Panel de circuitos impresos rígidos de PCB multicapa de sustrato de circuito integrado LGA Paquete ENIG Finish
Número de modelo:TEC0210
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Condiciones de pago:Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Capacidad de suministro:50000 PC/mes
Tiempo de entrega:Entre 5 y 15 días
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Habitación 404, Edificio A2, Parque de los Pioneros de Shunjing, NO3 calle Longteng 3, comunidad jixiang, calle Longcheng, distrito de Longgang, Shenzhen, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 2 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
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Sobre el TECircuit
Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.
Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en
Shenzhen, China.
Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.
Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.
Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.
Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad
de producción mensual: 100.000 m2
Aplicaciones del producto
Procesadores de alto rendimiento:
- Se utiliza en CPU y GPU para computadoras y servidores, lo que permite un procesamiento de datos de alta velocidad y una gestión térmica eficiente.
Equipo de red:
- Integrado en procesadores y switches de red, facilitando la transmisión y comunicación rápida de datos.
Las telecomunicaciones:
- Empleado en estaciones base y módulos de RF para redes móviles, garantizando un procesamiento y una conectividad fiables de la señal.
Electrónica de consumo:
- Se utiliza en dispositivos como teléfonos inteligentes, tabletas y televisores inteligentes, que admiten características y funcionalidades avanzadas.
Electrónica automotriz:
- Integrado en las unidades de control de automóviles para aplicaciones tales como sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) e infoentretenimiento.
Dispositivos médicos:
- Se utiliza en equipos de diagnóstico e imágenes, donde el rendimiento y la fiabilidad son críticos para la seguridad del paciente.
Automatización industrial:
- Empleado en controladores lógicos programables (PLC) y robótica, mejorando la eficiencia operativa y el control.
Aeroespacial y Defensa:
- Integrado en sistemas críticos que requieren una alta fiabilidad y rendimiento en ambientes adversos.
Sistemas integrados:
- Se utiliza en varias aplicaciones integradas, incluidos dispositivos IoT y sensores inteligentes, lo que permite diseños compactos.
Interfaces integradas de gestión de energía:
- Empleado en soluciones de gestión de energía para optimizar el consumo de energía y mejorar la eficiencia.
Características del producto
Bajo perfil:
- Los paquetes LGA tienen una baja altura, lo que los hace adecuados para aplicaciones de espacio limitado.
Excelente rendimiento térmico:
- Diseñado para una disipación de calor eficiente, esencial para aplicaciones de alto rendimiento.
Número alto de pines:
- Soporta un gran número de conexiones de E/S, lo que permite diseños complejos y versátiles.
Estabilidad mecánica sólida:
- Proporciona un fuerte soporte mecánico durante el montaje y el funcionamiento, mejorando la fiabilidad.
Fácil de ensamblar:
- Los paquetes LGA facilitan los procesos de ensamblaje automatizados, mejorando la eficiencia de fabricación.
Reducción de la inductancia parasitaria:
- Optimizado para baja inductancia, lo que beneficia el rendimiento de alta frecuencia y la integridad de la señal.
Compatibilidad con diversos sustratos:
- Puede utilizarse con diferentes materiales, incluidos sustratos orgánicos y cerámicos, para diversas aplicaciones.
Integridad de la señal mejorada:
- Diseñado para minimizar la degradación de la señal, asegurando un rendimiento confiable en aplicaciones de alta velocidad.
Eficacia en términos de costes:
- Adecuado para la producción en masa, reduciendo los costes manteniendo una alta calidad.
Cumplimiento de las normas de la industria:
- Fabricado para cumplir con estrictos estándares de rendimiento y seguridad, garantizando la fiabilidad en aplicaciones críticas.
Preguntas frecuentes
Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos
((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de
cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)
P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA
P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos.
Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el
proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten
con terceros.
P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el
cliente proporciona el método de envío es aceptable.
P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T),
PayPal es aceptable.
- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?
| Especificación: | |||||
| Las capas de PCB: | 1-42 capas | ||||
| Materiales de PCB: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos | ||||
| Tamaño máximo de la placa de PCB: | 620 mm*1100 mm | ||||
| Certificado de PCB: | Conforme con la Directiva RoHS | ||||
| espesor del PCB: | 1.6 ± 0,1 mm | ||||
| El espesor de la capa exterior de cobre: | 0.5-5 onzas | ||||
| El espesor de la capa interna de cobre: | 0.5 a 4 onzas | ||||
| espesor máximo de la placa de PCB: | 6.0 mm | ||||
| Tamaño mínimo del agujero: | 0.20 mm | ||||
| Ancho/espacio mínimo de la línea: | 3/3mil | ||||
| Min S/M Pintura: | 0.1 mm ((4 mil) | ||||
| El espesor de la placa y la relación de apertura: | 30:1 | ||||
| El cobre con agujero mínimo: | 20 μm | ||||
| - ¿Qué es lo que está pasando? | Se aplicará el método siguiente: | ||||
| No, no, no, no, no. | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Desviación de la posición del orificio: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Tolerancia general: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Máscara de soldadura de PCB: | Negro, blanco, amarillo | ||||
| Superficies acabadas de PCB: | HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata | ||||
| La leyenda: | Blanco | ||||
| Prueba electrónica: | 100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora. | ||||
| Esquema: | Ruta y puntuación/V-corte | ||||
| Norma de inspección: | Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos. | ||||
| Certificados: | Se aplican las siguientes medidas: | ||||
| Informes salientes: | Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más | ||||
Panel de circuitos impresos rígidos de PCB multicapa de sustrato de circuito integrado LGA Paquete ENIG Finish
Carro de la investigación
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