Alto rendimiento de prueba de tracción El alambre ultrafino El alambre de unión de oro para procesos de envasado y montaje de semiconductores
Número de modelo:WGBW-1
Lugar de origen:Porcelana
Cantidad mínima de pedido:1 por ciento
Términos de pago:L/C, Western Union, T/T Capacidad de suministro
Capacidad de suministro:100000 rollos por mes
El tiempo de entrega:5-8 días hábiles
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Shenzhen China
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B105, 90-5 Dayang Road, comunidad de Rentian, calle Fuhai, distrito de Bao'an, Shenzhen, República Popular China
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Alto rendimiento de prueba de tracción El alambre ultrafino El alambre de unión de oro para procesos de envasado y montaje de semiconductores
El alambre de unión de oro ultra fino (15-50 μm de diámetro) ofrece
una resistencia a la tracción excepcional (≥ 12 g) para las
interconexiones de semiconductores críticos en envases avanzados de
IC.garantiza una conductividad eléctrica superior (≤ 2.0μΩ·cm) y
resistencia a la oxidación, minimizando los riesgos de rotura del
cable en entornos de alta frecuencia/alta temperatura.aplicaciones
aeroespaciales que requieren el cumplimiento de MIL-STD-883.
Ventajas principales:
- Control de precisión: tolerancia de ± 0,5 μm de diámetro para la formación de bucles estables
- Eficiencia de costes: tasa de rotura un 30% menor que las alternativas de cobre
- Ecoconformidad: certificado RoHS, libre de halógenos
- Optimizado para máquinas de unión de alambre (K & S, ASM), nuestro alambre mejora los rendimientos de producción en un 15% mientras cumple con los estándares JEDEC J-STD-035.
El ganador fabrica alambre de oro en diámetros tan pequeños como
0,0005 pulgadas (12,5 micras), con un alargamiento muy uniforme,
resistencia a la tracción y propiedades dimensionales.incluidos los
alambres de unión y los alambres de oro, se producen a partir de
metales altamente refinados y procesados al vacío.
- ¿Qué es eso? Propiedades
Densidad: | 19.34 g/cm3 |
Punto de fusión: | 1063°C |
Resistencia eléctrica: (@20°C) | 2.3 μΩ-cm |
Conductividad eléctrica: (@20°C) | 75% (IACS) |
Conductividad térmica: (@20°C) | El valor de la luz emitida por el conductor será igual o superior a
la luz emitida por el conductor. |
Corriente de fusión (10 mm x 25 μm) | 0.52 A |
Nos enorgullecemos de ofrecer una gama completa de diámetros de
alambre, satisfaciendo así las diversas necesidades de resistencia
y elongación en diferentes aplicaciones de alambre.Colaboramos
estrechamente con nuestros clientes para proporcionar soluciones
personalizadasEn estas soluciones personalizadas, los parámetros
técnicos como la resistencia a la tracción y el alargamiento se
adaptan meticulosamente para satisfacer sus requisitos
específicos.Este enfoque centrado en el cliente nos permite no sólo
cumplir sino superar las expectativas de nuestros clientes en el
mercado altamente competitivo de la fabricación de alambre y
aplicaciones de unión.
Composición | Diámetro | Resistencia a la tracción (gms) | Elongado (%) | |
99.99% Au | 0.7 millones | 17.5 μm | 3 a 10 | 2 a 6. |
0.8 mil | 20 μm | 4 - 13 | 2 a 7 | |
0.9 mil | 22.5 μm | 5 - 16 | 2 a 8 | |
1.0 mil | 25 μm | 6 a 20 | 2 a 8 | |
1.3 millones | 32.5 μm | 10 - 45 años | 2 a 10 | |
1.5 millones | 37.5 μm | 13 - 50 | 2 - 12 | |
1.7 millones | 42.5 μm | Entre 15 y 60 | 2 - 12 | |
1.8 mil | 45 μm | 20 - 70 años | 2 - 12 | |
2.0 mil | 50 μm | 25 a 85 años | 2 a 15 años | |
3.0 mil | 75 μm | 50 - 180 | 2 - 20 | |
¿Por qué el alambre de unión de oro?
El alambre de unión de oro (Au) se utiliza en una amplia gama de
aplicaciones que van desde dispositivos microelectrónicos de alto
número de pines y tono ultra fino hasta componentes discretos de
alta potencia. Au is the preferred choice of bonding material when
a) the contact material is not compatible with Aluminum (Al) and/or
Copper (Cu) b) the contact area is limited c) the device will be
subject to high temperature or high humidity environments.
Las ventajas del alambre de unión de oro:
• Extrema fiabilidad de los bonos
• Una ventana de procesamiento amplia
• Enlace de bola y cuña de bajo impacto
• Rendimiento superior en bucle
• Alto rendimiento en las pruebas de tracción
• Excelente resistencia a la corrosión
• Corriente de fusión más alta que el alambre de unión Al estándar.
Alto rendimiento de prueba de tracción El alambre ultrafino El alambre de unión de oro para procesos de envasado y montaje de semiconductores
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