Display LCD de COG personalizado con matriz de puntos Display de cristal líquido FSTN Transflectivo

Apoyamos servicios OEM, todos los detalles pueden ser personalizados.

Por ejemplo, tamaños, tipos de LCD, modos de visualización, tipos de polarizadores, ángulos de visión, voltaje de trabajo, métodos de accionamiento, conectores, retroiluminación, temperatura, etc.

Pls comparte sus bocetos / dibujos, y ayudaremos a evaluar los costos y proporcionar algunas sugerencias para su referencia.

Anuncios: ¿Cuáles son las diferencias entre la tecnología COG y la tecnología COB??

COG, tecnología Chip On Glass, une directamente el chip del controlador al vidrio, que tiene las características de transparencia.

COB, tecnología de chip a bordo, es adherir el chip desnudo al sustrato de interconexión con pegamento conductor o no conductor, y luego realizar una unión de alambre para lograr su conexión eléctrica.

Características de las pantallas LCD con tecnología COG:

1.Proceso simplificado: conecta directamente el IC al electrodo conductor de la pantalla LCD, reduciendo el proceso de soldadura;

2El volumen es mucho más pequeño que el de la COB (Chip On Board), que es más fácil de miniaturizar, simplificar y altamente integrado.por lo que se utiliza ampliamente en productos completos portátiles que necesitan reducir el volumen, tales como teléfonos móviles, PDA, MP3, relojes, teléfonos de información, instrumentos de mano, etc.El artículo 2, apartado 1

3. directamente flip-chip conectar el IC a la pantalla LCD, y no hay problema con la deformación del IC.

Método de embalaje de LCD COB y sus características:

1Si el chip desnudo se expone directamente al aire, puede ser fácilmente contaminado o dañado por seres humanos, lo que afectará o destruirá la función del chip.el trozo y el alambre de unión están encapsulados con pegamentoLa gente también llama a este embalaje de encapsulación suave.

2El chip desnudo encapsulado por la tecnología COB tiene el cuerpo del chip y los terminales de E/S por encima del cristal.Después de la solidificación, el cable metálico (Al o Au) se conecta al área de soldadura de la terminal de I/O del chip y a la placa correspondiente del PCB mediante una máquina Bonder bajo la acción de ultrasonido y prensado en caliente.Después de haber superado la prueba, el pegamento de resina está sellado.

3En comparación con la tecnología de embalaje tradicional, la tecnología COB tiene las siguientes ventajas: bajo precio, ahorro de espacio y tecnología madura.

4La tecnología COB también tiene deficiencias, es decir, necesita estar equipada con una máquina de soldadura y una máquina de embalaje, y a veces la velocidad no puede mantenerse;El parche de PCB tiene requisitos ambientales más estrictosNo se puede reparar, etc.

Aplicaciones:

Nuestras pantallas LCD se utilizan ampliamente en equipos médicos, instrumentación, equipos industriales, dispositivos de comunicación, hogares inteligentes, electricidad electrodomésticos, productos financieros, juguetes, nuevos paneles de control de energía, aplicaciones automotrices y más.