Substrato de circuito integrado de múltiples capas PCB rígido para teléfonos móviles Substrato de paquetes EMMC
Número de modelo:TEC0211 El número de unidades de producción
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Condiciones de pago:Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Capacidad de suministro:50000 PC/mes
Tiempo de entrega:Entre 5 y 15 días
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Habitación 404, Edificio A2, Parque de los Pioneros de Shunjing, NO3 calle Longteng 3, comunidad jixiang, calle Longcheng, distrito de Longgang, Shenzhen, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 2 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Imágenes del producto
Sobre el TECircuit
Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.
Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en
Shenzhen, China.
Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.
Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.
Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.
Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad
de producción mensual: 100.000 m2
Aplicaciones del producto
Procesadores de aplicaciones:
- Utilizado en las principales unidades de procesamiento de teléfonos inteligentes, lo que permite una computación de alto rendimiento y capacidades de multitarea.
Procesadores de banda base:
- Integrado en componentes responsables de gestionar la comunicación inalámbrica, incluida la conectividad celular y la transmisión de datos.
Interfaces integradas de gestión de energía:
- Empleado en soluciones de gestión de energía para optimizar el uso de la batería y la eficiencia de carga.
Módulos de RF:
- Utilizado en componentes de radiofrecuencia para Wi-Fi, Bluetooth y funcionalidades GPS, mejorando las características de conectividad.
Módulos de cámara:
- Integrado en sustratos que soportan el procesamiento de imágenes y la interfaz de sensores para una fotografía de alta calidad.
Módulos de memoria:
- Se utiliza en sustratos para memoria RAM y memoria flash, facilitando el almacenamiento y la recuperación de datos rápidos.
Display de los controladores:
- Empleado en circuitos que gestionan pantallas, asegurando una alta resolución y capacidad de respuesta para pantallas táctiles.
Chips de procesamiento de audio:
- Integrado en los circuitos integrados de audio que mejoran la calidad del sonido y admiten funciones de audio avanzadas.
Sensores:
- Se utiliza en sustratos para varios sensores, incluidos escáneres de huellas dactilares, acelerómetros y giroscopios.
Soluciones de conectividad:
- Se utiliza en sustratos para NFC (Near Field Communication) y otras tecnologías de conectividad.
Características del producto
Alta densidad:
- Diseñado para acomodar un gran número de conexiones en un espacio compacto, esencial para los smartphones modernos.
Gestión térmica:
- Cuenta con mecanismos eficaces de disipación de calor para mantener temperaturas de funcionamiento óptimas para componentes de alto rendimiento.
Bajo perfil:
- Los diseños compactos permiten la integración en dispositivos móviles delgados sin comprometer la funcionalidad.
Integridad de la señal:
- Diseñado para minimizar la pérdida de señal e interferencia, asegurando un rendimiento confiable para la transmisión de datos de alta velocidad.
Eficacia en términos de costes:
- Adecuado para la producción de gran volumen, equilibrando el rendimiento con los costos de fabricación.
Durabilidad:
- Construido para soportar esfuerzos mecánicos y condiciones ambientales, garantizando la fiabilidad en el uso diario.
Compatibilidad:
- Se puede utilizar con varios materiales y tecnologías de semiconductores, mejorando la flexibilidad del diseño.
Personalizabilidad:
- Adaptado a los requisitos de diseño específicos y a las necesidades de aplicación, apoyando características innovadoras.
Cumplimiento de las normas:
- Fabricado para cumplir con los estándares de la industria para el rendimiento, la seguridad y las regulaciones ambientales.
Fácil de ensamblar:
- Diseñado para ser compatible con procesos de montaje automatizados, mejorando la eficiencia de fabricación.
Preguntas frecuentes
Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos
((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de
cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)
P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA
P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos.
Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el
proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten
con terceros.
P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el
cliente proporciona el método de envío es aceptable.
P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T),
PayPal es aceptable.
- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?
| Especificación: | |||||
| Las capas de PCB: | 1-42 capas | ||||
| Materiales de PCB: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos | ||||
| Tamaño máximo de la placa de PCB: | 620 mm*1100 mm | ||||
| Certificado de PCB: | Conforme con la Directiva RoHS | ||||
| espesor del PCB: | 1.6 ± 0,1 mm | ||||
| El espesor de la capa exterior de cobre: | 0.5-5 onzas | ||||
| El espesor de la capa interna de cobre: | 0.5 a 4 onzas | ||||
| espesor máximo de la placa de PCB: | 6.0 mm | ||||
| Tamaño mínimo del agujero: | 0.20 mm | ||||
| Ancho/espacio mínimo de la línea: | 3/3mil | ||||
| Min S/M Pintura: | 0.1 mm ((4 mil) | ||||
| El espesor de la placa y la relación de apertura: | 30:1 | ||||
| El cobre con agujero mínimo: | 20 μm | ||||
| - ¿Qué es lo que está pasando? | Se aplicará el método siguiente: | ||||
| No, no, no, no, no. | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Desviación de la posición del orificio: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Tolerancia general: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Máscara de soldadura de PCB: | Negro, blanco, amarillo | ||||
| Superficies acabadas de PCB: | HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata | ||||
| La leyenda: | Blanco | ||||
| Prueba electrónica: | 100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora. | ||||
| Esquema: | Ruta y puntuación/V-corte | ||||
| Norma de inspección: | Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos. | ||||
| Certificados: | Se aplican las siguientes medidas: | ||||
| Informes salientes: | Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más | ||||
Substrato de circuito integrado de múltiples capas PCB rígido para teléfonos móviles Substrato de paquetes EMMC
Carro de la investigación
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