Alta densidad de circuito FPC Flexible PCB de circuito impreso para teléfono inteligente
Número de modelo:TEC0168
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Condiciones de pago:Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Capacidad de suministro:50000 PC/mes
Tiempo de entrega:Entre 5 y 15 días
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Habitación 404, Edificio A2, Parque de los Pioneros de Shunjing, NO3 calle Longteng 3, comunidad jixiang, calle Longcheng, distrito de Longgang, Shenzhen, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 2 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Imágenes del producto
- ¿ Por qué?TECircuito
Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.
Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en
Shenzhen, China.
Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.
Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.
Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.
Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad
de producción mensual: 100.000 m2
Aplicaciones del producto
Muestra las conexiones:
- Se utiliza para conectar pantallas (LCD, OLED) a la placa base, facilitando el enrutamiento flexible en espacios compactos.
Módulos de cámara:
- Se utiliza para conectar las cámaras delanteras y traseras a la placa de circuito principal, lo que permite capturar imágenes de alta resolución.
Conexiones de batería:
- Integrado en circuitos que conectan las baterías a los sistemas de gestión de energía, lo que permite una distribución de energía eficiente.
Interfaces de pantalla táctil:
- Se utiliza en el montaje de pantallas táctiles para conectar sensores táctiles, asegurando una interacción sensible con el dispositivo.
Componentes de audio:
- Empleado para conectar micrófonos, altavoces y chips de audio, apoyando una salida e entrada de sonido de alta calidad.
Modulos de comunicación inalámbrica:
- Integrado en módulos para Wi-Fi, Bluetooth y comunicación celular, asegurando una conectividad confiable.
Sensores:
- Se utiliza para conectar varios sensores (acelerómetros, giroscopios, sensores de proximidad) que mejoran la funcionalidad del teléfono inteligente.
Notificaciones de LED:
- Utilizado en circuitos de luces o indicadores de notificación para proporcionar alertas visuales para mensajes o llamadas entrantes.
Puertos de carga:
- Integrado en circuitos de carga, facilitando las conexiones para sistemas de carga USB o inalámbricos.
Motores de vibración:
- Se utiliza para conectar motores de retroalimentación háptica, mejorando la experiencia del usuario a través de notificaciones táctiles.
Características del producto
La flexibilidad:
- Los FPC pueden doblarse y ajustarse a las formas intrincadas de los diseños de teléfonos inteligentes, optimizando el uso del espacio.
Peso ligero:
- La ligereza de los FPC contribuye a la reducción general del peso del dispositivo, mejorando la portabilidad.
Perfil delgado:
- Los FPC son más delgados que los PCB rígidos tradicionales, lo que permite diseños de dispositivos más elegantes sin comprometer la funcionalidad.
Alta resistencia térmica:
- Diseñado para resistir el calor generado por los componentes, garantizando un rendimiento fiable durante un uso prolongado.
Excelente rendimiento eléctrico:
- Proporciona baja resistencia y alta integridad de la señal, esencial para la rápida transmisión de datos requerida en los teléfonos inteligentes.
Durabilidad:
- Construido para soportar tensiones mecánicas y vibraciones, garantizando una fiabilidad a largo plazo en el uso diario.
Personalización:
- Puede adaptarse a diseños y configuraciones específicos de teléfonos inteligentes, lo que permite diseños únicos.
Fácil de ensamblar:
- Simplifica el proceso de fabricación, lo que facilita la integración en diseños de teléfonos inteligentes compactos.
Resistencia al agua y al polvo:
- A menudo se tratan con recubrimientos protectores para resistir los factores ambientales, mejorando la durabilidad.
Cumplimiento de las normas de la industria:
- Fabricado para cumplir con los estándares de seguridad y rendimiento de la industria, garantizando un funcionamiento confiable en la electrónica de consumo.
Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos
((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de
cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)
P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA
P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos.
Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el
proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten
con terceros.
P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el
cliente proporciona el método de envío es aceptable.
P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T),
PayPal es aceptable.
- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?
| Especificación: | |||||
| Las capas de PCB: | 1-42 capas | ||||
| Materiales de PCB: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos | ||||
| Tamaño máximo de la placa de PCB: | 620 mm*1100 mm | ||||
| Certificado de PCB: | Conforme con la Directiva RoHS | ||||
| espesor del PCB: | 1.6 ± 0,1 mm | ||||
| El espesor de la capa exterior de cobre: | 0.5-5 onzas | ||||
| El espesor de la capa interna de cobre: | 0.5 a 4 onzas | ||||
| espesor máximo de la placa de PCB: | 6.0 mm | ||||
| Tamaño mínimo del agujero: | 0.20 mm | ||||
| Ancho/espacio mínimo de la línea: | 3/3mil | ||||
| Min S/M Pintura: | 0.1 mm ((4 mil) | ||||
| El espesor de la placa y la relación de apertura: | 30:1 | ||||
| El cobre con agujero mínimo: | 20 μm | ||||
| - ¿Qué es lo que está pasando? | Se aplicará el método siguiente: | ||||
| No, no, no, no, no. | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Desviación de la posición del orificio: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Tolerancia general: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Máscara de soldadura de PCB: | Negro, blanco, amarillo | ||||
| Superficies acabadas de PCB: | HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata | ||||
| La leyenda: | Blanco | ||||
| Prueba electrónica: | 100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora. | ||||
| Esquema: | Ruta y puntuación/V-corte | ||||
| Norma de inspección: | Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos. | ||||
| Certificados: | Se aplican las siguientes medidas: | ||||
| Informes salientes: | Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más | ||||
Alta densidad de circuito FPC Flexible PCB de circuito impreso para teléfono inteligente
Carro de la investigación
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