En la industria de los semiconductores, es de suma importancia garantizar la fiabilidad y el rendimiento de los circuitos integrados (CI) y otros componentes electrónicos.Las normas de ensayo JEDEC JESD proporcionan un conjunto completo de directrices para evaluar la capacidad de los dispositivos semiconductores para soportar diversas condiciones ambientales y de tensiónNuestra cámara de prueba de choque térmico de dos zonas personalizada está diseñada específicamente para cumplir con los requisitos exigentes de los estándares de prueba JEDEC JESD.Esta cámara avanzada ofrece un entorno controlado y preciso para someter componentes de semiconductores a cambios rápidos de temperatura, que permite a los fabricantes, investigadores y profesionales del control de calidad evaluar la durabilidad y la funcionalidad de sus productos bajo escenarios de esfuerzo térmico realistas.
El núcleo de esta cámara de ensayo es su diseño de dos zonas, que permite un control de temperatura muy preciso e independiente.con un rango de temperatura que normalmente oscila entre - 65°C y - 55°C, manteniendo una precisión excepcional de ± 0,1°C.Esta zona puede replicar las condiciones frías que los componentes de semiconductores pueden encontrar durante el almacenamiento en almacenes fríos o el funcionamiento a gran altitudLa zona 2 está dedicada a imitar ambientes calurosos, que cubren un rango de 125°C a 150°C, también con una precisión de ± 0,1°C.Esta zona puede representar las temperaturas elevadas experimentadas durante el funcionamiento del dispositivo semiconductor, en los sistemas de gestión térmica o durante el proceso de soldadura.El control preciso de la temperatura en ambas zonas garantiza que los componentes de semiconductores se prueben en las condiciones térmicas exactas especificadas en las normas de ensayo JEDEC JESD, lo que permite una evaluación detallada y precisa de su desempeño.
Una de las características más críticas de esta cámara es su capacidad para lograr transiciones térmicas ultra-rápidas entre las dos zonas.la cámara puede cambiar sin problemas de las condiciones frías de la zona 1 a las condiciones calientes de la zona 2Este tiempo de transición rápida se ajusta estrictamente a los requisitos de las normas de ensayo JEDEC JESD para los ensayos de choque térmico.Los componentes de semiconductores en aplicaciones del mundo real a menudo experimentan cambios bruscos y extremos de temperatura, por ejemplo, cuando un dispositivo está encendido o apagado, o cuando está expuesto a cambios rápidos de la temperatura ambiente.El corto tiempo de transición de la cámara replica con precisión estos cambios bruscos de temperatura, que permite la detección de posibles fallas en los componentes debidas a la tensión térmica, tales como grietas en el paquete de semiconductores, fallas de juntas de soldadura,o degradación de las propiedades eléctricas.
Reconocemos que los diferentes componentes de semiconductores tienen requisitos térmicos únicos basados en su diseño, función y uso previsto.Nuestra cámara ofrece perfiles de prueba totalmente personalizables que cumplen plenamente con las normas de prueba JEDEC JESDLos fabricantes y los probadores pueden programar ciclos de temperatura específicos, tiempos de espera,y tasas de transición para cada zona de acuerdo con los procedimientos de ensayo específicos descritos en las normas para los diferentes tipos de componentesPor ejemplo, un microprocesador de alto rendimiento puede requerir un perfil de prueba que incluya múltiples transiciones térmicas rápidas para simular las condiciones reales de uso,mientras que un chip de memoria más robusto puede necesitar un perfil que enfatice la exposición a largo plazo a temperaturas extremasEsta flexibilidad en la personalización del perfil de ensayo garantiza que cada componente de semiconductor se pruebe en las condiciones térmicas más relevantes y precisas según las normas de ensayo JEDEC JESD,que resulte en resultados de ensayo fiables y procesables.
La cámara está diseñada con un interior espacioso para acomodar una amplia variedad de componentes de semiconductores,desde pequeños circuitos integrados y semiconductores discretos hasta módulos multi-chip a gran escala y placas de circuitos impresos con múltiples dispositivos semiconductoresLas capacidades de las cámaras estándar van desde 49 metros cúbicos hasta 1000 metros cúbicos, y pueden ser personalizadas para satisfacer los requisitos específicos de conjuntos de componentes más grandes o complejos.Esto permite el ensayo de múltiples muestras simultáneamente o la evaluación de sistemas completos de semiconductores.Ya sea que se trate de probar un solo microchip o una placa base a gran escala con múltiples componentes semiconductores,la gran capacidad de la cámara proporciona el espacio necesario para ensayos completos.
