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Características clave del PARMI SPI HS60 y modelos relacionados
1Tecnología de inspección avanzada:
Sensor de triangulación láser 3D: proporciona datos 3D robustos y perfiles de la forma real de las características, ofreciendo una alta precisión contra las variaciones en los materiales y las condiciones de la superficie.
Proyección láser doble: elimina los efectos de sombra, lo que permite una medición precisa de los componentes, incluso aquellos con diferencias significativas de altura.
2Seguimiento de la página de guerra en tiempo real:
Mide con precisión la curvatura del PCB hasta ±5 mm utilizando el control y el escaneo del eje Z en tiempo real.
3Inspección de componentes:
Puede inspeccionar componentes de hasta 65 mm de altura utilizando un método de escaneo en varios pasos, proporcionando capacidades de medición de altura líderes en la industria.
4Interfaz de usuario y control:
Cuenta con una interfaz fácil de usar con ventanas gráficas para una fácil operación y configuración.
Apoya la gestión remota de múltiples sistemas SPI, reduciendo las necesidades de mano de obra y manteniendo una calidad constante.
5Velocidad de inspección y resolución:
Los modelos como el HS60 Supreme ofrecen velocidades de inspección de 100cm2/seg a resoluciones de 13x13μm. Sin embargo, las velocidades específicas para el HS60XXL no están detalladas.
6Compatibilidad del material:
La tecnología de inspección de PARMI es compatible con diversos materiales y condiciones de superficie, sin ser afectada por el color o las variaciones de material.