Productor de circuitos impresos HDI de múltiples capas
Número de modelo:TEC0230 Las condiciones de las ayudas
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Condiciones de pago:Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Capacidad de suministro:50000 PC/mes
Tiempo de entrega:Entre 5 y 15 días
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Habitación 404, Edificio A2, Parque de los Pioneros de Shunjing, NO3 calle Longteng 3, comunidad jixiang, calle Longcheng, distrito de Longgang, Shenzhen, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 2 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Imágenes del producto
Sobre el TECircuit
Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.
Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en
Shenzhen, China.
Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.
Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.
Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.
Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad
de producción mensual: 100.000 m2
Aplicaciones del producto
Dispositivos de juego portátiles:
- Integrado en dispositivos como Nintendo Switch, PlayStation Vita y otras consolas portátiles de juegos, proporcionando una poderosa experiencia de juego.
Juegos móviles:
- Se encuentra en teléfonos inteligentes y tabletas que admiten aplicaciones de juegos, facilitando juegos de alta calidad en plataformas móviles.
Consolas de juegos retro:
- Utilizado en sistemas de juegos retro portátiles que emulan juegos clásicos, que atraen a los jugadores nostálgicos.
Audífonos de realidad virtual (VR):
- Empleado en dispositivos de realidad virtual que requieren potencia de procesamiento integrada para experiencias de juego inmersivas.
Dispositivos educativos para juegos:
- Integrado en consolas portátiles diseñadas para fines educativos, combinando aprendizaje y juegos.
Juegos de fitness:
- Utilizado en dispositivos portátiles que gamifican las rutinas de ejercicio, alentando la actividad física a través de juegos interactivos.
Conjuntos de desarrollo:
- Se encuentran en kits de DIY y desarrollo para aficionados y desarrolladores para crear y probar aplicaciones de juegos portátiles.
Dispositivos de realidad aumentada:
- Utilizado en sistemas de juegos de realidad aumentada que requieren procesamiento en tiempo real e interacción con el entorno.
Dispositivos de juego en la nube:
- Integrado en consolas diseñadas para juegos en la nube, permitiendo a los usuarios transmitir juegos a través de Internet.
Juegos comunitarios y competitivos:
- Utilizado en dispositivos diseñados para torneos y juegos competitivos, proporcionando características que mejoran las experiencias multijugador.
Características del producto
Diseño de interconexión de alta densidad (HDI):
- Utiliza tecnología HDI para un diseño compacto, lo que permite circuitos intrincados en un factor de forma más pequeño, esencial para dispositivos portátiles.
Integridad de la señal mejorada:
- Diseñado para señales de alta frecuencia, garantizando un rendimiento gráfico y de audio suave durante el juego.
Capacidad de múltiples capas:
- Soporta múltiples capas para acomodar varios componentes como procesadores, memoria y chips gráficos, mejorando la funcionalidad general.
Bajo consumo de energía:
- Optimizado para la eficiencia energética, extendiendo la vida de la batería para sesiones de juego más largas sin recarga frecuente.
Componentes integrados:
- Aloja una variedad de componentes que incluyen CPU, GPU, procesadores de audio y módulos de comunicación inalámbrica, lo que facilita una experiencia de juego integral.
Gestión térmica:
- Cuenta con diseños que promueven una disipación de calor efectiva, crucial para mantener el rendimiento durante sesiones de juego intensas.
Conectividad sólida:
- Soporta múltiples protocolos de comunicación (por ejemplo, Wi-Fi, Bluetooth) para juegos en línea, conectividad multijugador y actualizaciones.
Compacto y ligero:
- El diseño pequeño y ligero lo hace fácil de llevar, mejorando la portabilidad para juegos en movimiento.
Durabilidad:
- Construido con materiales que resisten el desgaste físico, asegurando una larga vida en diversos entornos.
Diseño personalizable:
- El diseño flexible permite la optimización basada en requisitos de juego específicos o preferencias del usuario.
Preguntas frecuentes
Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos
((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de
cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)
P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA
P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos.
Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el
proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten
con terceros.
P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. Además, el
método de envío proporcionado por el cliente es aceptable.
P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T),
PayPal es aceptable.
- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?
| Especificación: | |||||
| Las capas de PCB: | 1-42 capas | ||||
| Materiales de PCB: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos | ||||
| Tamaño máximo de la placa de PCB: | 620 mm*1100 mm | ||||
| Certificado de PCB: | Conforme con la Directiva RoHS | ||||
| espesor del PCB: | 1.6 ± 0,1 mm | ||||
| El espesor de la capa exterior de cobre: | 0.5-5 onzas | ||||
| El espesor de la capa interna de cobre: | 0.5 a 4 onzas | ||||
| espesor máximo de la placa de PCB: | 6.0 mm | ||||
| Tamaño mínimo del agujero: | 0.20 mm | ||||
| Ancho/espacio mínimo de la línea: | 3/3mil | ||||
| Min S/M Pintura: | 0.1 mm ((4 mil) | ||||
| El espesor de la placa y la relación de apertura: | 30:1 | ||||
| El cobre con agujero mínimo: | 20 μm | ||||
| - ¿Qué es lo que está pasando? | Se aplicará el método siguiente: | ||||
| No, no, no, no, no. | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Desviación de la posición del orificio: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Tolerancia general: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Máscara de soldadura de PCB: | Negro, blanco, amarillo | ||||
| Superficies acabadas de PCB: | HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata | ||||
| La leyenda: | Blanco | ||||
| Prueba electrónica: | 100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora. | ||||
| Esquema: | Ruta y puntuación/V-corte | ||||
| Norma de inspección: | Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos. | ||||
| Certificados: | Se aplican las siguientes medidas: | ||||
| Informes salientes: | Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más | ||||
Productor de circuitos impresos HDI de múltiples capas
Carro de la investigación
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