Sistema de inspección de rayos X 3D-CT de alta velocidad VT-X750 para PCBA
Número de modelo:VT-X750
Lugar de origen:Japón
Cantidad mínima de pedido:1 PCS
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:1+pcs+por día
Tiempo de entrega:1-7 días
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Shenzhen China
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Sala F3B-016, Bloque B, Edificio de negocios Hao Yun Lai, calle Liutang, distrito Bao'an, Shenzhen, China
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Sistema de inspección CT de rayos X automatizado de alta velocidad
Caso de estudio VT-X750
El X750 está diseñado para la inspección no destructiva de
infraestructura/módulos 5G y componentes eléctricos en vehículos,
ofreciendo una inspección de alta definición y alta calidad
utilizando tecnología 3D-CT completa. En los últimos años, el
VT-X750 se ha utilizado ampliamente para:
- Inspección de vacíos de soldadura y llenado de conectores de orificio pasante en el ensamblaje final de dispositivos de potencia (IGBT, MOSFET)
- Inspección de componentes integrados de máquinas y energía eléctrica
- Aplicaciones en las industrias aeroespacial, de equipos industriales y de semiconductores
Cobertura de inspección completa en línea [Patente de Omron]
El VT-X750 representa un avance significativo con respecto a la
tecnología 3D-CT anterior de Omron, estableciéndolo como el sistema
de inspección de rayos X más rápido disponible*.
Las mejoras clave incluyen:
- Lógica de inspección automatizada mejorada para varios componentes (filetes de soldadura de circuitos integrados, dispositivos PoP, componentes de orificio pasante, conectores de ajuste a presión)
- Mayor velocidad de inspección que permite una cobertura completa en línea mediante la metodología 3D-CT
* Basado en una investigación interna realizada en octubre de 2021
Medición de tiempo basada en la inspección completa de PCB de
sustrato de tamaño M (excluyendo el tiempo de carga/descarga).
Incluye la inspección 3D de ambos lados de la placa con 2
componentes BGA (2000-3000 pines cada uno) o SiP.
Visualizar la resistencia de la unión de soldadura
Los algoritmos de reconstrucción 3D-CT patentados de OMRON ofrecen
capacidades excepcionales de reconocimiento de forma de soldadura y
detección de defectos. El análisis cuantitativo permite:
- Procesos de inspección automatizados con riesgo minimizado de escape de defectos
- Operación rápida y repetible para una garantía de calidad consistente
Operación sin restricciones de diseño
La tecnología 3D-CT de Omron supera los desafíos planteados por los
diseños de placas densas y de doble cara, eliminando las
limitaciones de la inspección tradicional de rayos X.
Características de inspección avanzadas
- Configuración de criterios de auto-juicio [Patente pendiente]: Reduce la dependencia del programador mediante el análisis dinámico utilizando la IA de Omron con toma de decisiones cuantitativa
- Visualización tridimensional transversal integrada: Simplifica la comprensión de los criterios de inspección
- Creación rápida de programas [Patente de Omron]: Desarrollo de nuevos programas asistido por IA con generación automatizada a partir de datos CAD
- Simulación acelerada [Patente de Omron]: Determina el tacto y la dosis de exposición óptimos para cada componente
Operación sin tiempo de inactividad
La infraestructura de soporte global de Omron garantiza una
producción continua con servicios de mantenimiento integrales que
incluyen:
- Monitoreo de máquinas para mantenimiento predictivo
- Acceso remoto para soporte de emergencia
Reducción de la exposición a la radiación
El sistema incorpora tecnologías avanzadas de gestión de la
radiación:
- Imágenes de alta velocidad y baja radiación con filtros protectores estándar
- Simulador de exposición a la radiación de piezas [Patente de Omron] para una predicción precisa de la exposición de los componentes de PCB de la parte superior/inferior
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Carro de la investigación
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