Máquina de soldadura de reflujo de semiconductores 70KW Horno de soldadura de PCB
Número de modelo:Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
Lugar de origen:Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido:≥1 por ciento
Condiciones de pago:T/T
Tiempo de entrega:25 a 50 días
Detalles del embalaje:Cajas de madera contrachapada
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
El Parque Indígena Suneast, no.13, Yongping 2nd Rd., calle Fuyong, distrito Bao'an, ciudad de Shenzhen, provincia de Guangdong, China
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Dentro de 27 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Máquina de soldadura de reflujo de semiconductores 70KW Horno de
soldadura de PCB
Especificaciones del producto
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Nombre | Horno de soldadura de reflujo |
| Modelo | El número de unidad de control |
| Dimensión | Se aplicará el método de cálculo de las emisiones. |
| Peso | 2400 a 2600 kg |
| El poder | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán de acuerdo con el punto 3. |
| Potencia total | 70KW |
| Consumo normal | 10 kW |
| Tipo de control | Sistema de control PC+PLC |
| Precisión del control de la temperatura | ± 1°C |
| Desviación de la temperatura del PCB | ± 1,5°C |
| Protección contra cortes de energía | Equipado con UPS |
| Área de N2 | Relleno completo de nitrógeno |
Resumen del producto
Sistema de aire caliente de soldadura de horno de reflujo de semiconductores de diseño modular de la serie SEMI
Aplicaciones
- La pasta de soldadura impresa en superficies metálicas convexas vuelve a fluir en bolas para completar la soldadura combinada de bolas de estaño y sustratos
- Conecta los chips a los PCB después de su colocación, lo que permite el embalaje de chips y la fabricación de circuitos integrados
Tecnología central
- Sistema de aire caliente patentado con compensación térmica eficiente y control preciso de la temperatura (± 1 °C)
- Protección completa del proceso del nitrógeno con control independiente del nitrógeno en cada zona de temperatura para evitar la oxidación de los componentes
- El control del bajo contenido de oxígeno (50-200PPM) garantiza una excelente calidad de soldadura
- Diseño modular con un sistema de enfriamiento eficiente (0,5-6°C/S de pendiente de enfriamiento)
- Cinturón de malla fina para la transmisión sin problemas de componentes pequeños sin caer
- El tratamiento limpio de alta eficiencia cumple con los requisitos del taller libre de polvo de semiconductores
Características clave
Sistema de transporte
Transmisión especial con cinta de malla fina para componentes de semiconductores, evita caídas y atascos
Control multifrecuencia del sistema de aire caliente
Control del convertidor de múltiples frecuencias para una regulación precisa de la temperatura y un flujo de aire estable
Sistema de recuperación de la rosina
Dispositivos de recuperación independientes con filtración de varias etapas en las zonas de entrada, salida y precalentamiento
Sistema de protección de nitrógeno completo
Entorno de oxígeno muy bajo (50PPM) con control independiente del nitrógeno en cada sección del proceso
Bajo consumo de nitrógeno
El aislamiento térmico multicapa con sistema de recuperación de circuito cerrado reduce el uso de nitrógeno
Circulación eficiente del aire caliente
El diseño de aislamiento de múltiples capas proporciona una alta estabilidad térmica con un bajo consumo de energía
Sistema de refrigeración
El sistema de agua fría de alta potencia garantiza una pendiente de enfriamiento óptima (0,5-6°C/S)
Sistema de control
El control de temperatura avanzado cumple con los requisitos de calefacción de los envases de semiconductores
Limpieza muy alta
La sala limpia de mil niveles cumple con los requisitos de equipos de semiconductores
Comunicación por semiconductores
Apoyo al protocolo SECS/GEM para la integración de fábricas inteligentes y la recopilación de datos
Parámetros técnicos
| Parámetro | Modelo | ||
|---|---|---|---|
| El número de unidad de control | Sección de control de la seguridad | Se trata de una serie de medidas de seguridad. | |
| Sistema de calefacción | |||
| Estructura de las zonas de calefacción | 8 zonas, 16 módulos | 10 zonas, 20 módulos | 13 zonas, 26 módulos |
| Duración de la zona de calefacción | Las demás: | 3670 mm | Las demás: |
| Tiempo de calentamiento | 20 minutos | 25 minutos | 25 minutos |
| Diámetro/volumen del escape de salida | 2-Ø145, Demandas de escape 10 m3/min x2 | ||
| Sistema de refrigeración | |||
| Tipo de refrigeración | Tres zonas de refrigeración: refrigeración forzada con agua | ||
| Duración de la zona de enfriamiento | Las demás: | ||
| Potencia del enfriador | Refrigerador de agua externo (opcional: conectado al taller del cliente con agua de refrigeración) | ||
| Sistema de transporte | |||
| Tipo de transportador | Cinturón de malla fina (opcional: cinturón de malla en forma de B, cinturón de malla de hueso de fuerza) | ||
| Dirección del transportador | L->R,R->L | ||
| Altura del transportador | Las demás: | ||
| Ancho del cinturón de malla | 24" (Otros tamaños de ancho pueden ser personalizados) | ||
| Altura del componente | 20 mm | ||
| Velocidad del transportador | Las condiciones de ensayo de los equipos de ensayo deberán cumplirse. | ||
| Sistema de control | |||
| El poder | Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se determinarán de acuerdo con el punto 3. | ||
| Potencia total | 70KW | 89KW | No más de 118 kW |
| Potencia de arranque | 35 kW | 38KW | 42 kW |
| Consumo normal | 10 kW | 12 kW | 14 kW |
| Rango de control de la temperatura | Temperatura de la habitación a 320°C | ||
| Tipo de control | Sistema de control PC+PLC | ||
| Precisión del control de la temperatura | ± 1°C | ||
| Desviación de la temperatura del PCB | ± 1,5°C | ||
| Almacenamiento de datos | Almacenamiento de datos de proceso y estado | ||
| Protección contra cortes de energía | Equipado con UPS | ||
| Interfaz de operación | Windows chino simplificado, Inglés en línea de cambio gratuito | ||
| Área de N2 | Relleno completo de nitrógeno | ||
| Protocolo de comunicación Secs/Gem | Estándar | ||
| Protocolo de comunicación del MES | Estándar | ||
| El ordenador | Computación comercial | ||
| Parámetro de la máquina | |||
| Dimensión ((LxWxH) | El tamaño de la caja es de: | Se trata de un sistema de control de la velocidad. | Se trata de un sistema de control de velocidad. |
| Peso | 2400 a 2600 kg | 3200 a 3400 kg | 3600 a 3800 kg |
| Sistema de recuperación de flujo | Estándar | ||
| El color | Blanco brillante y arrugado | ||
Requisitos de instalación
1Requisitos de potencia: Tres alambres de cinco fases: voltaje
380V, frecuencia 50/60HZ; Diámetro del alambre superior a 25 mm2,
interruptor de protección contra fugas 160A, interruptor de
protección contra fugas capacidad de fugas 150-200mA.
2El suelo debe soportar una presión de 1000 kg/m2
3Requisitos de ventilación externa: conducto de aire Ø145 mm,
volumen de ventilación 15-20 M3/min.
Máquina de soldadura de reflujo de semiconductores 70KW Horno de soldadura de PCB
Carro de la investigación
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