OEM placa de circuito impreso de múltiples capas PCB rígido Semi-metalizado de cuatro lados

Número de modelo:TEC0005
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Condiciones de pago:Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Capacidad de suministro:50000 PC/mes
Tiempo de entrega:Entre 5 y 15 días
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección: Habitación 404, Edificio A2, Parque de los Pioneros de Shunjing, NO3 calle Longteng 3, comunidad jixiang, calle Longcheng, distrito de Longgang, Shenzhen, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 2 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto
Descripción del producto
Aplicación:comunicación
Número de capas:6
Material: FR-4
El espesor:1.2 mm
Tamaño mínimo del agujero:0.2 mm
Dimensión: 160*86
Finalización de la superficie: ENIG
Característica especial:Tranque semimetalizado en cuatro lados
Producto Iel mago

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TECapacidad del circuito


1. Desarrollo esquemático y diseño de PCB ((lo que usamos es Protel, PADS)
2Fabricación de PCB de 1 a 40 capas (unilateral, de doble cara, multicapa, HDI, de agujeros ciegos, etc.)
3- Adquisición y gestión de materiales
4Prototipo y NPI (introducción de nuevos productos)
5. PCBA (SMD Colocación incluye 0402,QFP,QFN,BGA,etc) y a través del ensamblaje de agujeros, pruebas en circuito y pruebas funcionales)
6. Preprogramación del circuito integrado y verificación de funciones y prueba de combustión
7. Ensamblaje completo de la unidad (la caja incluye el plástico, la pantalla, la carcasa metálica, la membrana, las bobinas, el arnés de alambre, etc.)
8. Revestimiento ambiental
9- Ingeniería, incluidos los componentes al final de su vida útil, sustitución de componentes obsoletos y apoyo al diseño de circuitos, carcasas metálicas y plásticas y PAC

 

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