Sistema de soldadura selectiva automática de PCB 30kw Máquina de soldadura selectiva única

Número de modelo:El flujo del sol 3/450
Lugar de origen:Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido:≥1 por ciento
Condiciones de pago:T/T
Tiempo de entrega:25 a 50 días
Detalles del embalaje:Cajas de madera contrachapada
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Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección: El Parque Indígena Suneast, no.13, Yongping 2nd Rd., calle Fuyong, distrito Bao'an, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 27 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto
Sistema de soldadura selectiva automática de PCB 30kw Máquina de soldadura selectiva única
Especificaciones del producto
NombreMáquina de soldadura selectiva
ModeloEl flujo del sol 3/450
Dimensión2710 ((L) *1930 ((W) *1630 ((H) mm
Peso1500 kg de peso
Tamaño máximo del PCBSe aplicará el procedimiento siguiente:
Tamaño mínimo del PCB120 (L) * 50 (W) mm
Presión de entrada de aire0.6Mpa
Pureza requerida del nitrógeno> 99,999%
Válvula de alimentaciónEl valor de las emisiones de CO2
Consumo máximo de energíade una potencia máxima de 30 kW
Temperatura máxima de soldadura330°C
Personalizable- ¿ Qué?
Resumen del producto

La máquina de soldadura selectiva única con bomba electromagnética SUNFLOW 3/450 es un sistema de soldadura de onda especializado diseñado para aplicaciones de soldadura de PCB de conexión a través de agujeros.Este sistema avanzado consta de tres módulos clave:: rociado de flujo, precalentamiento y soldadura, todo funcionando de acuerdo con instrucciones preprogramadas para una soldadura precisa y específica.

Características clave
  • Investigación y desarrollo independientes de tecnología de bombas electromagnéticas
  • Sistema híbrido de cadena y tracción de rodillos para un transporte óptimo
  • Sistema de ajuste automático de la anchura del carril
  • Boquilla de pulverización de alta precisión de 130 μm de diámetro
  • Combinación de precalentamiento por infrarrojos en el lado inferior y aire caliente en el lado superior
  • Opciones flexibles de programación en línea/fuera de línea
  • Configuración de los parámetros individuales de las juntas de soldadura
  • Monitoreo del estado de la soldadura en tiempo real
  • Extensible a una configuración de doble bomba electromagnética
Proceso de soldadura
  1. El PCB se transporta al módulo de flujo
  2. La cabeza de pulverización se mueve hacia el área programada, aplicando el flujo solo a las juntas de soldadura designadas
  3. Se produce un precalentamiento en la parte superior y inferior
  4. La bomba electromagnética realiza soldadura precisa
  5. El PCB terminado es transportado fuera
Módulos de las máquinas centrales
  • Módulo de aplicación de flujo
  • Modulo de precalentamiento
  • Modulo de soldadura
  • Sistema de transporte
Capacidades avanzadas del sistema

Flexibilidad de programación:Múltiples opciones de programación con parámetros individuales para cada punto de soldadura, capacidad de programación fuera de línea y registro de datos de proceso.

Transporte de precisión:El sistema de transporte híbrido combina el transporte en cadena en módulos de flujo/precalentamiento con el transporte en rodillos en módulos de soldadura para una precisión de posicionamiento óptima.

Eficiencia del flujo:La boquilla de caída de precisión minimiza el área de pulverización a 3 mm, reduciendo el consumo de flujo en un 90% en comparación con los métodos convencionales.

Gestión térmica:El sistema de doble calefacción combina la convección superior y la calefacción infrarroja inferior para una distribución uniforme de la temperatura en las tablas de múltiples capas.

Calidad de soldadura:La bomba electromagnética asegura una altura de onda estable con boquillas de soldadura de cambio rápido y requisitos mínimos de mantenimiento.

