Ultra delgado de alta conductividad 15 micrones de paladio recubrido de alambre de cobre para el embalaje avanzado de chips de semiconductores y aplicaciones de electrónica de precisión
Número de modelo:El PW-23
Lugar de origen:Porcelana
Cantidad mínima de pedido:1 por ciento
Términos de pago:L/C, Western Union, T/T Capacidad de suministro
Capacidad de suministro:100000 rollos por mes
El tiempo de entrega:5-8 días hábiles
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Shenzhen China
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B105, 90-5 Dayang Road, comunidad de Rentian, calle Fuhai, distrito de Bao'an, Shenzhen, República Popular China
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Ultra delgado de alta conductividad 15 micrones de paladio recubrido de alambre de cobre para el embalaje avanzado de chips de semiconductores y aplicaciones de electrónica de precisión
El alambre de cobre recubierto de paládio de alta conductividad de
15 micrones revolucionará la fabricación avanzada de
semiconductores y electrónica.Diseñado con un diámetro de 15 μm de
precisión (1/5 del cabello humano), este alambre ofrece
conductividad de nivel de oro al tiempo que ofrece una resistencia
al desgaste un 30% mayor que los alambres de oro tradicionales, lo
que garantiza una transmisión de señal estable en el embalaje de
chips de alta frecuencia.Su recubrimiento de aleación de paladio
mejora la resistencia a la oxidación, crítico para 5G, AIoT y
microchips de grado aeroespacial expuestos a entornos extremos.
Ideal para la unión de tono fino en envases de CPU / GPU, sensores MEMS y módulos de dispositivos médicos, admite un espaciamiento de almohadillas ≤ 40μm con cero riesgos de cortocircuito.Cumple con las normas ISO 14644-1 de la clase 5 de salas limpias, minimiza la contaminación iónica para la fiabilidad de semiconductores de grado automotriz.
Ideal para la unión de tono fino en envases de CPU / GPU, sensores MEMS y módulos de dispositivos médicos, admite un espaciamiento de almohadillas ≤ 40μm con cero riesgos de cortocircuito.Cumple con las normas ISO 14644-1 de la clase 5 de salas limpias, minimiza la contaminación iónica para la fiabilidad de semiconductores de grado automotriz.
Como una alternativa rentable al oro, reduce los costos de los materiales en un 60% sin comprometer el rendimiento.Este alambre combina tecnología de nano-recubrimiento de vanguardia con durabilidad industrial, potenciando la miniaturización de la electrónica de próxima generación y la producción sostenible.
- Cables de unión de paladio/aplacado con oro hechos de material de cobre de alta pureza 4N con una cierta proporción de oligoelementos añadidos;
- Además de las características del alambre de cobre convencional, también tiene una alta resistencia, baja curvatura, alta dureza y características químicas anti-oxidación,El arco es resistente a los impactos y el alambre de soldadura es resistente a la corrosión;
- Los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes de los componentes.
PdCables de cobre recubiertos | ||||
El tipo | Ø Diámetro ± 1% μm | Rompiendo la carga BL ((gf) | Elongado EL (%) | Duración Cuadrados |
El PW-1 | 18 (((0,7 mil) | > 4 | 8 a 14 | 500/1000/2000 |
20 ((0.8 mil) | > 5 años | 9 a 15 | 500/1000/2000 | |
23 (((0.9mil) | > 7 | 10 a 17 | 500/1000/2000 | |
25 ((1,0 millones) | > 9 | El 11 al 17 | 500/1000/2000 | |
30 (((1,2 mil) | > 14 | 14 a 22 | 500/1000/2000 | |
Nota: Los parámetros de diámetro anteriores se pueden personalizar según los requisitos del cliente.
Aplicación:
Ultra delgado de alta conductividad 15 micrones de paladio recubrido de alambre de cobre para el embalaje avanzado de chips de semiconductores y aplicaciones de electrónica de precisión
Carro de la investigación
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