Simulación de ambiente de precisión de cámara térmica de banco personalizada para componentes de semiconductores y PCB
Número de modelo:El TSC-25
Lugar de origen:porcelana
Cantidad mínima de pedido:1
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:100 al mes
Tiempo de entrega:15 días laborables
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Guangzhou China
Dirección:
No 6, calle Dongsheng, calle Xinya, distrito de Huadu, Guangzhou, China
Proveedor Último login veces:
Dentro de 30 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
Cámara Térmica de Banco Personalizada: Simulación Precisa del
Entorno para Componentes Semiconductores y PCB
En las exigentes industrias de semiconductores y placas de circuito
impreso (PCB), el rendimiento y la fiabilidad de los componentes
son críticos. Nuestra cámara térmica de banco personalizada
proporciona capacidades de prueba especializadas para simular
diversas condiciones térmicas, asegurando que los componentes
resistan las tensiones operativas del mundo real.
Atributos del Producto
| Atributo | Valor |
|---|---|
| Soporte personalizado | OEM ODM |
| Rango de temperatura | +150~-70℃ |
| Material interno | Acero inoxidable 304 |
| Material externo | Acero inoxidable 304 con recubrimiento en polvo |
| Uniformidad de temperatura ℃ | 0.01 |
| Uniformidad de humedad % HR | 0.1 |
| Estabilidad de la temperatura ℃ | ±0.3 |
Características principales
Control preciso de la temperatura
- Amplio rango de temperatura: -60°C a 250°C para escenarios de prueba completos
- Regulación de alta precisión: Mantiene la temperatura establecida dentro de ±0.1°C para resultados fiables
Diseño compacto de banco
- Dimensiones que ahorran espacio y se adaptan a bancos de laboratorio estándar
- Interfaz intuitiva con pantalla táctil para facilitar el funcionamiento
Distribución uniforme de la temperatura
- El sistema de circulación de aire avanzado garantiza un entorno térmico constante
- Elimina los gradientes de temperatura para pruebas precisas
Fijación personalizable
- Accesorios específicos para componentes para una colocación segura de la muestra
- Accesorios opcionales que incluyen módulos de control de humedad y sistemas de inyección de gas
Especificaciones técnicas
| Especificación | Detalles |
|---|---|
| Rango de temperatura | -60°C a 250°C |
| Precisión de la temperatura | ±0.1°C |
| Uniformidad de la temperatura | ±0.5°C dentro del volumen de trabajo |
| Volumen interno | Tamaño personalizado (20-80 litros típicos) |
| Velocidad de calentamiento | Ajustable de 2.5°C/min a 15°C/min |
| Velocidad de enfriamiento | Ajustable de 3°C/min a 15°C/min |
| Requisitos de energía | 380V, 50/60Hz |
Beneficios para la industria
Fiabilidad mejorada del producto
Identifique las debilidades térmicas desde el principio para mejorar la durabilidad y el rendimiento de los componentes.
Rentabilidad
Reduzca las fallas en campo y optimice los procesos de I+D con pruebas precisas en banco.
Flexibilidad de prueba
Las soluciones personalizables se adaptan a diversos requisitos de prueba de semiconductores y PCB.
Aplicaciones
Pruebas de semiconductores
- Pruebas de estrés térmico a nivel de oblea para la detección de defectos
- Evaluación de la resistencia térmica a nivel de paquete
Pruebas de PCB
- Simulación del perfil de soldadura por reflujo
- Ciclos térmicos para la evaluación de la fiabilidad
Nuestra cámara térmica de banco personalizada proporciona a los
fabricantes de semiconductores y PCB soluciones de prueba térmica
precisas y fiables para mejorar la calidad y el rendimiento del
producto. Contáctenos para discutir sus requisitos de prueba
específicos.
Simulación de ambiente de precisión de cámara térmica de banco personalizada para componentes de semiconductores y PCB
Carro de la investigación
0