Construida con materiales de alta calidad y técnicas de ingeniería avanzadas, la cámara de prueba de choque térmico está diseñada para soportar los rigores del uso continuo en un entorno de prueba de semiconductores.El exterior está hecho de una aleación resistente a la corrosión y al calor que puede resistir la exposición a varios productos químicosLos componentes internos, incluidos los sistemas de calefacción, refrigeración y control,se seleccionan y diseñan cuidadosamente para una máxima durabilidad y fiabilidadEsta construcción robusta asegura resultados de prueba consistentes a lo largo del tiempo y reduce la necesidad de mantenimiento frecuente, por lo que es una inversión fiable a largo plazo para la industria de semiconductores.
La cámara está equipada con una interfaz fácil de usar que simplifica el proceso de prueba.El panel de control intuitivo de pantalla táctil permite a los operadores configurar fácilmente los parámetros de prueba para cada zonaLa interfaz también proporciona acceso a los datos históricos de las pruebas,permitir a los usuarios analizar las tendencias y tomar decisiones informadas sobre el diseño del producto y la mejora de la calidadAdemás, la cámara está equipada con funciones de seguridad completas, como protección contra sobre-temperatura, protección contra fugas y botones de parada de emergencia.garantizar la seguridad de los operadores y la integridad del equipo de ensayo.
| Modelo |
El TSC-49-3 |
El TSC-80-3 |
El TSC-150-3 |
El TSC-216-3 |
El TSC-512-3 |
El TSC-1000-3 |
| Dimensiones interiores (W x D x H) mm |
40 x 35 x 35 |
50 x 40 x 40 |
65 x 50 x 50 |
60 x 60 x 60 |
Las demás partidas |
100 x 100 x 100 |
| Dimensión exterior (W x D x H) mm |
128 x 190 x 167 |
138 x 196 x 172 |
149 x 192 x 200 |
158 x 220 x 195 |
180 x 240 x 210 |
El valor de las emisiones de CO2 |
| Material interno |
# 304 Acero inoxidable |
| Material externo |
Acero inoxidable #304 revestido en polvo |
| Rango de altas temperaturas |
60 °C ~ 200 °C |
| Rango de temperaturas bajo |
0 °C ~ -70 °C |
| Rango de temperatura de ensayo |
60 °C ~ 180 °C / 0 °C ~ -70 °C |
| Tiempo de recuperación de la temperatura |
1-5 minutos |
| Estabilidad a temperatura en °C |
± 2 |
| Tiempo de cambio del cilindro |
10s |
| Temperatura alta en °C |
150 |
150 |
150 |
150 |
150 |
150 |
| Tiempo de calentamiento (minutos) |
20 |
30 |
30 |
30 |
30 |
30 |
| Baja temperatura |
-40, -50, -65 |
-40, -50, -65 |
-40, -50, -65 |
-40, -50, -65 |
-40, -50, -65 |
-40, -50, -65 |
| Tiempo de enfriamiento (minutos) |
40, 50, 60 |
40, 50, 60 |
40, 50, 60 |
40, 50, 60 |
40, 50, 60 |
40, 50, 60 |
| Sistema de circulación del aire |
Sistema de convección mecánica |
| Sistema de refrigeración |
Compresores, evaporadores de aletas y condensadores de gas importados |
| Sistema de calefacción |
Sistema de calefacción de las aletas |
| Sistema de humidificación |
Generador de vapor |
| Suministro de agua de humidificación |
Reservorio, válvula de solenoide con controlador de sensores, sistema de recuperación y reciclaje |
| El controlador |
Panel táctil |
| Requisitos de energía eléctrica |
3 fases 380V 50/60 Hz |
| Dispositivo de seguridad |
Protección de la carga del sistema de circuito, protección de la carga del compresor, protección de la carga del sistema de control, protección de la carga del humidificador, protección de la carga por sobre temperatura, luz de advertencia de avería |
Subjecting semiconductor components to realistic thermal shock tests in our two - zone chamber that meets the JEDEC JESD test standards allows manufacturers and testers to identify and address potential weaknesses in designEn el caso de los componentes, la exposición a las variaciones extremas de temperatura especificadas en las normasPueden detectar problemas como las discrepancias de expansión térmica., la degradación de las propiedades eléctricas y las fallas de las conexiones mecánicas, lo que les permite realizar las modificaciones de diseño y las mejoras de fabricación necesarias,que resulta en componentes de semiconductores de mayor calidad que son más resistentes a la tensión térmica y tienen una vida útil más largaLos componentes que pasan estos rigurosos ensayos tienen menos probabilidades de sufrir fallos durante su uso previsto, lo que garantiza la fiabilidad de los sistemas electrónicos que dependen de estos componentes.
