Máquina automática de soldadura selectiva de 5kw
Número de modelo:SUNFLOW S
Lugar de origen:Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido:≥1 por ciento
Condiciones de pago:T/T
Tiempo de entrega:25 a 50 días
Detalles del embalaje:Cajas de madera contrachapada
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
El Parque Indígena Suneast, no.13, Yongping 2nd Rd., calle Fuyong, distrito Bao'an, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong, China
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Máquina de Soldadura Selectiva Automática 5kw Select Solder Machine
Descripción General del Producto
La Máquina de Soldadura Selectiva SUNFLOW S es un sistema de soldadura por ola especializado diseñado para aplicaciones de soldadura de orificios pasantes en PCB. Este equipo avanzado cuenta con tres módulos clave: pulverización de fundente, precalentamiento y soldadura, todos operando de acuerdo con instrucciones preprogramadas para una operación precisa y automatizada.
Especificaciones Clave
| Modelo | SUNFLOW S |
| Peso | 1050kg |
| Tamaño Máximo de PCB | 510(L)x450(A)mm |
| Tamaño Mínimo de PCB | 120(L)x50(A)mm |
| Voltaje de Alimentación | 380VAC |
| Consumo Máximo de Energía | <11kw |
| Potencia de Calentamiento | 5kw |
| Modo de Calentamiento | Aire caliente |
| Personalizable | Sí |
Aplicaciones
Ideal para productos electrónicos de alta gama, incluyendo:
- Equipos aeroespaciales militares
- Electrónica automotriz
- Productos ferroviarios
- Fuentes de alimentación conmutadas
- PCB multicapa con altos requisitos de soldadura
Características Clave
- Bomba electromagnética de I+D independiente para una entrega precisa de soldadura
- El sistema de transporte por rodillos maximiza el espacio de soldadura
- El diseño modular simplifica el mantenimiento
- Visualización en tiempo real del estado de la soldadura
- Sistema de pulverización de alta precisión con boquilla de 130μm
- Sistema de precalentamiento dual (convección superior + IR inferior)
- Boquillas de soldadura de cambio rápido
- Capacidad de registro del proceso
Componentes del Sistema
- Módulo de Precalentamiento
- Módulo de Soldadura
- Sistema de Transporte
Proceso de Operación
- PCB entregada a la posición especificada
- Calentamiento y soldadura programados
- Salida de PCB
Características Opcionales
- Estañado automático: Admite alambre de estaño de 2 mm de diámetro con frecuencia de adición ajustable
- Limpieza automática: Método de limpieza con polvo con ajustes personalizables
- Identificación fiducial: Cámara de alta definición para un posicionamiento preciso
Parámetros Técnicos
| Parámetros Generales | |
|---|---|
| Dimensiones (mm) | 1550(L)*1930(A)*1630(H) |
| Altura del Transportador (mm) | 900±20 |
| Velocidad del Transportador (m/min) | 0.2-10 |
| Peso Máximo de PCB (kg) | ≤8 |
| Sistema de Soldadura | |
| Diámetro Interno de la Boquilla (mm) | 2.5-10 |
| Altura Máxima de la Ola (mm) | 5 |
| Capacidad del Crisol de Soldadura (kg) | 13kg (Sn63pb) / 12kg (sin plomo) |
| Sistema de Precalentamiento | |
| Rango de Temperatura (°C) | <200 |
| Potencia de Calentamiento (kw) | 5 |
Requisitos de Instalación
- Alimentación: Trifásica cinco hilos (380V, 50/60HZ) con un diámetro de cable de 16mm²
- El suelo debe soportar una presión de 1000kg/m²
- Ventilación: Se requieren conductos de Ø150mm para los módulos de pulverización y soldadura
- Suministro de nitrógeno: pureza ≥99.999% a una presión de 0.6Mpa
Máquina automática de soldadura selectiva de 5kw
Carro de la investigación
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