99 Substrato cerámico de alumina Efectiva disipación de calor y estabilidad dimensional para electrónica de potencia e iluminación LED

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Substrato cerámico de alumina Disposición térmica efectiva y estabilidad dimensional para electrónica de potencia e iluminación LED

 

El sustrato cerámico de alumina (substrato cerámico Al2O3) es un material cerámico electrónico compuesto por 96% a 99,9% de óxido de aluminio, que ofrece excelentes propiedades aislantes,alta conductividad térmica y buena resistencia mecánicaComo portador crucial para componentes electrónicos, se utiliza ampliamente en electrónica de potencia, envases LED, circuitos integrados y otros campos.Sus propiedades únicas hacen que sea un material fundamental indispensable para los dispositivos electrónicos modernos.

 

Principales aplicaciones

  • Electrónica de potencia: Substratos de módulos IGBT, sustratos de disipación de calor MOSFET

  • Iluminación LED: sustratos de embalaje de COB, portadores de LED de alta potencia

  • Circuitos integrados: Substratos de circuitos de película gruesa, portadores de circuitos de película fina

  • Sensores: Substratos de sensores de presión, elementos de detección de temperatura

  • Comunicación por microondas: Substratos de los dispositivos de RF, materiales de base de las antenas

 

Ventajas principales

El nombre de la empresa:Aislamiento superior: Resistencia dieléctrica > 15 kV/mm, resistividad por volumen > 1014Ω·cm
El nombre de la empresa:Excelente conductividad térmica: conductividad térmica de 20-30 W/m·K para una disipación de calor eficaz
El nombre de la empresa:Alta resistencia y durabilidad: resistencia a la flexión > 300 MPa, dureza de Mohs 9
El nombre de la empresa:Estabilidad dimensional: CTE 7-8×10−6/°C materiales semiconductores correspondientes
El nombre de la empresa:Resistencia ambiental: Alta temperatura, resistencia a la corrosión y al envejecimiento

 

Especificaciones técnicas

ParámetroValor estándar
Contenido de Al2O396%/99%/99.6%
Tolerancia de espesor± 0,05 mm
La rugosidad de la superficieRa ≤ 0,2 μm
Conductividad térmica (25°C)Las emisiones de gases de efecto invernadero de los motores de combustión interna no deberán exceder de un 50% en el caso de los motores de combustión interna.
Constante dieléctrica (1MHz)9.2-9.8
Fuerza de flexión280 a 350 MPa

 

Proceso de fabricación

  1. Preparación de polvo: molienda fina de alumina en polvo de alta pureza

  2. Producción de cinta: Control de espesor de precisión ± 1%

  3. Sinterización a altas temperaturas: Sinterización de protección en atmósfera a 1600-1700°C

  4. Cortar con láser: Precisión ±0,02 mm

  5. Tratamiento de la superficie: pulido de doble cara hasta Ra0,1 μm

  6. Pruebas estrictas: ensayo del 100% de las prestaciones eléctricas

 

Guías de uso

  1. Temperatura de soldadura recomendada inferior a 850 °C

  2. Evitar los impactos mecánicos y la concentración local de tensión

  3. Humedad del ambiente de almacenamiento < 60%RH

  4. Considere la correspondencia de expansión térmica al ensamblar con piezas metálicas

  5. Metalización superficial recomendada para aplicaciones de alta frecuencia

 

Compromiso de servicio postventa

  • Apoyo técnico profesional y orientación de selección

  • Mecanismo de respuesta rápida de 48 horas

  • Muestras de lotes pequeños disponibles (MOQ 50pcs)

  • Los informes de ensayo de terceros proporcionados (SGS/CNAS)

 

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo elegir los diferentes contenidos de alumina?
R: 96% para la electrónica convencional; 99% para las necesidades de alta conductividad térmica; 99,6% para los circuitos de precisión de alta frecuencia

P: ¿Cuál es el tamaño máximo procesable?
A: Tamaño estándar 150×150 mm, máximo hasta 200×200 mm

P: ¿Se admiten formas especiales?
R: Disponible servicio de corte de precisión por láser, diámetro mínimo del orificio 0,1 mm

P: ¿Qué opciones de metalización están disponibles?
R: Varias soluciones, incluyendo el revestimiento de oro, revestimiento de plata y revestimiento de cobre

 

 

 

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99 Substrato cerámico de alumina Efectiva disipación de calor y estabilidad dimensional para electrónica de potencia e iluminación LED

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