Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular
Número de modelo:Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.
Lugar de origen:Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido:≥1 por ciento
Condiciones de pago:T/T,
Tiempo de entrega:25 a 50 días
Detalles del embalaje:Cajas de madera contrachapada
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
El Parque Indígena Suneast, no.13, Yongping 2nd Rd., calle Fuyong, distrito Bao'an, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong, China
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Dentro de 27 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad y tamaño
reducido, plataforma modular Die Bonder
Descripción general del producto
La CBD2200 EVO IC Bonder es una plataforma modular de alta precisión y velocidad diseñada para un empaquetado eficiente de semiconductores con requisitos mínimos de espacio.
Especificaciones clave
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Modelo | CBD2200 EVO |
| Dimensiones de la máquina | 1400(L) × 1250(A) × 1700(H) mm |
| Peso | Aprox. 1500Kg |
| Precisión de colocación | ≤±10um@3σ |
| Precisión del ángulo de colocación | ±0.15°@3σ |
| Tamaño de la paleta del sustrato | L200 × A90~150mm |
| Modo de movimiento | Motor lineal + escala de rejilla |
| Modo de alimentación de pegamento | Dosificación + pegamento de pintura |
| Personalización | Disponible |
Características del producto
- Funcionamiento a alta velocidad con precisión de colocación de ±10um@3σ
- El diseño modular compacto minimiza los requisitos de espacio
- La capacidad de procesamiento de múltiples chips admite 16 tipos de chips diferentes
- Funcionamiento flexible con soporte de múltiples transportadores
- Capacidad de funcionamiento en cavidades profundas (hasta 11 mm)
- Alta eficiencia de producción con bajos costos operativos
Ventajas técnicas
Sistema de motor lineal de alta precisión con precisión de ±10μm
Admite 16 paquetes Waffle (tamaños de 2"x2" o 4"x4")
Medición de altura con precisión de 3μm con múltiples opciones de
sonda
Sistema de boquilla de cambio rápido con capacidad para 7
estaciones
Sistema de reconocimiento visual de alta resolución 2448x2048
Funcionamiento en cavidades profundas con una profundidad máxima de
11 mm
Características de la función de dosificación
- Compatible con varios tipos de adhesivos epoxi
- Capacidades flexibles de dosificación gráfica
- Incluye biblioteca de gráficos estándar
- Admite la creación de gráficos personalizados
Parámetros técnicos detallados
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Precisión de colocación | ≤±10um@3σ |
| Precisión del ángulo de colocación | ±0.15°@3σ |
| Rango de control de fuerza | 20~1000g (configurable hasta 7500g) |
| Precisión del control de fuerza | 20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ |
| Dimensiones del CI | L0.25×A0.25 a L10×A10 mm |
| Carga/Descarga | Opciones manuales o automáticas |
| Toma de fotos inferior | Equipado con cámara |
Requisitos de instalación
1. Interruptor de protección contra fugas: ≥100ma
2. Aire comprimido: 0.4-0.6Mpa (Ø10mm tubería de entrada)
3. Requisito de vacío: <-88kPa (Ø10mm tubería de entrada, 2
conexiones traqueales)
4. Alimentación: AC220V, 50/60Hz (≥2.5mm² cable de cobre de
alimentación de tres núcleos, interruptor de protección contra
fugas de 50A)
5. Capacidad de carga del suelo: ≥800kg/m²
Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular
Carro de la investigación
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