Ensamblaje de placa de circuito impreso (PCBA) de electrónica de consumo SMT para preamplificador de phono

Imágenes de PCBA

Acerca de TECircuit

Encontrado: TECircuit ha estado operando desde 2004.

Ubicación: Un proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en Shenzhen, China.

Artículo: PCB EMS personalizable, ofrece una gama completa de servicios integrales.Servicio:

Placa de circuito impreso ( PCB) y Ensamblaje de placa de circuito impreso (PCBA), Placa de circuito impreso flexible (FPC), Suministro de componentes, Ensamblaje de cajas, Pruebas.Garantía de calidad:

UL, ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949 y cumple con ROHS y REACH.Imágenes de fábrica:

Planta propia de la empresa: 50.000 metros cuadrados; Empleados: 930+; Capacidad de producción mensual: 100.000 m2
Aplicaciones de PCBA

Sistemas de reproducción de discos de vinilo:

• El PCBA sirve como la interfaz crítica entre los tocadiscos y los sistemas de audio, amplificando y ecualizando las señales mínimas de los cartuchos magnéticos a nivel de línea para una reproducción adecuada a través de amplificadores y altavoces.Cadenas de audio de alta fidelidad:

• Permite la integración de tocadiscos en sistemas audiófilos modernos y antiguos al proporcionar una ecualización RIAA precisa y suficiente ganancia de señal, manteniendo la pureza de la señal de audio analógica.Archivado de grabaciones y conversión digital:

• El PCBA facilita la transferencia de grabaciones de vinilo a formatos digitales al entregar señales debidamente ecualizadas y amplificadas a convertidores de analógico a digital para fines de preservación y transmisión.Configuraciones de DJ profesionales:

• Admite las actuaciones de DJ al proporcionar una amplificación robusta y de bajo ruido que mantiene la integridad de la señal durante las actuaciones de scratch y la mezcla, al tiempo que ofrece múltiples opciones de entrada para diferentes tipos de tocadiscos.Integración de sistemas de audio personalizados:

• Permite a los aficionados e ingenieros de audio construir etapas fono personalizadas con características sónicas específicas a través de la selección de componentes y modificaciones de circuitos en el PCBA.Compatibilidad con cartuchos MM/MC:

• Los PCBA avanzados incorporan sistemas de conmutación y circuitos de carga ajustables para admitir cartuchos de imán móvil (MM) y bobina móvil (MC) con etapas de ganancia y adaptación de impedancia adecuadas.Características de PCBA

Precisión de ecualización RIAA:

1. El PCBA implementa curvas de ecualización RIAA exactas a través de redes de resistencia-condensador emparejadas con precisión, generalmente logrando una tolerancia dentro de ±0.2dB para garantizar una reproducción precisa de la respuesta de frecuencia de los discos de vinilo.Amplificación de ruido ultrabajo:

2. Incorpora amplificadores operacionales especializados de bajo ruido o matrices de transistores discretos con técnicas cuidadosas de diseño de PCB para minimizar el zumbido, el silbido y la interferencia electromagnética que podrían comprometer la calidad del audio.Arquitectura de fuente de alimentación dual:

3. Utiliza un diseño de riel de voltaje positivo y negativo simétrico con una regulación de voltaje sofisticada para proporcionar energía limpia y estable a las etapas de amplificación, minimizando la distorsión y mejorando el rango dinámico.Opciones de carga de impedancia:

4. Incluye configuraciones de impedancia y capacitancia seleccionables por el usuario a través de interruptores DIP o bloques de puente para que coincidan correctamente con varias especificaciones de cartuchos y optimizar el rendimiento.Aislamiento de bucle de tierra:

5. Implementa técnicas de conexión a tierra en estrella y gestión de plano de tierra dedicada en el diseño de PCB para evitar el zumbido y el ruido causados por los bucles de tierra en sistemas de audio complejos.Diseño modular de etapa de entrada:

6. Cuenta con vías de amplificación separadas y optimizadas para cartuchos MM y MC, con etapas MC que incorporan ganancia adicional (típicamente 20-30dB extra) y cifras de ruido más bajas para diseños de bobina móvil de baja salida.Blindaje y supresión de RF:

7. Emplea la colocación estratégica de componentes, blindajes conectados a tierra y filtrado de RF en las etapas de entrada para evitar que la interferencia de radiofrecuencia afecte a los sensibles circuitos de amplificación de alta ganancia.Preguntas frecuentes

Pregunta 1: ¿Qué se necesita para una cotización?

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