Sistema microelectromecánico de sensor MEMS de PCB rígido de sustrato de IC de múltiples capas
Número de modelo:TEC0208 Las condiciones de los servicios de transporte
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Condiciones de pago:Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Capacidad de suministro:50000 PC/mes
Tiempo de entrega:Entre 5 y 15 días
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Habitación 404, Edificio A2, Parque de los Pioneros de Shunjing, NO3 calle Longteng 3, comunidad jixiang, calle Longcheng, distrito de Longgang, Shenzhen, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 2 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
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Sobre el TECircuit
Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.
Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en
Shenzhen, China.
Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.
Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.
Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.
Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad
de producción mensual: 100.000 m2
Aplicaciones del producto
Electrónica de consumo:
- Se utiliza en teléfonos inteligentes y tabletas para la detección de movimiento, la detección de orientación y la detección del medio ambiente (temperatura, humedad).
Sistemas para automóviles:
- Integrado en vehículos para aplicaciones tales como sensores de despliegue de bolsas de aire, sistemas de monitoreo de presión de neumáticos (TPMS) y control de estabilidad.
Dispositivos médicos:
- Empleado en equipos de diagnóstico y monitoreo, incluidos dispositivos de salud portátiles que rastrean los signos vitales y los movimientos.
Automatización industrial:
- Se utiliza en sistemas de automatización de fábricas para el control de presión, temperatura y movimiento para mejorar la eficiencia operativa.
Dispositivos domésticos inteligentes:
- Integrado en aparatos inteligentes para monitoreo ambiental, sistemas de seguridad y gestión de energía.
Trabajo de los robots:
- Empleado en sistemas robóticos para navegación, posicionamiento e interacción ambiental a través de varios sensores.
Aeroespacial y Defensa:
- Se utiliza en unidades de medida inercial (UMI) para sistemas de navegación y guía, asegurando la precisión en aplicaciones críticas.
Juegos y realidad virtual:
- Integrado en controladores de juegos y auriculares de realidad virtual para seguimiento de movimiento y experiencias inmersivas.
Control del medio ambiente:
- Utilizado en sensores que detectan la calidad del aire, los niveles de contaminación y otros parámetros ambientales.
Agricultura y desarrollo rural:
- Empleado en la agricultura de precisión para controlar las condiciones del suelo, la salud de los cultivos y los factores ambientales que afectan el rendimiento.
Características del producto
Miniaturización:
- Los sensores MEMS son compactos, lo que permite la integración en dispositivos pequeños sin sacrificar el rendimiento.
Alta sensibilidad:
- Diseñado para detectar pequeños cambios en los fenómenos físicos, proporcionando lecturas precisas para diversas aplicaciones.
Bajo consumo de energía:
- Diseñados para la eficiencia energética, lo que los hace adecuados para dispositivos portátiles y de batería.
La robustez:
- Construido para soportar duras condiciones ambientales, garantizando la fiabilidad en diversas aplicaciones, incluyendo entornos automotrices e industriales.
Alta precisión y exactitud:
- Ofrece mediciones fiables con baja deriva y alta repetibilidad, esenciales para aplicaciones críticas.
Capacidad de integración:
- Se puede integrar fácilmente con otros componentes electrónicos, mejorando la funcionalidad en sistemas complejos.
Eficacia en términos de costes:
- Las técnicas de producción en masa de los dispositivos MEMS reducen los costes, haciéndolos accesibles para una amplia gama de aplicaciones.
Versatilidad:
- Los sensores MEMS pueden diseñarse para varias modalidades de detección, incluida la aceleración, la presión, la temperatura y la detección química.
Procesamiento de datos en tiempo real:
- Capaz de proporcionar retroalimentación y datos inmediatos, esenciales para aplicaciones que requieren monitoreo y control en tiempo real.
Cumplimiento de las normas de la industria:
- Fabricado para cumplir con estrictos estándares de seguridad y rendimiento, garantizando la fiabilidad en aplicaciones críticas.
Preguntas frecuentes
Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos
((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de
cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)
P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA
P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos.
Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el
proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten
con terceros.
P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el
cliente proporciona el método de envío es aceptable.
P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T),
PayPal es aceptable.
- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?
| Especificación: | |||||
| Las capas de PCB: | 1-42 capas | ||||
| Materiales de PCB: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos | ||||
| Tamaño máximo de la placa de PCB: | 620 mm*1100 mm | ||||
| Certificado de PCB: | Conforme con la Directiva RoHS | ||||
| espesor del PCB: | 1.6 ± 0,1 mm | ||||
| El espesor de la capa exterior de cobre: | 0.5-5 onzas | ||||
| El espesor de la capa interna de cobre: | 0.5 a 4 onzas | ||||
| espesor máximo de la placa de PCB: | 6.0 mm | ||||
| Tamaño mínimo del agujero: | 0.20 mm | ||||
| Ancho/espacio mínimo de la línea: | 3/3mil | ||||
| Min S/M Pintura: | 0.1 mm ((4 mil) | ||||
| El espesor de la placa y la relación de apertura: | 30:1 | ||||
| El cobre con agujero mínimo: | 20 μm | ||||
| - ¿Qué es lo que está pasando? | Se aplicará el método siguiente: | ||||
| No, no, no, no, no. | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Desviación de la posición del orificio: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Tolerancia general: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Máscara de soldadura de PCB: | Negro, blanco, amarillo | ||||
| Superficies acabadas de PCB: | HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata | ||||
| La leyenda: | Blanco | ||||
| Prueba electrónica: | 100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora. | ||||
| Esquema: | Ruta y puntuación/V-corte | ||||
| Norma de inspección: | Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos. | ||||
| Certificados: | Se aplican las siguientes medidas: | ||||
| Informes salientes: | Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más | ||||
Sistema microelectromecánico de sensor MEMS de PCB rígido de sustrato de IC de múltiples capas
Carro de la investigación
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