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Atributo | Valor |
---|---|
Alineación | Visión en Vuelo |
Número de Husillos | 2 Pórticos x 10 Husillos/Cabezal |
Velocidad de Colocación del Pórtico | 75,000 CPH (Óptimo) |
Precisión de Colocación | Chip ± 50μm (Cpk ≥1.0) (Basado en Chips Estándar) |
Rango de Componentes 1 | Chip 0402( 01005)- £14mm (H12mm) |
Rango de Componentes 2 | CI, conector (Paso de Plomo 0.4mm) |
Rango de Componentes 3 | BGA, CSP (Paso de Bola 0.4mm) |
Dimensión de la Placa (mm) 1 | Pedido mínimo: 50(L) x 40(A) |
Dimensión de la Placa (mm) 2 | Herramienta única: 510(L) x 460(A) |
Dimensión de la Placa (mm) 3 | Herramienta doble: 460(L) x250(A) |
Grosor de PCB | 0.38 – 4.2mm |
Utilidad-Potencia | AC200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Fase) Máx. 5.0kVA |
Consumo de Aire | 0.5 -0.7MPa (5-7kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
Masa | Aprox. 1,820kg |
La Chip Shooter Flexible de Alta Velocidad Samsung SM471 ofrece un rendimiento excepcional con su diseño de doble pórtico que presenta 10 husillos por cabezal y tecnología avanzada de visión en vuelo. Esta configuración innovadora logra una notable velocidad de montaje de chips de 75,000 CPH, estableciendo el estándar de la industria para las máquinas de colocación de chips en su clase.
La máquina incorpora tecnología patentada de reconocimiento de imágenes On-the-Fly que permite la identificación de componentes sin detenerse después de la recogida. Este avance reduce significativamente el tiempo de movimiento entre las posiciones de recogida y colocación, al tiempo que elimina virtualmente el tiempo de reconocimiento, maximizando la eficiencia de la colocación.