Panel de PCB de sustrato de IC de múltiples capas PCB rígido ciego vias oro blando
Número de modelo:TEC0207
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Condiciones de pago:Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Capacidad de suministro:50000 PC/mes
Tiempo de entrega:Entre 5 y 15 días
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Habitación 404, Edificio A2, Parque de los Pioneros de Shunjing, NO3 calle Longteng 3, comunidad jixiang, calle Longcheng, distrito de Longgang, Shenzhen, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 2 Horas
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Perfil de la compañía
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Sobre el TECircuit
Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.
Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en
Shenzhen, China.
Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.
Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.
Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.
Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad
de producción mensual: 100.000 m2
Aplicaciones del producto
PCB de interconexión de alta densidad (HDI):
- Se utiliza en diseños HDI donde el espacio es limitado, lo que permite más conexiones en un área más pequeña.
Los dispositivos móviles:
- Integrado en teléfonos inteligentes y tabletas para optimizar el espacio y mejorar el rendimiento al reducir las rutas de señal.
Electrónica de consumo:
- Empleado en dispositivos como televisores inteligentes, consolas de juegos y wearables, mejorando la funcionalidad al tiempo que minimiza el tamaño.
Dispositivos médicos:
- Se utiliza en equipos médicos avanzados que requieren diseños compactos y un rendimiento confiable, como herramientas de diagnóstico y sistemas de imagen.
Electrónica automotriz:
- Integrado en unidades de control electrónico (ECU), sistemas de infoentretenimiento y características de seguridad, donde la fiabilidad y la eficiencia espacial son críticas.
Equipo de telecomunicaciones:
- Empleado en estaciones base, enrutadores y switches, facilitando la transmisión de datos de alta velocidad con latencia reducida.
Aeroespacial y Defensa:
- Se utiliza en aplicaciones militares y aeroespaciales para garantizar diseños compactos y ligeros sin comprometer el rendimiento.
Iluminación LED:
- Integrado en placas de circuito para aplicaciones LED, mejorando la gestión térmica y la conectividad.
Aplicaciones de RF y Microondas:
- Empleado en circuitos de RF y microondas, donde minimizar la pérdida de señal y mejorar el rendimiento es esencial.
Sistemas de gestión de energía:
- Se utiliza en convertidores de potencia y reguladores, optimizando el espacio para una mayor eficiencia y fiabilidad.
Características del producto
Eficiencia del espacio:
- Permite una mayor densidad de interconexiones, por lo que es ideal para diseños compactos.
Trayectoria de señal reducida:
- Minimiza la distancia entre capas, reduciendo la pérdida de señal y mejorando el rendimiento.
Mejora de la gestión térmica:
- Facilita una mejor disipación de calor debido a las rutas de señal más cortas y los diseños optimizados.
Mejora de la fiabilidad:
- Las vías ciegas son menos propensas a defectos en comparación con las vías de orificio, lo que mejora la durabilidad en aplicaciones críticas.
Flexibilidad en el diseño:
- Ofrece a los diseñadores una mayor libertad en el enrutamiento y el diseño, acomodando circuitos complejos.
Compatible con varias tecnologías:
- Puede utilizarse con varios materiales y componentes, incluidos los para aplicaciones de RF y señales de alta velocidad.
Eficaz en términos de costes para grandes volúmenes:
- Si bien la configuración inicial puede ser más costosa, las vías ciegas pueden reducir los costos en la producción en masa debido a la mejora de la eficiencia de fabricación.
Facilitar los diseños de múltiples capas:
- Ideal para PCB de múltiples capas donde se requiere interconectividad entre capas no adyacentes.
Rendimiento de alta frecuencia:
- Adecuado para aplicaciones de alta frecuencia debido a la reducción de la capacidad y la inductancia parasitaria.
Cumplimiento de las normas de la industria:
- Fabricado para cumplir con estrictos estándares de calidad y seguridad, garantizando la fiabilidad en aplicaciones críticas.
Preguntas frecuentes
Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos
((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de
cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)
P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA
P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos.
Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el
proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten
con terceros.
P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el
cliente proporciona el método de envío es aceptable.
P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T),
PayPal es aceptable.
- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?
| Especificación: | |||||
| Las capas de PCB: | 1-42 capas | ||||
| Materiales de PCB: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos | ||||
| Tamaño máximo de la placa de PCB: | 620 mm*1100 mm | ||||
| Certificado de PCB: | Conforme con la Directiva RoHS | ||||
| espesor del PCB: | 1.6 ± 0,1 mm | ||||
| El espesor de la capa exterior de cobre: | 0.5-5 onzas | ||||
| El espesor de la capa interna de cobre: | 0.5 a 4 onzas | ||||
| espesor máximo de la placa de PCB: | 6.0 mm | ||||
| Tamaño mínimo del agujero: | 0.20 mm | ||||
| Ancho/espacio mínimo de la línea: | 3/3mil | ||||
| Min S/M Pintura: | 0.1 mm ((4 mil) | ||||
| El espesor de la placa y la relación de apertura: | 30:1 | ||||
| El cobre con agujero mínimo: | 20 μm | ||||
| - ¿Qué es lo que está pasando? | Se aplicará el método siguiente: | ||||
| No, no, no, no, no. | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Desviación de la posición del orificio: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Tolerancia general: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Máscara de soldadura de PCB: | Negro, blanco, amarillo | ||||
| Superficies acabadas de PCB: | HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata | ||||
| La leyenda: | Blanco | ||||
| Prueba electrónica: | 100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora. | ||||
| Esquema: | Ruta y puntuación/V-corte | ||||
| Norma de inspección: | Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos. | ||||
| Certificados: | Se aplican las siguientes medidas: | ||||
| Informes salientes: | Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más | ||||
Panel de PCB de sustrato de IC de múltiples capas PCB rígido ciego vias oro blando
Carro de la investigación
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