Placa de circuito impreso de PCB de alta frecuencia multicapa para estación base inalámbrica
Número de modelo:TEC0160
Lugar de origen:China
Cantidad mínima de pedido:1 piezas
Condiciones de pago:Las condiciones de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:
Capacidad de suministro:50000 PC/mes
Tiempo de entrega:Entre 5 y 15 días
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Evaluación de proveedor
Shenzhen China
Dirección:
Habitación 404, Edificio A2, Parque de los Pioneros de Shunjing, NO3 calle Longteng 3, comunidad jixiang, calle Longcheng, distrito de Longgang, Shenzhen, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 2 Horas
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Perfil de la compañía
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Sobre el TECircuit
Se encontró:TECircuit ha estado en funcionamiento desde2004.
Ubicación:Proveedor de servicios de fabricación electrónica (EMS) ubicado en
Shenzhen, China.
Artículo:PCB de EMS personalizable,las ofertasuna gama completa deuna sola paradaServicios de tienda.
Servicio: Placa de circuitos impresos (Los PCBY el montaje de la placa de circuito impreso.El PCBA.), placa de circuito impreso flexibleFPC), Componentes,Construcción de cajas, pruebas.
Aseguramiento de la calidad El objetivo de la evaluación es el siguiente:13485, ITAF 16949 y cumplen con las normas ROHS y REACH.
Imágenes de fábrica:
Fabrica propia de la empresa: 50.000 m2; Empleados: 930+; Capacidad
de producción mensual: 100.000 m2
Aplicaciones del producto
Unidades de procesamiento de señales:
- Se utiliza en circuitos de procesamiento de señales de RF para amplificar, filtrar y modular las señales para una transmisión y recepción efectivas.
Transmisores y receptores:
- Empleado en módulos de transceptores que manejan tanto la transmisión como la recepción de señales de radio, cruciales para la comunicación móvil.
Interfaces de las antenas:
- Integrado en PCB que conectan las antenas con la estación base, optimizando la calidad y el alcance de la señal.
Amplificadores de potencia:
- Se utiliza en circuitos de amplificadores de potencia de alta frecuencia para aumentar la intensidad de la señal para la comunicación de largo alcance.
Procesamiento de banda base:
- Empleado en procesadores de banda base que manejan el procesamiento de señales digitales, lo que permite un manejo y una conversión eficientes de datos.
Tarjetas de interfaz de red:
- Integrado en componentes que gestionan la comunicación de datos entre la estación base y la red, garantizando una conectividad de alta velocidad.
Modulos de comunicación inalámbrica:
- Utilizado en módulos para LTE, 5G y otras tecnologías inalámbricas, facilitando capacidades avanzadas de comunicación.
Circuitos de filtro:
- Empleado en diseños de filtros que eliminan frecuencias no deseadas y mejoran la claridad de la señal.
Procesadores de señales digitales (DSP):
- Integrado en circuitos que realizan cálculos complejos en señales digitales para mejorar la calidad de la comunicación.
Sistemas de control:
- Se utiliza en circuitos de control que controlan y gestionan el funcionamiento de los componentes de la estación base, garantizando la fiabilidad y la eficiencia.
Características del producto
Material de baja pérdida:
- Hecho de materiales con baja pérdida dieléctrica para minimizar la degradación de la señal a altas frecuencias, asegurando una transmisión eficiente de la señal.
Alta estabilidad térmica:
- Diseñado para soportar variaciones de temperatura, manteniendo el rendimiento en ambientes exigentes.
Fabricación de precisión:
- Utiliza técnicas de fabricación avanzadas para lograr tolerancias ajustadas y acabados de alta calidad esenciales para aplicaciones de alta frecuencia.
Control de la impedancia:
- Diseñado para mantener niveles de impedancia controlados para evitar reflejos de la señal y garantizar un rendimiento constante.
Construcción de múltiples capas:
- A menudo se construyen como PCB de múltiples capas para optimizar el enrutamiento y el blindaje de señales de alta frecuencia, mejorando el rendimiento.
