6U Compact PCI y placa base con procesador Intel de tercera generación Coretm I7 y ECC

Número de modelo.:El PCBA
El material:Resina epoxi de fibra de vidrio + resina poliimida
Aplicación:Grado industrial
Propiedades ignífugas:V0
Rígido mecánico:Las demás:
Tecnología de procesamiento:hoja electrolítica
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Shenzhen China
Dirección: Habitación 3A18, Edificio A, Edificio Goldman Sachs, no.18, Calle Central, Comunidad Wanfeng, calle Xinqiao, Distrito Bao'an, Shenzhen, China.
Proveedor Último login veces: Dentro de 41 Horas
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6U CompactPCI® con soporte para procesadores Intel®CoreTM I7 de tercera generación y ECC SDRAM
Para la personalización del modelo de PCB, el usuario debe cargar un paquete comprimido de archivo de PCB (el archivo Gerber es el mejor tipo) al final de la personalización.el usuario debe cargar un paquete comprimido de archivo de PCB (el archivo Gerber es el mejor tipo) al final de la página de personalización, si hay otras instrucciones de la placa (incluyendo pero no limitado a: PDF, WORD, EXCEL, TXT, JPG, BMP), por favor, introduzca también el paquete comprimido, para que podamos coincidir con su placa 100%.
6U CompactPCI® con soporte para procesadores Intel®CoreTM I7 de tercera generación y ECC SDRAMsoporte para procesadores Intel®CoreTM I7 de tercera generación y ECC SDRAM

Procesador Intel® CoreTM i7 de tercera generación (baja potencia, proceso de fabricación de 22 nm)

¢ Memoria DDR3 ECC de doble canal: 1 canal de memoria a bordo y 1 canal de memoria SO-DIMM

Apoyo a 3 pantallas independientes: 2xDP+eDP

¢ Soporte para USB3.0 y PCI-Express de tercera generación

¢ Apoyo a la gestión remota y al TPM opcional

Temperatura de funcionamiento: -20°C a +60°C

Temperatura de funcionamiento: -40°C a +70°C (opcional)


Quiénes somos

Con una sola cara

Revestido por el agujero

Vías de múltiples capas (hasta 40 capas), incluidas las enterradas y las ciegas

Las demás máquinas de la partida 8411

PCB flexibles

PCB flexible-rígido

Nuestra ventaja

El uso de las sustancias químicas incluidas en el presente Reglamento debe tenerse en cuenta en el presente Reglamento.

El uso de la tecnología de la información es un requisito básico para la aplicación de la tecnología de la información.

Construcción de cobre Invar

Oro especial para el "chip a bordo"

Impedancia controlada

Tecnologías revestidas de aluminio

¿Por qué elegirnos?

Prototipado de PCB de giro rápido y rápido

Buena calidad

Simulación del DFM
 

China 6U Compact PCI y placa base con procesador Intel de tercera generación Coretm I7 y ECC supplier

6U Compact PCI y placa base con procesador Intel de tercera generación Coretm I7 y ECC

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