La detección temprana de fallos de componentes mediante pruebas de choque térmico de acuerdo con las normas de ensayo JEDEC JESD puede ahorrar a los fabricantes de semiconductores costes significativos.Identificando y resolviendo problemas antes de la producción en masa, las empresas pueden evitar costosos trabajos de reelaboración, retrasos en la producción y el potencial de retiros de productos.La capacidad de probar varias muestras simultáneamente o realizar pruebas a gran escala en una cámara de gran capacidad también reduce el tiempo y los costos de prueba., mejorando la eficiencia general del proceso de desarrollo de productos.
El cumplimiento de las normas de ensayo JEDEC JESD es un requisito obligatorio para que los componentes de semiconductores sean aceptados en el mercado.Nuestra cámara de prueba de choque térmico de dos zonas está diseñada para ayudar a los fabricantes a asegurarse de que sus componentes cumplan con estas normas importantesMediante la realización de pruebas de choque térmico exhaustivas en estricta conformidad con los procedimientos de la norma, pueden demostrar el cumplimiento y obtener acceso al mercado con mayor facilidad.Este cumplimiento es esencial para mantener la confianza de los clientes y los organismos reguladores en la industria de semiconductores.
En el mercado de semiconductores altamente competitivo, ofrecer componentes que cumplan con las normas de ensayo JEDEC JESD da a los fabricantes una ventaja competitiva significativa.Utilizando nuestra cámara de prueba de choque térmico de dos zonas personalizada para llevar a cabo pruebas profundas y completas, las empresas pueden diferenciar sus productos de sus competidores y demostrar su compromiso con la calidad y la fiabilidad.Los clientes exigen cada vez más componentes de semiconductores que han sido probados a fondo y demostrado que funcionan bien bajo condiciones térmicas extremasAl proporcionar tales componentes, los fabricantes pueden atraer más negocios, aumentar su cuota de mercado y fortalecer su posición en la industria.
- CPU de alto rendimiento: Prueba de unidades centrales de procesamiento (CPU) de alto rendimiento para garantizar su funcionamiento confiable bajo cambios rápidos de temperatura.y las pruebas de choque térmico pueden ayudar a identificar posibles problemas con la estabilidad de la velocidad de reloj, precisión de procesamiento de datos y consumo de energía en condiciones térmicas extremas.
- Microcontroladores para sistemas integrados: Evaluar los microcontroladores utilizados en sistemas integrados, como las unidades de control de motores de automóviles, los sistemas de automatización industrial y los productos electrónicos de consumo.Los ensayos de choque térmico pueden ayudar a garantizar su correcto funcionamiento bajo la tensión térmica experimentada en estas aplicaciones..
- Memoria de acceso dinámico aleatorio (DRAM): Prueba de los módulos DRAM para asegurarte de que la retención de datos y la velocidad de acceso no se vean afectados por el choque térmico.y el estrés térmico puede conducir a la corrupción de datos o caídas del sistema.
- Chips de memoria flashLas pruebas de choque térmico pueden ayudar a identificar posibles problemas con las operaciones de escritura y lectura, la resistencia,y confiabilidad general en condiciones de temperatura extrema.
- IC de comunicación inalámbrica: Prueba los circuitos integrados de comunicación inalámbrica, como los módulos Wi - Fi, los chips Bluetooth y los circuitos integrados de comunicación celular.Estos componentes deben mantener su integridad de la señal y el rendimiento de la comunicación bajo choque térmico, ya que se utilizan a menudo en dispositivos móviles y redes inalámbricas.
- IC de comunicación óptica: Evaluar los circuitos integrados de comunicación óptica utilizados en los sistemas de comunicación de fibra óptica.Las pruebas de choque térmico pueden ayudar a garantizar su correcto funcionamiento bajo las variaciones de temperatura que experimentan estos sistemas de comunicación de alta velocidad.
Nuestra cámara de prueba de choque térmico de dos zonas que cumple con los estándares de prueba JEDEC JESD es una herramienta esencial para la industria de semiconductores.transiciones térmicas rápidas, y perfiles de prueba personalizables, proporciona una plataforma completa y fiable para probar el rendimiento y la fiabilidad de los componentes de semiconductores en condiciones térmicas extremas.Si usted es un fabricante de semiconductores que busca mejorar la calidad de sus productos o un profesional de control de calidad que pretende garantizar el cumplimiento de las normas de la industria, nuestra cámara es la opción ideal. Si está interesado en aprender más sobre nuestra cámara o programar una demostración, póngase en contacto con nosotros. Nuestro equipo de expertos está listo para ayudarle.