Opciones disponibles
  • Envasado en lata automática:Soporta alambre de estaño de 2 mm de diámetro con ajustes de frecuencia y tiempo de adición ajustables
  • Limpieza automática:Método de limpieza en polvo con configuraciones de ubicación, frecuencia y duración personalizables
  • Reconocimiento fiduciario:Sistema de cámara de alta definición con múltiples modos de reconocimiento de imagen
Especificaciones técnicas
ParámetroEl flujo del sol 3/450El flujo del sol 3/610
Parámetros generales
Dimensión total (mm)2710 (L) * 1930 (W) * 1630 (H)3040 ((L) * 2240 ((W) * 1630 ((H)
Peso del equipo (kg)15502000
Tamaño máximo del PCB (mm)Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos de la categoría M2 o M3.610 ((L) * 610 ((W)
Tamaño mínimo del PCB (mm)120 ((L) * 50 ((W)120 ((L) * 50 ((W)
El espacio libre en la parte superior del PCB (mm)120120
El espacio libre en la parte inferior del PCB (mm)6060
Margen del proceso de PCB (mm)≥ 3 años≥ 3 años
Altura del transportador desde el suelo (mm)900 ± 20900 ± 20
Velocidad de transporte de PCB (m/min)0.2 a 100.2 a 10
Peso máximo de los PCB (kg)≤ 8 años≤ 8 años
espesor del PCB con jig (mm)1 a 61 a 6
Rango de ajuste de la anchura del transportador (mm)Entre 50 y 45050 a 610
Modo de ajuste de la anchura del transportadorEléctricoEléctrico
Dirección de transporte del PCBDe izquierda a derechaDe izquierda a derecha
Presión de entrada de aire (Mpa)0.60.6
Suministro de nitrógenoProporcionado por el cliente
Presión de entrada de nitrógeno (Mpa)0.60.6
Consumo de nitrógeno (m3/h)1.51.5
Pureza requerida del nitrógeno (%)> 99 años999> 99 años999
Válvula de alimentación380380
Frécuencia (HZ)50 por ciento50 por ciento
Consumo máximo de energía (kw)< 30 años< 36
Corriente máxima (A)< 56 años< 61 años
Temperatura ambiente (°C)10 a 35 años10 a 35 años
Nivel de ruido de la máquina (dB)< 65 años< 65 años
Interfaz de comunicaciónEl SMEMAEl SMEMA
Sistema de soldadura
Distancia máxima de soldadura del eje X (mm)510610
Máxima distancia de soldadura del eje Y (mm)450610
Máxima distancia de soldadura del eje Z (mm)6060
Diámetro exterior mínimo de la boquilla (mm)5.55.5
Diámetro interno de la boquilla (mm)2.5 a 102.5 a 10
Altura máxima de la onda de soldadura (mm)55
Capacidad de la olla de soldadura (kg)Aproximadamente 13 kg ((Sn63Pb)/12 kg ((sin plomo)Aproximadamente 13 kg ((Sn63Pb)/12 kg ((sin plomo)
Temperatura máxima de soldadura (°C)330330
Potencia de calefacción de soldadura (kw)1.151.15
Sistema de precalentamiento
Rango de temperatura de precalentamiento (°C)< 200< 200
Potencia de calefacción (kw)1721.5
Modo de calentamientoAire caliente + infrarrojosAire caliente + infrarrojos
Precalentamiento del lado superiorAire calienteAire caliente
Sistema de pulverización
Trazado máximo del eje X (mm)510610
Trazado máximo del eje Y (mm)450610
Altura de rociado (mm)6060
Velocidad de localización (mm/s)< 400< 400
La cabeza de rocío limpia automáticamenteControl del programaControl del programa
Capacidad de la caja de flujo (L)22
Requisitos de instalación

Requisitos de energía:

  • El cable de tres fases y cinco: tensión 380V, frecuencia 50/60HZ
  • Requisito de diámetro del alambre: 16 mm2
  • Interruptor de protección contra fugas: 125A con capacidad de fugas de 150-200mA

Requisitos de base:Debe soportar una presión de 1000 kg/m2

Requisitos de ventilación:

  • Fumigación: conducto de Ø150 mm con volumen de escape de 150 M3/h
  • Soldadura: conducto Ø150 mm con volumen de escape de 150 M3/H
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Sistema de soldadura selectiva automática de PCB 30kw Máquina de soldadura selectiva única

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