislamiento ultra alta (> 15kV/mm), con superficies pulidas con precisión que alcanzan una rugosidad inferior a Ra 0,1 μm,estos sustratos representan la solución ideal para las altas temperaturas, aplicaciones de alta potencia, incluidos semiconductores de potencia, LED y módulos IGBT.
Electrónica de potencia: módulos IGBT, MOSFET, disipadores de calor de tiristores
Iluminación LED: Substratos de embalaje de chips LED de alta potencia
Vehículos de nueva energía: Controladores de motores, módulos de energía de pila de carga
Comunicaciones 5G: Los disipadores de calor del amplificador de potencia de la estación base
Control industrial: Conversores de frecuencia, unidades de potencia de servoacción
¿Qué quieres decir?Disposición eficiente del calor: Conductividad térmica de hasta 30 W/m·K, 10 veces mejor que las
PCB estándar
¿Qué quieres decir?Aislamiento superior: tensión de ruptura > 15 kV/mm, resistividad de volumen >
1014Ω·cm
¿Qué quieres decir?Resistencia a altas temperaturas: Funcionamiento continuo hasta 850°C
¿Qué quieres decir?Estabilidad dimensional: CTE 7.2×10−6/°C, combinación excelente con las fichas
¿Qué quieres decir?Mecanizado de precisión: Aplanamiento ≤ 0,02 mm/50 mm, recortable con láser
Parámetro | Estándar (96%) | Alto rendimiento (99,6%) |
---|---|---|
Contenido de Al2O3 | El 96% | 990,6% |
La conductividad térmica (W/(m·K)) | 24 | 30 |
Resistencia a la flexión (MPa) | 300 | 400 |
Constante dieléctrica (1MHz) | 9.5 | 9.2 |
Rango de espesor (mm) | 0.25 y 5.0 | 0.25 y 5.0 |
Tamaño máximo (mm) | 150 × 150 | 150 × 150 |
Preparación de polvo: Polvo de alumina de alta pureza (D50≤0,8 μm)
Producción de cinta: Control preciso de la viscosidad y del grosor del estiércol
Presión isostática: Densificación a alta presión de 200 MPa
Sinterización de la atmósfera: Sinterización protegida por hidrógeno a 1650°C
Mecanizado de precisión: molienda de doble cara + corte por láser
Tratamiento de la superficie: Polido de CMP hasta Ra 0,1 μm
Inspección completa: AOI + ensayo de aislamiento
¿Qué quieres decir?Recomendaciones profesionales:
Temperatura de soldadura < 280°C, duración < 10 segundos
Aplicar grasa térmica para mejorar el contacto térmico
Evitar los impactos mecánicos y la concentración de tensión localizada
Humedad de almacenamiento < 60% RH
Recomendar controles periódicos del aislamiento (cada 5.000 horas)
Apoyo técnico: Servicios de análisis de simulación térmica
Respuesta rápida: Entrega acelerada de 48 horas para tamaños estándar
Personalización: Disponible en formas especiales y tratamientos de metalización
Análisis de fallas: Laboratorio de ensayo SEM+EDS equipado
P: ¿Cómo seleccionar el espesor adecuado del sustrato?
A: 0,63 mm recomendado para dispositivos de potencia general, ≥ 1,0
mm para aplicaciones de alta potencia
P: ¿Es posible la metalización de dos lados?
A: admite la impresión de películas gruesas, el pulverizado de
películas finas, el DBC y otros procesos de metalización
P: ¿Cómo garantizar la fiabilidad en entornos de vibración?
R: Recomiendo nuestro diseño de estructura de refuerzo de borde
patentado