Rendimiento eléctrico robusto:
- Soporta la transmisión de datos de alta velocidad con pérdida mínima de señal, crítica para las tecnologías de comunicación modernas.
Excelente gestión térmica:
- Diseñado para disipar el calor de manera efectiva, asegurando el funcionamiento confiable de los componentes de alta potencia.
Diseños personalizables:
- Puede adaptarse a los requisitos específicos de la aplicación, lo que permite diseños y configuraciones únicos.
Durabilidad:
- Construido para soportar condiciones ambientales adversas, asegurando fiabilidad a largo plazo en despliegues al aire libre.
Cumplimiento normativo:
- Diseñado para cumplir con los estándares de la industria en materia de seguridad y rendimiento, garantizando un funcionamiento fiable en las redes de comunicación.
Preguntas frecuentes
Pregunta 1: ¿Qué se necesita para obtener una cotización?
Respuesta:
PCB: QTY, archivo Gerber y requisitos técnicos
((material/tratamiento de acabado de la superficie/espesor de
cobre/espesor de cartón,...)
PCBA: Información sobre los PCB, BOM, ((Documentos de ensayo...)
P2: ¿Qué formatos de archivo acepta para la producción?
Respuesta:
Archivo de Gerber para PCB
Lista BOM para los PCB
Método de ensayo para el PCBA
P3: ¿Están mis archivos seguros?
Respuesta:
Sus archivos se mantienen completamente seguros y protegidos.
Protegemos la propiedad intelectual de nuestros clientes en todo el
proceso. Todos los documentos de los clientes nunca se comparten
con terceros.
P4: ¿Cuál es el método de envío?
Respuesta:
Podemos ofrecer FedEx / DHL / TNT / UPS para el envío. También, el
cliente proporciona el método de envío es aceptable.
P5: ¿Cuál es el método de pago?
Respuesta:
Transferencia telegráfica por adelantado (Antemano TT, T / T),
PayPal es aceptable.
- ¿ Qué?Descripción del producto- ¿ Qué?
| Especificación: | |||||
| Las capas de PCB: | 1-42 capas | ||||
| Materiales de PCB: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 de alta Tg, base de aluminio, libre de halógenos | ||||
| Tamaño máximo de la placa de PCB: | 620 mm*1100 mm | ||||
| Certificado de PCB: | Conforme con la Directiva RoHS | ||||
| espesor del PCB: | 1.6 ± 0,1 mm | ||||
| El espesor de la capa exterior de cobre: | 0.5-5 onzas | ||||
| El espesor de la capa interna de cobre: | 0.5 a 4 onzas | ||||
| espesor máximo de la placa de PCB: | 6.0 mm | ||||
| Tamaño mínimo del agujero: | 0.20 mm | ||||
| Ancho/espacio mínimo de la línea: | 3/3mil | ||||
| Min S/M Pintura: | 0.1 mm ((4 mil) | ||||
| El espesor de la placa y la relación de apertura: | 30:1 | ||||
| El cobre con agujero mínimo: | 20 μm | ||||
| - ¿Qué es lo que está pasando? | Se aplicará el método siguiente: | ||||
| No, no, no, no, no. | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Desviación de la posición del orificio: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Tolerancia general: | ± 0,05 mm (2 milímetros) | ||||
| Máscara de soldadura de PCB: | Negro, blanco, amarillo | ||||
| Superficies acabadas de PCB: | HASL libre de plomo, inmersión ENIG, estaño químico, oro flash, OSP, dedo de oro, pelable, inmersión plata | ||||
| La leyenda: | Blanco | ||||
| Prueba electrónica: | 100% AOI, rayos X, prueba de sonda voladora. | ||||
| Esquema: | Ruta y puntuación/V-corte | ||||
| Norma de inspección: | Se aplicará el procedimiento de evaluación de la calidad de los productos. | ||||
| Certificados: | Se aplican las siguientes medidas: | ||||
| Informes salientes: | Inspección final, prueba E, prueba de soldadura, micro sección y más | ||||
Placa de circuito impreso de PCB de alta frecuencia multicapa para estación base inalámbrica
Carro de la investigación
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